TCM是什么意思

TCM

外文名

Terminal Compliance Management

性质

金万维终端行为管理系统

功能

桌面监控

目录

1金万维TCM

▪ 产品简介

▪ 功能介绍

2全面成本管理体系

▪ 预算体系

▪ 相关制度

3汽车自动变速箱控制模块

4格栅编码调制

5可信密码模块(TCM)

6其他含义

1金万维TCM编辑

产品简介

[1] 金万维终端行为管理系统，英文名称：Terminal Compliance Management，简称TCM；是一款由北京金万维科技有限公司推出的能够协助IT管理者制定合适的策略规则的桌面监控软件。金万维TCM拥有桌面监控、在线管理、主机管理、录像管理以及审计检索等多种功能。

功能介绍

桌面监控

对需要管理的计算机 *** 作进行授权监控

监控统计

实时统计监控主机总量、在线监控主机量、离线监控主机量

主机管理

展现所有监控PC的信息情况；如：主机名称、主机IP、监控状态等

录像管理

管理所有的监控PC的审计录像，对审计录像进行播放、下载等

审计检索

对所有的审计录像进行检索查询；如：主机名、主机IP、登录用户名等

自身防护

审计程序的防杀功能；如：进程防杀、程序防卸载、配置文件防删除等

2全面成本管理体系编辑

公司经营的核心就是满足客户的同时，获得利益。持续获得利润是公司永续经营之根本。满足客户取决于性能价格比，而价格决策来源于企业经营的成本。要降低企业经营的成本，仅仅依靠经营层及财务人员是不够的。

企业的全面成本管理体系（TCM）中要体现成本管理中的“三全性”--全员、全面、全过程，从产品的生产管理组织流程每一个环节，每一个工艺、每一个部门、甚至生产现场每一个工位 *** 作工，都能参与到成本管理中；同时，强调成本管理的科学性与发挥全员参与改善的主动性相结合，通过成本管理的科学性与全员参与改善的主动性，来达到经营层的要求同基层部门的追求的一致性。推行全面成本管理体系（TCM）不但要体现“三全性”（全员、全面、全过程），而且要将“科学性、主动性、一致性”融入其中。因此，全面成本管理体系就是：以成本管理的科学性为依据，建立由全员参与、包含业管理全过程的、全面的成本管理体系，并汇集全员智慧，发挥全员主动性，让各部门全体员工自主改善不断降低成本，使经营层与各部门员工具有降低成本的一致性，谋求在最低成本状态下，进行生产管理与组织运做。

在全面成本管理体系中，标准成本制度是以设计开发、工程技术人员为核心，财务人员、生产管理人员、采购管理人员的协助下完成。它建立在客观、科学的基础上，能事先预知成本，是成本计划的基础核心部分。所谓在客观、科学的基础建立标准成本，就是从企业的产品生产工艺及管理流程角度出发分析成本的方法。我们可以说：“全面成本管理（TCM）体系的基准是标准成本制度”。

预算体系

预算体系：企业根据经营班子及企业市场营业部门，对一定时期内产品销售进行预测（或者是已收到订单），根据预测结果由各部门管理者提出自己部门的支出，再经财务总监（或经理）及经营班子审核后，确定支出项目及各项目的费用。随后，在财务经理的监管下，各部门管理者在各项目范围内使用。执行制度是在预算体系下，建立相互监督制衡的监督执行机制。预算与执行体系由财务部门牵头各部门参与共同建立与维护，它同标准成本制度共同完成成本计划（PLAN阶段）。可以说：“全面成本管理（TCM）体系的控制是预算与执行制度”。

在全面成本管理体系中，费用（成本）发生后的实绩记录、成本核算与成本差异分析，基本上由财务部门人员进行，即图示1中虚线部分，在我国一般企业对此都有基本制度。它的最大特点就是记录已发生过的经济行为的数据、结果，因此，通过成本核算去管理成本是无法事先获取成本的信息。但是成本核算是成本执行与确认阶段（DO阶段与CHECK阶段），是所有成本管理的平台，没有了成本核算，成本管理也就没有了依据，可以说：“全面成本管理（TCM）体系的平台是成本核算制度”

