日本一家味精公司,卡着全球芯片的“喉咙”?

日本一家味精公司,卡着全球芯片的“喉咙”?,第1张

华为 “缺芯” ,几乎是人尽皆知的事情。本应该在三月份就发布的华为P50,到现在还没动静。而且最近华为又因为芯片问题上了新闻, 华为董事余承东 说:华为现在在国内的市场 被同行无情分食 高端手机市场被苹果挤占 中低端手机市场又被国内同行抢夺 。而造成这些状况的原因就在于在 近两年时间内 ,华为被漂亮国 用各种手段进行了一轮又一轮的制裁

很多人会这样想:华为受到这么严重的制裁,芯片的供应几乎是被扼住了,难道芯片供应商就不会受到影响? 而且为什么只有华为在抗议,台积电却毫无反应呢?

你可能会说:因为 台积电 漂亮国的附庸 呗,怎么有胆子抗议呢?但是我们要考虑到经济虽然被政治影响,但一旦阻碍了企业的发展,企业也不至于当哑巴的。 毕竟无论是什么资本,逐利始终是第一目标

实际上,台积电之所以几乎没有任何抗议,还是因为对它并没有什么影响。相反的,台积电现在估计是要乐开了花。这是什么原因呢?

因为 太缺芯 了!不仅是华为缺芯,全世界都急需芯片,只是华为的更缺而已。因为 订单实在太多,台积电都有些忙不过来 ,又岂会在乎失去华为的市场呢?

要说为什么这么缺芯,不仅是因为电子产品的市场始终强劲,还有其他几个重要的原因。我们都知道,一旦市场开始缺乏某样商品,无非就是两方面原因, 一是供应不足,而是需求激增

先说供应不足,这其中的原因大概也想到了——疫情。因为疫情的缘故,全球很多产业都受到一定冲击,从这个角度来说,造成的供需不平衡,芯片绝对不是孤军奋战者。同时又因为疫情慢慢结束,市场的 供求反d,导致了芯片不平衡被扩大

但是芯片的匮乏不是因为疫情, 还跟 汽车 行业有关 。这些年过去, 新能源 汽车 的初步发展 已经趋向于成熟,导致需求越来越大。连带着生产新能源 汽车 需要的关键产品—— 芯片的需求也越来越大

而且这两年掀起了一股 造车浪潮 ,不管是 做手机 的,还是做 游戏 ,就连卖货的都说要造车。群众一边感叹造车的门槛越来越低的同时,又在担心新能源 汽车 的前景。但是今年年初的时候, 全球各大车企向外界透露 ,因为 芯片断供原因,不得不调整生产战略 ,有的车企干脆就停产了 部分生产线 。三月份的时候,大众对外说,因为缺少芯片,在两个月的时间 少生产了将近十万辆 汽车

大厂缺芯缺到断产,可见缺芯难题已经到了严重的地步。大家都要说台积电脸都要笑裂开了,事实也确实如此,台积电如今又在国内投资建厂,新一轮的资本收割又要开始了。

但是面对我国这么缺芯,笑得最开心的 也许并不是台积电 ,还可能是 味之素 —— 日本的一家味精公司

我们都说华为被漂亮国卡住了芯片,几乎是被 卡住了脖子 。但是你可知道,世界上所有的芯片都 被日本的味之素卡住了命脉

味之素之所以能够以味精公司的身份做到这一点,是因为它发明了一个 重要产品:ABF

AB,名叫 味之素堆积膜 ,是半导体基板的核心材料。现代几乎所有的 半导体都需要用到ABF ,而供应的充足也直接影响了 半导体生产链的正常运行 。相传台积电现在就可能存在 ABF存量不足的问题 ,这一传言还一度让很多人忧心忡忡。

ABF为什么这么重要呢?这还要从 半导体基板 说起。半导体一开始应用最广泛的地方应该是 计算机的CPU ,这是一个计算机的灵魂。在那个年代,计算机的高速发展,让CPU的要求越来越高,让其终端从一开始的 40个到后来的上千个 ,也从平面结构转变成 堆叠的多层结构 ,这种多层堆叠的结构中布满了密密麻麻的线路。CPU的结构变得复杂的同时,还要求 各线路之间的绝缘。 不仅如此,CPU在工作时还会散发出大量的热量。以上的种种原因都导致半导体公司 急需先进的材料来生产CPU

