contact为什么用钨填充

因为钨具有高传导性。

钨是一种具有高传导性的金属元素,在半导体制造中,常被用作金属层间的通孔(Via)和垂直接触的接触孔(Contact)的填充。就目前火热的半导体芯片来说，新型氧化钨薄膜能很好的作为它的扩散阻挡层、粘结层和大型集成电路存储器电极等，进而能显著升高芯片产品的综合质量。

钨，一种金属元素。原子序数74，原子量183.84。钢灰色或银白色，硬度高，熔点高，常温下不受空气侵蚀。主要用途为制造灯丝和高速切削合金钢。

与二硫化钼半导体材料一样，二硒化钨（WSe2）也是一种典型的过渡金属半导体材料，因具有优良的电学、光学性能以及高量子产率等特性，而深受太阳能电池研究者的欢迎。

太阳能电池，是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片，常使用硅晶片制造。然而，使用晶体硅制造的太阳能电池不仅体积和重量大，而且光电转化效率一般，所以研究者亟需寻找硅晶片的代替者。

得益于二硒化钨半导体材料的出现，让轻型柔性太阳能电池投入实用成为一种可能。据研究者介绍，WSe2是一种由上下各一层硒原子连接中间一层钨原子所组成的无机化合物，能像石墨烯一样吸收太阳光线，并将所吸收的太阳光线转化为电力。

由于WSe2电池的厚度极小，所以大约95%的光都能够穿过它，这就意味着另外5%的光线都有可能转化成电力，使得这种电池的光电转化效率非常高。

扩展资料：

二硒化钨是一种黑色或灰色的固体粉末，常使用磁控溅射法和化学沉积法制备，除了可以应用于光伏设备中外，还可以用于超薄的LED灯中，甚至能作润滑剂的添加剂。之所以应用于光电学领域，主要是因为WSe2的带隙为1.35 eV，且具有良好的光学特性和物理化学稳定性；之所以应用于润滑剂领域，主要是因为WSe2是一种低维度的层状结构材料，具有较小的摩擦系数。

半导体材料是由一系列元素组成的，其中包括碳（C）、氮（N）、氧（O）、硅（Si）、磷（P）、硫（S）、砷（As）、硒（Se）、锗（Ge）、锡（Sn）、铜（Cu）、铋（Bi）、铝（Al）、钼（Mo）、钨（W）、铍（Be）、钒（V）、钴（Co）、钛（Ti）、钙（Ca）、锆（Zr）、铌（Nb）、镁（Mg）、铬（Cr）、钼（Mn）、钽（Ta）、铷（Rb）、锶（Sr）、钇（Y）、铯（Cs）、钆（Gd）、锆（Zn）、铪（Hf）、钼（Hg）、铊（Tl）、铯（Pb）、铋（Bi）、锇（Os）、钌（Ir）、钯（Pd）、铑（Rh）、钌（Ru）、铱（Yb）、铂（Pt）、钯（Au）、铑（Hg）、钐（Tm）、钆（Gd）、铕（Er）、钆（Tb）、铽（Dy）、镝（Ho）、钬（Lu）、锝（Tm）、钆（Yb）、锆（Lu）、钋（Th）、钍（U）、钚（Np）、铀（Pu）、钐（Am）、钫（Cm）、镭（Lr）等。

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