相关制度

摸拟公司制度：将公司内部各部门(或内部对成本影响大的部门)以类似公司经营方式进行成本管理，从而使成本控制不仅仅是财务部门的工作，而变成各部门的一项基本工作。将成本控制的职责和业绩目标落实到各现场单位；让现场单位的各员工追求低成本的生产方法， 建立起经济成本控制方法。通过摸拟公司制度，使成本控制工作由财务部门及高层关注、转化为中低层的日常管理控制。可以说：“全面成本管理（TCM）体系的载体是模拟公司制度”。

3汽车自动变速箱控制模块编辑

TCM是汽车自动变速箱控制模块。

汽车自动变速箱控制模块是结构紧凑的功能单元。模块是以最低的部件费用、最小的体积和简单的借口将不同的标准化部件集合在一起。按集成方式，模块有液压模块、电子模块和电液模块。

因为自动变速器中的传感器和执行器数量不断增加，而自动变速器能提供的结构空间不足，所以增加功能集成的步伐不只是成本上的优势，而是可以充分利用狭小空间。[2]

在机电一体化的模块中，将各种执行器、传感器和它们的电气连接在必要时甚至还有电控单元以不同的方式组合在一起。集成度或机电一体化模块的规模总是与汽车厂家的要求有关。[2]

相对单独的部件，模块技术具有广阔的改进潜力，与各个单独部件相比，模块的优点是：1、减小空间尺寸。2、减轻各部件质量。3很少的单独零件。4、较高的可靠性。5、集成在模块中的各部件的标准化。6、降低成本。模块的上述优点主要是简化各个单独部件与变速器之间的机械与电气接口，在未来还可进一步降低成本。在不断提高模块的集成度时也会出现问题。因为模块制造厂具有包含在模块内的各个部件的总体多样性权限。当模块可能出现故障时很难将各个部件分开，所以无论在错误装配时，还是在修理时存在着较高的附加成本。为此，在加工时对机电系统的质量和可靠性提出了很高的要求，并为以后的修理设定了一些安全措施。

其中液压模块（HM）是由下列部件（主要是传感器和执行器）组成：1、压力调节器。2、PWM阀。3、组合的开关阀。4、按汽车类型进行调整的变速器。5、温度传感器。6、电气连接。7、各模块外体间的公共滤清器密封垫。8、带液压通道的匹配板。[2]

融合机械与电子而成的电子模块（EM）是下一步开发的目标。电子模块包括传感器和电控单元。在很多场合电子模块使系统简化，成本降低。电子模块有多种形式，他们共同之处是与周围的安装环境有最好的匹配。最新开发、能实时运算的变速器功能需要一个32位微控制器（Motorola MPC555）。按使用情况微控制器可多达250个接口。除了高精度的信号预处理外，变速器电子控制还需要以下器件：1、带高精度电流调节器的功率级，以调节液压油压力。2、电流达8A的半导体继电器。[2]

模块的其他功能还有：供电、安全性监控、传输数据的CAN总线。此外属于系统的还有电控调压阀、位置传感器、转速传感器、温度传感器、变速器插头。影响变速器的环境条件是变速器的严峻考验，因为温度短时可达140摄氏度。此外加速度可达30g。而电子器件被完全脏污、含有磨粒和化学添加剂的变速器油包围。[3]

4格栅编码调制编辑

格形编码调制（trellis coded modulation,TCM）又称格栅编码调制。TCM技术是一种将编码和调制结合在一起的技术。它与常规的非编码多进制调制相比具有较大的编码增益且不降低频带利用率，所以特别适合限带信道的信号传输。

TCM系统使用冗余多进制调制与一个有限状态的网格编码器相结合，由编码器控制选择调制信号，以产生编码符号序列。在接收端，对带有噪声的信号用维特比软判决译码解调。

为提高网格编码器的编码增益，必须增大码的自由距离并采用软判决译码代替硬判决译码。因此，必须使编码序列对应的调制符号序列之间的欧氏距离。但是编码序列间的汉明距离并不与它们调制符号序列间的欧氏距离对应。就是说，如果两编码序列间有较大的汉明距离，那么两个编码序列对应的调制符号序列间就未必有较大的欧氏距离。因此，要设计一种编码与调制符号之间的映射函数，使编码序列对应的调制符号序列之间的自由欧氏距离最大。TCM编码器就是为实现此目的而提出的 。

