现在的半导体用硅片一般厚度是多少?

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

半导体层越厚越好。

半导体层越厚散热效果就越好，半导体层可以发挥最大性能，越薄散热不好，手机会降频。

半导体层的作用是，解决局部电压场强的问题，避免局部产生陡峭的电压梯度，引起局部过电压而造成击穿等事故。

虽然半导体中的分析方法和溶液的电化学的概念有些不一样，但是分析方法基本一样的

半导体中的fermi能级和溶液化学电位的差异导致了电子的移动，正如pn结之间因为fermi能级差异而形成了depletion region和built-in potential

还应该注意的一点是半导体中的电子导电和溶液中的离子导电，这在分析具体问题中应该注意。

半导体和溶液接触时会形成双电层，更具体的你可以baidu或者参考半导体电化学以及溶液电化学等方面的书籍，应该有很多的。

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