尊湃通讯完成数亿元人民币 PreFi 芯片及解决方案

近日，尊湃通讯 科技 （南京）有限公司（尊湃通讯）宣布超募完成数亿元人民币 Pre-A 轮融资，本轮由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等投资机构以及产业投资方组成。此前，尊湃通讯于 2021 年 5 月已完成由高榕资本领投，江北佳康 科技 跟投的近亿元人民币天使轮融资，且高榕资本在本轮持续加码。本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。

尊湃通讯成立于 2021 年 3 月，致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发 Wi-Fi 6 路由器芯片及完整解决方案。

目前，该公司规模已达百余人。作为一支建制化团队，开发无线通讯芯片需要的软件、数字、基带、射频和模拟等各个核心子领域的人才均已具备，且相应的成员均在该领域具有十年以上的工作经验。

尊湃通讯 CEO 张琨表示：感谢新老股东们对尊湃通讯的支持。从公司刚成立时的 1 个人，到现如今完整的团队，尊湃有着惊人的发展速度却又是一步一个脚印。尊湃的团队像一支充满战斗力的军队，军号一响，所有人使命必达。未来五年到十年将是中国半导体发展的最为关键时间，我相信会有不少本土公司担负起中国半导体发展重任，从国内市场走向国际市场。尊湃会坚持在行业里深耕，沉下心打磨产品，并最终成为国际半导体舞台上的重要一员。

高榕资本创始合伙人岳斌表示：尊湃通讯在过去一年多时间里发展迅速，感谢创始人和团队的高效工作。公司落地在南京江北新区 “芯片之城”，感谢新区领导为芯片产业创造的优秀产业环境。感谢各位财务投资方和战略投资方的大力支持。技术进步是产业升级和生活方式变革的底层驱动力，带来生产力的提升，让人们生活更美好。我们很高兴从天使轮开始支持尊湃这支拥有丰富 Wi-Fi 芯片产品研发与量产经验的团队，期待尊湃产品早日量产，加速万物互联迈向 Wi-Fi 6 时代。

天际资本创始合伙人张倩表示：未来算力、通信将成为 科技 竞争的主战场，Wi-Fi 作为短距离通信技术，将成为解决最后 10 米无线通信的压倒性技术方案。尊湃团队在 Wi-Fi 芯片设计领域技术能力及技术全面性出众，以极度的拼搏精神正在创造中国 Wi-Fi 6 芯片 历史 ，并有望于 2 年后全球同步推出 Wi-Fi 7 芯片，续写中国通信芯片的新篇章。天际资本作为聚焦 科技 创新领域投资的精品基金管理人，非常荣幸能在尊湃发展的关键阶段参与投资，与尊湃一起快速成长。

湖杉资本创始合伙人苏仁宏表示：过往 20 年，Wi-Fi 标准不断发展并演进到今天的 Wi-Fi 7。Wi-Fi 6 在今年迎来了高速成长期，Wi-Fi SoC 芯片一直为高通、博通、联发科等巨头所垄断，尤其是在路由器等高性能应用领域。由于技术难度高、资金投入大，一直是大陆半导体领域的一块难啃的硬骨头，参与的大陆企业甚少。尊湃通讯是国内一家瞄准 Wi-Fi 6/7 路由器侧 SoC 芯片方向的初创公司，公司发展势头迅猛，拥有国内首屈一指的研发团队，在数字、模拟、射频、算法、系统平台等各个层面都有深厚的技术积累和研发经验。期待尊湃早日成为一家国内此领域头部芯片设计公司，比肩国际巨头。湖杉资本愿意长期陪伴并支持有梦想的中国芯公司，追回 “丢失的十年”。

嘉御资本 科技 基金合伙人方文君表示：Wi-Fi 6 是 5G 时代最新，最快速的 Wi-Fi 标准，也是最重要的无线连接方式之一，而 Wi-Fi 6 路由器芯片又是该领域的技术制高点。尊湃通讯团队具有行业内最丰富的从 Wi-Fi 芯片，软件，系统到解决方案的研发管理和交付经验，并不断专注于下一代关键技术的持续创新。在疫情期间整个团队也爆发出更惊人的战斗力不断取得里程碑式的产品迭代进步，嘉御资本很有信心也期待公司的产品和方案成为构建 5G 时代万物互联的基石。

佳康基金管理合伙人刘毅浩表示：佳康基金积极引进尊湃通讯落户江北新区并参与投资，基于我们长期看好以 Wi-Fi 为代表的无线通讯技术在大带宽、广连接的智能终端互连场景的广泛应用，以及尊湃团队在业界被验证的领军技术实力和产品定义能力，我们祝贺公司在成立的短短数月内取得的可喜成绩以及此次获得产业资本及其它知名机构的投资，一如既往的支持公司在江北新区开花结果，成为无线通信板块的标杆企业。

上海科创/海望资本表示：Wi-Fi 路由器芯片技术壁垒高，进入难度大，一直被美国台湾厂商垄断。尊湃通讯创始人张琨带领着一批具备技术研发能力及成功量产经验的团队，非常符合上海科创/海望资本聚焦产业链最上游、价值链最高端和技术体系的最底层的投资理念。期待尊湃通讯未来成为在 Wi-Fi 6/7 路由器芯片市场实现国产替代和长远发展的头部企业。

平治信息董事长郭庆表示：我们看好 Wi-Fi 技术的发展以及其在各个智慧场景下的应用，这必定是个很大的市场。尊湃通讯的建制化团队战斗力很强，产品研发速度非常快，我们相信公司是 Wi-Fi 芯片领域乃至整个半导体行业的黑马。平治期待通过与尊湃的携手，创造更多的共赢。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点 科技 不做任何背书。

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。

其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模接近50亿元

2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。

2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。

目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。

2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2025年行业规模有望超过500亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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