5可信密码模块(TCM)编辑

TCM可信密码模块的英文全称为“Trusted Cryptography Module”，TCM是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。

可信计算平台（trusted computing platform）概念由国家密码管理局提出，其是构建在计算系统中，用于实现可信计算功能的支撑系统。

可信计算密码支撑平台（cryptographic support platform for trusted computing）是可信计算平台的重要组成部分，包括密码算法、密钥管理、证书管理、密码协议、密码服务等内容，为可信计算平台自身的完整性、身份可信性和数据安全性提供密码支持。其产品形态主要表现为可信密码模块和可信密码服务模块。

为了支持中国可信计算的研究和应用，中国国家密码管理局于2006年组织制定了《可信计算平台密码技术方案》，它体现三个原则：(1)以国内密码算法为基础；(2)结合国内安全需求与产业市场；(3)借鉴国际先进的可信计算技术框架与技术理念并自主创新。《可信计算平台密码技术方案》是构建中国可信计算技术规范体系的基础。 《可信计算密码支撑平台功能与接口规范》[4] 以《可信计算平台密码技术方案》为指导，描述了可信计算密码支撑平台的功能原理与要求，并定义了可信计算密码支撑平台为应用层提供服务的接口规范。用以指导中国相关可信计算产品开发和应用。

中国可信计算标准包括可信计算芯片标准、可信计算软件标准、可信计算主板平台标准、可信计算网络标准

其中可信计算芯片标准，在具体内容上和先前制定的可信密码模块方案（TCM）、可信平台模块标准TPM有很大的区别。

可信计算芯片标准的特点主要体现在动态度量和对信息的安全保障方面。

而可信密码模块标准TCM主要体现在密码算法上的自主化上，采用了国产加密算法。虽然在结构上TCM和TPM有一些相似性，但我们不能将TCM完全和TPM对等看待。

可信密码模块信息(TCMModuleInfo)：可信密码模块型号用于标识可信密码模块的类型。包括三个子项分别是：可信密码模块生产商(TCMVender)、可信密码模块型号(TCMModel)、可信密码模块版本(TCMVersion)。其中后两项TCMModel、TCMVersion为生产商自定义信息。

6其他含义编辑

1.中医（Traditional Chinese Medicine），中医药是一种民族医学，不仅仅是一种文化。是中国人民几千年与疾病斗争的经验总结，现代中国中医药发展形势严峻。

