阿里自研芯片迎来突破，在技术上首度超越了华为，具体如何呢？

这次马云立功了！阿里自研芯片迎来突破，在技术上首度超越了华为。

智能化时代已悄然来临，芯片也成为了重要的发展基础，目前所有的领域都需要依赖芯片作为核心驱动力，从事半导体领域技术研发的企业越来越多了，除了老牌的英特尔、三星以及AMD等等巨头，目前市面上也涌现出了一股全新的力量，而其中高通、华为等等就是其中的代表。

华为凭借着尖端的5G技术，正式步入了国际科技巨头的行列，但这也间接挑战到了美国在通讯领域的地位，从而一系列针对华为的举动也随之展开，在经济和技术的双重考验之下，2020年的华为走得尤为艰难。

但好在华为的5G技术都是自主研发的，他们拿华为也是一点辙都没有，最终只能从核心技术层面进行打压，切断了华为芯片的供应链，从而导致华为自研的高端芯片麒麟停产，虽然华为拥有了顶尖的芯片设计能力，但和高通以及苹果一样，在研发芯片的过程中都需要用到美国的EDA设计软件，还有就是英国ARM公司的架构，这样才能完整的设计出芯片。

不仅切断了硬件的供应，美国还试图切断对于华为的软件供应，以求彻底摧毁华为芯片的设计能力，此前闹得沸沸扬扬的英伟达收购ARM公司，就是他们计划的一部分，一旦成功的话，那么他们将实现对于芯片研发设计环节的垄断，这对于全球半导体行业的发展都是极其不利的，好在包括英国在内的多个国家和企业，否决了这样并购计划，虽然两家公司已经达成了交易协议，但没有得到相关授权的话，这场交易是不能完成的。

由于ARM公司的技术是百分百自主研发的，因此不受到美国相关限制的影响，而ARM公司的实际控股人为孙正义，因此此前对于华为的供应不受到任何的影响。难道我们真的只能够“坐以待毙”，等待着这场交易的失败吗？其实并非如此，我们也已经早有了“国产替代计划”。

阿里传来了好消息

在承受了很多负面消息之后，这一次马云立功了，阿里旗下的半导体企业在自研芯片上迎来了好消息，在技术上也首度超越了华为。

就在近日阿里正式官宣，旗下的平头哥半导体在自研芯片上，已经取得了重大了突破，在芯片设计的上游产业链，今后将不再只有ARM架构，从此诞生了另外一种架构RISC-V，目前已经把安卓10系统成功移植到了阿里自研的RISC-V芯片上，并且已经实现了相关代码的开源。

根据平头哥半导体提供的数据显示，玄铁910芯片已经成功运行了安卓10系统，并且已经运行得相当流畅了，这是一款在2019年7月发布的处理器，也是目前首个采用RISC-V架构的处理器，这一次阿里终于在技术上领先了华为一次，对于中国半导体领域来说也是一个好消息，也有望打破欧美国家对于芯片架构的技术封锁。

倪光南的发声

此前倪光南院士就对RISC-V架构进行了发声，他表示“这个架构有望成为世界主流的芯片架构之一，未来将和X86以及ARM平分秋色。”

而之所以这么说也是有一定道理的，在RISC-V架构诞生之后，将进一步降低芯片的设计门槛，开发者可以免费地使用RISC-V架构进行扩展，借助这样的优势，每年中小型企业将省下超过几千万的研发经费，省掉了中间复杂的研发过程，一个团队只需要3-4人就足够了，几个月时间就能设计出适合自己的芯片，可以很好的帮助中小型企业发展。

RISC-V架构的优势

跟ARM架构相比一下，RISC-V目前技术相对成熟，因此具备了代码集小、架构简单、拓展性强、支持模块化等等优势，优越的性能可以帮助其很好的适配各类智能设备以及各个领域的需求。

面对即将来临的物联网时代，同样具备很大的优势，物联网碎片化比较严重，而RISC-V刚好具备很好的灵活性，而且在成本上也相对较低，可以同步不同的用户以及不同的设备，通过增加指令集的方式达到目的。

RISC-V架构在很多的专家眼里，就好比是目前的鸿蒙系统，总是能给人带来一种出其不意的惊喜，在相关技术成熟之后，肯定可以打破X86以及ARM架构对于市场的长期垄断，希望阿里可以借助这一次，重新在众人心里留下高科技公司的影子。

对此你们有什么看法呢？欢迎在评论区留言讨论。

大家都知道，芯片的制造流程非常繁杂， 首先就是要将一粒粒沙子溶解，提取出硅晶圆，然后再切割成一片片薄薄的硅晶片，随着对其进行光刻、蚀刻、等离子注入、封测等， 经过这些复杂的程序后，方能被应用在各种各样的电子产品上。

我国进入半导体行业的时间较晚，技术积累与西方发达国家存在着一定的差距，这是我们必须正视的一个问题，但由于那些掌握半导体核心技术的西方国家为了限制我国 科技 的发展，早在几十年前就签订了《瓦森堡协定》， 禁止向我国出口一切核心技术，让我国 科技 企业不得不依赖进口芯片。

美国切断华为芯片来源后，任正非在接受媒体采访时表示，中国企业之所以无法独自制造出高端芯片，主要是因为制造高端芯片的设备被卡了脖子。所以， 要想实现高端芯片的国产化，我们就必须研制出光刻机、蚀刻机等设备。

为了促进国内半导体行业的发展，国家出台了大量的半导体行业的优惠政策，并且组建了国内首所“芯片大学”，打造了“东方芯港”，提出了 “向上捅破天，向下扎下根” 的口号。