ABF就是这样的材料,它并不像传统的绝缘体是液态的,而是像 薄膜一样的材料 。ABF的表面可以轻松地 镀铜 ,受激光加工。它的发明让半导体完成 从墨水绝缘体到薄膜绝缘体的转型 ,从此ABF就成为了半导体的重要材料,一直到现在都没有改变过。

又有人有疑问,既然ABF只是一种生产材料,那为什么 我们不生产这种材料呢 ?事情没有想象中那么简单。 ABF并不是可以简单复制的产品

在上世纪70年代,味之素在食品生产中对一些副产品进行了研究和分析后,发现了一种可以用于 电子行业的材料 。味之素并没有轻视这一次偶然的发现,他们对这种材料进行了更进一步的 研究 ,也有了一些成果。直到90年代,味之素在这方面的研究终于引起了一些半导体公司的注意,其中 有一家CPU制造商公司 ,就生产 薄膜绝缘体 这一领域与味之素进行了沟通。

味之素最早研究食品副产品的人是 竹内孝治 ,是他最早将 味之素的副业引向了计算机产业 。在ABF还没有被发明出来的时候,竹内就已经带领团队在电子产品的生产材料方面有了一番成就。

人们对新东西总会抱有怀疑的态度。在那个墨水绝缘体还没被淘汰的时候,薄膜绝缘体概念的提出首先就会被人质疑,但竹内并没有放弃,他告诉队伍, 薄膜绝缘体是一次全新的尝试,过去没有人做过,但是我们可以

这样的话鼓舞了团队里的一个人: 中村茂雄 。中村虽然是个新人,但他敏锐地感觉到如果能发明出这种材料,一定会 引起半导体市场的变革 。所以在别人还在考虑薄膜绝缘体是否有前景的时候,中村就已经去寻找绝缘体的生产材料了。

要想代替墨水,这种材料一定要在能保持墨水绝缘体的特性,还要 对CPU的生产有更大的帮助 。因为对绝缘体的要求是薄膜,所以这种材料还得有一定的 硬度 (因为墨水绝缘体是直接涂抹上去的,等干涸后再进行加工,而薄膜则是直接加工),较强的适应性,足以应对温度的变化。

中村觉得先要将 制作薄膜的材料生产出来 ,然后再将其制作成薄膜。这个过程可谓屡屡受挫,但最终也找到了 合适的材料能制成薄膜

将薄膜绝缘体制造出来了,中村又将一些后续问题一一解决后,最终 ABF就出世了 。竹内和中村异常兴奋,他们将成品 带到CPU制造公司 ,但让人遗憾的是,这家公司婉拒了意气风发的竹内。

薄膜绝缘体的制造耗费了 竹内团队四个月的时间 ,而现在是这样的结果,有些团员已经开始离开了队伍。但是竹内并没有一次挫败就放弃,所以他没有直接解散团队,而是进行了重组,并对 ABF进行研究和改进

就这样,时间来到98年,一家半导体公司嗅到了ABF的前景,想要和竹内合作。在那之后, ABF开始作为半导体生产材料出现在半导体行业 ,很快就 取代了墨水成为主流基材

ABF的主要材料是味精生产中的 树脂材料 ,虽然研究时长并不是很长,花费力气也并不大。但是 可复制性却是极低 ,别的公司想要制造出ABF几乎不太可能。日本一家味精公司,卡着全球芯片的“喉咙”?

所以说现在我国这么“缺芯”,最开心的就是味之素,他们赚得也是最多的。而且,总体来说华为缺芯也不是因为漂亮国,而是 因为日本这家公司。一家日本味精公司,“卡脖子”全球芯片产业?