2.TCM是德国连锁超市TCHIBO为其旗下小商品建立的专用品牌。

3.Tradition Chinese Medicine:单从字面上看是指中国的传统医学，但是实际上是特指中医。广义包括中医，中药，针灸，推拿······

4.TCM还有一种含义，就是PCB板生产线中，贴片机的型号，已有的有：TCM3000~TCM3300系列、TCM110系列。

5.紧耦合内存(TCM: Tightly Coupled Memories)。

6 Time Compression Multiplexing (时域压缩复用)

7.是澳门公共汽车有限公司的简称，澳巴TCM

8.日本东洋搬运机株式会社 TCM

9.TCM是Trillion cubic meters的缩写，指计量单位：万亿立方米

10.在自动售检票系统还有检票机（Ticket Checking Machine）的意思

11.TCM是Traditional Chinese MM的缩写。出自天津南开中学2010级话剧演出新高一二班英语话剧《荆轲刺秦王》一段对白。

12.巨人的猎手中国联赛。

CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列

CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列

CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体

CML Current Mode Logic 电流开关逻辑

CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体

COB Chip on Board 板上芯片

COC Chip on Chip 叠层芯片

COG Chip on Glass 玻璃板上芯片

CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装

CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数

CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积

DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装

DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装

DIP Double In-Line Package 双列直插式封装

DMS Direct Metallization System 直接金属化系统

DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器

DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装

DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装

3D Three-Dimensional 三维

2D Two-Dimensional 二维

EB Electron Beam 电子束

ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑

FC Flip Chip 倒装片法

FCB Flip Chip Bonding 倒装焊

FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片

FEM Finite Element Method 有限元法

FP Flat Package 扁平封装

FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA

FPD Fine Pitch Device 窄节距器件

FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP

GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP

HDI High Density Interconnect 高密度互连

HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连

HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路

HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷

HTS High Temperature Storage 高温贮存

IC Integrated Circuit 集成电路

IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管

ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接

I/O Input/Output 输入/输出

IVH Inner Via Hole 内部通孔

JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体

KGD Known Good Die 优质芯片

LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体

LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装

LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器

LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积

LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像

LGA Land Grid Array 焊区阵列

LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路

LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合

LQFP Low Profile QFP 薄形QFP

LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷

MBGA Metal BGA 金属基板BGA

MCA Multiple Channel Access 多通道存取

MCM Multichip Module 多芯片组件

MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件

MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件

MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件

MCP Multichip Package 多芯片封装

MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合

MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统

MFP Mini Flat Package 微型扁平封装

MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装

MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路

MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管

MPU Microprocessor Unit 微处理器

MQUAD Metal Quad 金属四列引脚

MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路

OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接

PBGA Plastic BGA 塑封BGA

PC Personal Computer 个人计算机

PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装

PGA Pin Grid Array 针栅阵列

PI Polymide 聚酰亚胺

PIH Plug-In Hole 通孔插装

PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体

PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜

PWB Printed Wiring Board 印刷电路板

PQFP Plastic QFP 塑料QFP

QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装

QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装

QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装

RAM Random Access Memory 随机存取存贮器

SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接

SBC Solder-Ball Connection 焊球连接

SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块

SCM Single Chip Module 单芯片组件

SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块

SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装

SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜

SIP Single In-Line Package 单列直插式封装

SIP System In a Package 系统级封装

SMC Surface Mount Component 表面安装元件

SMD Surface Mount Device 表面安装器件

SMP Surface Mount Package 表面安装封装

SMT Surface Mount Technology 表面安装技术

SOC System On Chip 系统级芯片

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路

SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装

SOP Small Outline Package 小外形封装

SOP System On a Package 系统级封装

SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

SSI Small Scale Integration 小规模集成电路

SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装

SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装

SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体

STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器

SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装

TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊

TBGA Tape BGA 载带BGA

TCM Thermal Conduction Module 热导组件

TCP Tape Carrier Package 带式载体封装

THT Through-Hole Technology 通孔安装技术

TO Transistor Outline 晶体管外壳

TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP

TQFP Tape QFP 载带QFP

TSOP Thin SOP 薄形SOP

TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑

UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化

UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件

USOP Ultra SOP 超小SOP

USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装

UV Ultraviolet 紫外光

VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路

VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路

WB Wire Bonding 引线健合

WLP Wafer Level Package 圆片级封装

WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成

两个问题都能在这里找到答案，我搜了下，参考`

ARM指令集发展史

作者：xdpeter 提交日期：2006-4-12 20:01:00

第2章 典型ARM体系结构介绍

一、版本简介

迄今为止，ARM体系结构共定义了6个版本，版本号分别为1—6。同时，各版本中还有一些变种，这里将某些特定功能称为ARM体系的某种变种(variant)，例如支持Thumb指令集，称为T变种。长乘法指令(M变种)，ARM媒体功能扩展（SIMD）变种，支持JAVA的J变种，和增强功能的E变种。

ARM处理器核当前有6 个系列产品ARM7,，ARM9， ARM9E， ARM10E，SecurCore 以及最新的ARM11 系列。以及Intel XScale 微体系结构和StrongARM 产品各系列产品性能见下表

ARM7 性能特征

Cache大小

（指令/数据） 存储器管理单元

紧密耦合存储器

（TCM） Jazelle

Thumb

DSP

AHB接口

ARM7TDMI 无 无 无 无 有 无 有

ARM7TDMI-S 无 无 无 无 有 无 有

ARM7EJ-S 无 无 无 有 有 有 有

ARM720T 8K MMU 无 无 有 无 有

ARM7采用ARMV4T（Newman)结构，分为三级流水，空间统一的指令与数据Cache，平均功耗为0.6mW/MHz，时钟速度为66MHz，每条指令平均执行1.9个时钟周期。其中的ARM710，ARM720和ARM740为内带Cache的ARM核。具有如下特点：

