芯片公司排名前十

芯片公司排名前十,第1张

芯片公司排名前十如下:

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台(英特尔® DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP(VoIP)、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品,是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。


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