近日丰田公司宣布,因零部件供应不足,日本国内15家丰田工厂28条生产线中,将临时停工14家27条 汽车 生产线。果然,在全球芯片危机持续蔓延的背景下, 汽车 行业的霸主也“扛不住”了。

然而罗叔查阅资料后发现,竟然有人认为芯片短缺的背后,是日本一家味精厂“作祟”。这到底是怎么回事?芯片这样高端的 科技 产业,如何能与食品添加剂有关系呢?要回答这个问题,咱们得先从去年冬天说起。

其实从2020年10月份开始,全球芯片危机就已经非常严重了。到什么程度呢?根据不完全统计,全球经济产业链中,至少有168个行业遭遇危机。当然,这时作为罪魁祸首的美丽国也傻眼了,因为根据权威人士的估算,他们本土产业遭受的损失,将高达13585亿美元。

万万没想到,因为想阻止我国半导体产业崛起,由他们主动发起的一场“芯片大战”,竟然像蝴蝶的翅膀一样,掀起了全球经济的一场飓风。值得注意的是,去年福特公司就说了,如果到了明年,芯片还供应不上,那就只能中断 汽车 生产了。怎么回事,明明卡的是中国企业的脖子,怎么自家后院还出了事?查,必须查清楚到底是怎么回事!所以他们就开始紧急排查,结果这查来查去,发现“作祟”的竟然是日本的一家味精厂。

一个是人们餐桌上用来调味的必需品,一个是集成电路的载体材料,这看上去八竿子打不着的两个东西,竟然都是一家企业做出来的,它就是全球十大食品企业之一的,日本味之素公司。可是一家做味精的企业,怎么去研发半导体材料了?难道是它的创始人慧眼识珠,当年就看出半导体未来可期,于是给它投资了,哎,罗叔查了一下资料,发现还真不是。

1908年,日本的一个化学教授池田局苗,在一次吃海带汤的时候发现,海带里的一种叫做谷氨酸钠的东西,是让汤汁味道鲜美的真正成分,所以池田就发表了自己的研究成果。但这一发现却让一个叫,铃木三朗助的商人,看到了商机。于是他找到池田教授,两人一拍即合,随后就成立了“味之素”公司,主要生产味精。

一开始味精出现的时候,其实市场对它是趋之若鹜的,当时的东京街头甚至流传着一句话,家有味之素,白水变鸡汁,足以看出它当年的火爆程度。但做生意嘛,卖得多不意味他们赚得多,生产工艺的不成熟,直接导致味精原料的利用率,连50%都达不到。有人统计了一下,当时他们生产出1吨味精,要用的原材料是超过3吨之多的,而在这个过程中,他们还得处理2吨多的废料,成本和收益远远不成正比。

于是1970年,味之素派了一个叫做竹内孝治的年轻人,去专门研究那堆废料,看看能不能找出新的赚钱之道。这一研究可不得了,竹内孝治发现用这堆废料居然可以做出,耐热绝缘的树脂类合成材料。

正巧,当时的芯片产业也正面临着,封装过程中,耐热绝缘工艺落后的境况,竹内发现这一现状后,就回到味精厂,将自己的树脂合成材料压缩成薄膜,给芯片厂商送去。这,就是味之素堆积膜,即芯片封装工艺ABF技术的诞生过程。

你知道吗,现在全球集成电路的芯片里,使用的几乎全都是,日本味之素集团的ABF技术。同时这也意味着,一旦味之素的ABF生产出现了问题,全球的芯片产业链几乎就得接连受到打击。所以当美丽国循着“线索”,终于找到全球芯片短缺的“元凶”,是味之素的时候,其实也就不奇怪了。然而真的就是味之素在背后“作祟”吗?答案其实全世界的正义人士都知道。

因为是从2018年开始,ABF的市场缺口才开始逐渐变大,以至于到了现在,ABF的交付周期已经快将近一年了。而面对外界的质疑和求证,味之素也只能回答一句,ABF供应不足并不是由本公司造成。

确实,几年前谁能想到,美丽国想通过一枚不起眼的小芯片,制裁中国相关企业,结果反而造成全球芯片危机,最后无奈只能将“罪名”,推到一家味精厂身上。

这时有些朋友可能就要说了,罗叔讲的这些对我们的芯片发展也没用啊,只能过过嘴瘾罢了。但别忘了有句话叫,危机也意味着转机,别看美丽国说它掌握着最高端的技术,虽然他们称这个光刻机,是人类目前最高端的技术,但它也是各个国家的技术集合起来的,美丽国想要一家说了算,根本就不太可能。


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