－ 具有嵌入式ICE－RT逻辑，调试开发方便。

－ 极低的功耗，适合对功耗要求较高的应用，如便携式产品。

－ 能够提供0.9MIPS/MHz的三级流水线结构。

－ 代码密度高并兼容16位的Thumb指令集。

－ 对 *** 作系统的支持广泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。

－ 指令系统与ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便于用户的产品升级换代。

－ 主频最高可达130MIPS，高速的运算处理能力能胜任绝大多数的复杂应用。

ARM7系列微处理器的主要应用领域为：工业控制、Internet设备、网络和调制解调器设备、移动电话等多种多媒体和嵌入式应用。ARM7系列微处理器包括如下几种类型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最广泛的32位嵌入式RISC处理器，属低端ARM处理器核。TDMI的基本含义为：T：支持16为压缩指令集Thumb；D：支持片上Debug；M：内嵌硬件乘法器（Multiplier）I：嵌入式ICE，支持片上断点和调试点；

从ARM公司提供的ARM7 Data Sheet可以看出，ARM7属于结构比较简单的32位RISC体系结构，与一般的、采用五级流水线的32位RISC结构相比，简化了流水线的设计。这一方面限制了ARM7芯片性能的提升，另一方面使得ARM7的结构更加简单，不必考虑在多级流水线中需要解决的冲突、中断现场恢复等等复杂棘手的问题，有利于简化设计、提高设计的正确性、有效性。

由于指令长度、格式的限制，在ARM7的一般指令中，只能够访问4位的寄存器空间，这和其他32位RISC体系结构中能够访问到5位、6位的寄存器空间又不同。ARM7通过特殊的模式转换方式，使得用户可以访问到其它的15个通用寄存器。

ARM7所有的指令都是条件执行的。这在目前主流的32位RISC体系结构中并不多见。通过在指令中设置条件域，可以使得编译器有条件完成指令的条件执行功能，优化编译效果。另外，由于条件域的引入，使得在设计流水线的时候，必须考虑译码后的指令是否可以执行。

ARM7中的所有指令，除了访存指令之外，都是基于寄存器进行 *** 作的，这是典型的RISC设计思路。

注：arm体系结构的版本及命名方法

arm体系结构共定义了6个版本，版本号分别为1～6。

arm体系的变种：将某些特定功能称为arm体系的某种变种（variant）

#T变种（Thumb指令集）表示Thumb，该内核可从16位指令集扩充到32位ARM指令集。

#D：表示Debug，该内核中放置了用于调试的结构，通常它为一个边界扫描链JTAG，可使CPU进入调试模式，从而可方便地进行断点设置、单步调试。

#M变种（长乘法指令）表示Multiplier，是8位乘法器。

#I表示EmbeddedICE Logic,用于实现断点观测及变量观测的逻辑电路部分，其中的TAP控制器可接入到边界扫描链。

#E变种（增强型指令）DSP指令支持。

#J变种（Java加速Jazelle）JAVA指令支持。

#SIMD变种（arm媒体功能扩展）单指令流多数据流（SIMD）能力使得软件更有效地完成高性能的媒体应用像声音和图像编码器。

arm/thumb体系版本的字符串是由下面几部分组成的：

#字符串ARMV

#arm指令集版本号，1～6

#ARM指令集版本号后为表示所含变种的字符。由于在ARM体系版本4以后，M变种成为系统的标准功能，字符M通常不需要列出来。

#最后使用的字符x表示排除某种写功能。比如，在早期的一些E变种中，未包含双字读取指令LDRD、双字写入指令STRD、协处理器的寄存器传输指令MCRR／MRRC以及cache预取指令PLD。这种E变种记作ExP，其中x表示缺少，P代表上述的几种指令。如ARMv3M，ARMv5xM，ARMv6等

eg:ARMv5xM--->ARMv+4+x+M

ARM9 性能特征

Cache大小

（指令/数据） 存储器管理单元

紧密耦合存储器

（TCM） Jazelle

Thumb

DSP

AHB接口

ARM920T 16K/16K MMU 无 无 有 无 有

ARM922T 8K/8K MMU 无 无 有 无 有

ARM940T 4K/4K MMU 无 无 有 无 有

ARM9采用ARMV4T（Harvard)结构，五级流水处理以及分离的Cache结构，平均功耗为0.7mW/MHz。时钟速度为120MHz-200MHz，每条指令平均执行1.5个时钟周期。与ARM7系列相似，其中的ARM920、ARM940和ARM9E为含Cache的CPU核。性能为132MIPS（120MHz时钟，3.3V供）或220MIPS（200MHz时钟）。

