对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂，但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨，它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱，因为65%的收入来自美国公司，所以他们在制定适当的价格时，必须放弃一些利润以获得订单。例如，台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司，而且对其他公司也有很大的价格优惠。
台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利，导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大，但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场，因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术，这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下，美国安全与新兴技术中心（CSET）要求台积电向英特尔提供技术，使英特尔能够提高其芯片生产能力，从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力，但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后，台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。
据悉，台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户，苹果和英特尔，这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户，因为3纳米工艺的生产成本太高，除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外，其他芯片公司几乎无法承受。
与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米，同时由于自身资金实力不足，AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分，因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业，并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。
30年前，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的半导体，可如今它们的产量总和还不到全球的四分之一；尤其是，近年来美国老牌芯片厂商英特尔以及高通纷纷将更先进制程工艺交由海外企业代工， 美国巨头淡出芯片制造环节，这也加剧了该国芯片产业外流的情况，进而加剧美国芯片"断供"的风险。
据参考消息1月28日援引德媒消息，市场调研机构集邦 科技 数据显示， 2021年全球芯片代工市场的64%份额将几乎都落在台积电身上， 这意味着这一代工巨头将占据全球过半的芯片代工市场。德媒还指出，2020年英特尔继续扩大与台积电的合作，这表明曾经长期独占产业鳌头的英特尔，如今正将更多的注意力转向芯片设计等上下游其他环节。
实际上，近年来台积电已包揽了大量的美国芯片代工订单。通过财报分析， 最近10年，台积电每年的营收中平均65%来自北美市场（几乎是美国）， 而据其1月14日公布的最新一期财报，台积电2020年第四季度总营收为126.8亿美元，2020全年营收达到455.1亿美元；如果按照60%来自美国市场来保守估算，台积电一年就从美国赚走273亿美元（约1768亿元人民币）。
换个角度来说， 仅一年时间，美国就有约273亿美元的芯片制造订单外流，这无疑加剧了美国芯片"断供"风险。
据悉，美国芯片虽然在全球占据了高达50%的市场份额，但是近十几年来，其芯片生产线早已转移到海外——相关数据表明，尽管美国目前拥有诸如高通、博通、赛灵思、苹果等实力强悍的芯片设计企业， 但在美国制造的芯片仅有一成左右，美企芯片生产大都依赖于亚洲芯片代工厂。
也正因此，美国舆论普遍认为，一旦出现不可控因素， 美国芯片也会出现被"卡脖子"的局面，供应将面临中断。
美国芯片巨头对海外工厂的依赖与日俱增，相比之下，中国芯片国产化的脚步则不断加速。早在去年11月，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军就透露，中国28nm芯片产业链有望在1到2年内走向成熟；另据上海市有关部门1月25日公布的报告， 2021年该市将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。
更加重要的是，专门针对中国芯片产业发展的国家大基金二期也将进入实质投资阶段，而不少行业人士就指出， 国家大基金二期投资规模将超2000亿元，如果按照1：5的撬动比，IC产业将有望迎来超万亿元资金进场， 这为我国企业追赶世界一流技术水平提供了时间窗口，同时我国打造更先进完整的自主可控产业链也将迎来利好时机。
另外， 目前中科院已把光刻机、航空轮胎和轴承钢等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单，未来将致力于攻克这些重点领域的技术； 同时国家对国产 *** 作系统也更加重视，并在去年定下了"中国芯片自给率要在2025年达到70%"的目标。
市场普遍认为，在中国芯片国产化脚步的不断推进之下，国内自主芯片企业将加速发展，我国"每年进口1.9万亿元芯片"的场景也将不复存在，进而逐渐摆脱芯片对外依赖。
文 | 刘苏林 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚
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