ARM9 E性能特征

Cache大小

（指令/数据） 存储器管理单元

紧密耦合存储器

（TCM） Jazelle

Thumb

DSP

AHB接口

ARM926EJS 4-128K/4-128 MMU 有 有 有 有 双AHB

ARM946EJS 4-1MB/4-1MB MMU 有 无 有 有 AHB

ARM966ES 无 无 有 无 有 有 AHB

ARM9E系列微处理器为可综合处理器，使用单一的处理器内核提供了微控制器、DSP、Java应用系统的解决方案，极大的减少了芯片的面积和系统的复杂程度。ARM9E系列微处理器提供了增强的DSP处理能力，很适合于那些需要同时使用DSP和微控制器的应用场合。

ARM9E系列微处理器的主要特点如下： － 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。 － 5级整数流水线，指令执行效率更高。 － 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。 － 支持32位的高速AMBA总线接口。 － 支持VFP9浮点处理协处理器。 － 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式 *** 作系统。 － MPU支持实时 *** 作系统。 － 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。 － 主频最高可达300MIPS。 ARM9系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、存储设备和网络设备等领域。 ARM9E系列微处理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三种类型，以适用于不同的应用场合。

ARM10 E性能特征

Cache大小

（指令/数据） 存储器管理单元

紧密耦合存储器

（TCM） Jazelle

Thumb

DSP

AHB接口

ARM1020E 32K/32K MMU 无 无 有 有 双AHB

ARM1022E 16K/16K MMU 无 无 有 有 双AHB

ARM1026EJ-S 可变 MMU+ MMU 有 有 有 有 双AHB

ARM10采用ARMV5T结构，六级流水处理，指令与数据分离的Cache结构。平均功耗为1000mW，时钟速度为300MHz，每条指令平均执行1.2个周期，其中ARM1020为带Cache的版本。ARM10TDMI：与所有ARM核在二进制级代码兼容，内带高速32X16MAC，预留DSP协处理器接口。其中的VFP10（矢量浮点单元）为七级流水结构。ARM1020T：ARM10TDMI+32K Caches+MMU结构，300MHz时钟，功耗为1W（2.0V供电）或00mW（1.5V供电）。指令Cache和数据Cache分别为32K，宽度为64bits。能够技术多种商用 *** 作系统。适用于下一代高性能手持式因特网设备及数字式消费类应用。

ARM10E系列微处理器具有高性能、低功耗的特点，由于采用了新的体系结构，与同等的ARM9器件相比较，在同样的时钟频率下，性能提高了近50％，同时，ARM10E系列微处理器采用了两种先进的节能方式，使其功耗极低。 ARM10E系列微处理器的主要特点如下： － 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。 － 6级整数流水线，指令执行效率更高。 － 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。 － 支持32位的高速AMBA总线接口。 － 支持VFP10浮点处理协处理器。 － 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式 *** 作系统。 － 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力 － 主频最高可达400MIPS。 － 内嵌并行读/写 *** 作部件。 ARM10E系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、通信和信息系统等领域。 ARM10E系列微处理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三种类型，以适用于不同的应用场合。

ARM11性能特征

Cache大小

（指令/数据） 符点

运算 存储器管理单元

紧密耦合存储器

（TCM） Jazelle

SIMD

DSP

AHB接口

ARM1136J-S 4-64K 无 MMU 有 有 有 有 四个64

位AHB

ARM1136JF-S 4-64K 有 MMU 有 有 有 有 四个64

位AHB

ARM11是ARMv6体系结构的第一个实现，ARM11微结构的设计目

---