在国家的号召下，中国企业、科研机构、科学家闻令而动，掀起了“造芯”浪潮，且取得了重大突破，如国内“实干型”企业盛美半导体攻克高端芯片设备。

据媒体报道，国内半导体巨头盛美半导体正式对外宣布， 已成功研制出边缘湿法蚀刻设备，核心技术实现了自主可控，且已通过国内厂商验证，将于今年第三季度交付下游企业。

据了解，盛美研制的这款边缘湿法刻蚀设备，可以去除晶圆边缘的各种电解质、金属以及颗粒污染物， 降低边缘污染对后续工艺的影响，提升良品率， 效果远高于边缘干法刻蚀机。

值得一提的是，边缘湿法刻蚀机设备市场一直被美国和日本的企业垄断，市场份额占比高达95％。如今， 盛美成功研制出边缘湿发刻蚀机设备，填补了我国在该领域的空白，进一步撕破了西方的技术城墙。

对于中国在半导体设备的不断突破，美国学者发出感慨： 美国对华为等中国企业的打压，是一个非常愚蠢的决定， 此举不但不能遏制住中国 科技 的崛起，反而激发了中国人的血性和斗志，让他们变得更加强大！

正如美国学者所言， 中国人是世界上最聪明的一群人，但我们容易满足、懈怠，尤其是有钱之后，很容易分不清东西南北，不然也不会说出“ 科技 无国界”、“造不如买，买不如租”这样的话。

美国经常挑我们的毛病，找我们的麻烦，对我们来说，是一件好事，可以让我们的头脑时刻保持清醒，让我们变得更加强大，让我们引领人类文明的进步！

笔者相信，随着中国科学家不断突破“卡脖子技术”，制造出自主可控的半导体设备，“中国芯”必定能强势崛起，打破美国的芯片封锁，帮助国内企业捡起被他人摁在地上摩擦的尊严！

来源:人民政协网

编者按：中国共产党领导中国人民走过了百年辉煌路程。面对西方国家的半导体技术封锁与市场垄断，怀抱实干兴邦、产业报国理想的正威集团，在董事局主席王文银的带领下，以改革开放最前沿的深圳为据点，积极响应党和国家号召，在“十四五”开局起步、全面建设 社会 主义现代化国家新征程启航之际，以永无止境的创新和勇攀 科技 高峰的魄力，铸造“中国芯”，誓为中国半导体事业闯出一条康庄大道。

6月29日，四川海特高新技术股份有限公司（以下简称“海特高新”）发布公告称，深圳正威金融控股有限公司（以下简称“正威金控”）已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威华芯 科技 有限公司（以下简称“海威华芯”）增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东，海特高新是其第二大股东，中国电子 科技 集团公司第二十九研究所是其第三大股东。

据了解，海威华芯是国内半导体行业中的佼佼者，公司拥有完整的技术团队、先进的GaAs集成电路制造技术和生产设备，其打造的“六英吋GaAs集成电路Foundry线”是国家支持的重点产业项目。如今海威华芯已建成国内第一条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线，成功申请核心专利255项，获得授权171项，其中发明专利76项，具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力，是国内六英吋砷化镓集成电路（GaAs MMIC）纯晶圆代工（Foundry）最专业的服务制造商之一。

正威金控是正威控股集团旗下控股子公司，是正威集团产业战略布局的资本运作平台，服务于正威集团实体产业，整合正威集团资源。正威集团是一家以新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高 科技 产业集团，2020年实现营业额逾7000亿元，目前位列世界500强企业排名第91名、中国民营企业500强第3名、中国制造业民营企业500强第2名。

正威集团多年深耕半导体产业，拥有全球一流的专家技术团队，近年已在硅基半导体、半导体封装材料、5G新材料和智能终端等多领域产业布局。此次正威增资扩股海威华芯，将整合正威电子信息产业集群、高端新材料产业供应链、专业智能制造能力等，以强大的资金、技术、人才、品牌等全方位优势，助力与海威华芯实现产业协同，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破，在军品和民品领域为国家 科技 创新贡献力量。

目前，正威集团在A股市场已控股了一家上市公司九鼎新材。在正威集团战略投资海威华芯的背景下，九鼎新材董事会亦在公开披露的定期报告中明确表示：“公司将积极获取主要股东在产业布局上的大力支持，梳理优化老资产，并购整合新资产，研发实现新突破，在微波、电子信息新材料和功能材料为核心的相关多元化发展战略上实现有效突破”。对海威华芯的战略投资，势必成为正威集团全面发力第三代半导体产业的重要引擎。

第三代半导体发展风口已至

据了解，芯片是国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。我国作为目前全球最大的半导体消费市场，国产芯片供给率却不到10%。而随着美国为首的西方国家进一步对中国半导体等高端 科技 领域的技术封锁，中国半导体行业本土化的大发展势在必行。相较于第一、二代半导体，被誉微电子产业“新发动机”的第三代半导体，已成为全球半导体技术和产业新竞争焦点，有望成为我国与当今技术领先国家减少差距、实现换道超车的新路径。

为发展中国半导体产业，国家近来先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录》《能源技术创新“十三五”规划》等支持性政策文件，将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。《国民经济和 社会 发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“ 科技 前沿领域攻关”部分。在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前国内第三代半导体产业链已经初步形成，第三代半导体行业的发展风口悄然而至。

政策支持有力推动了中国各地半导体产业快速发展，其中深圳尤为显著。今年3月， 科技 部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心，将第三代半导体技术“国字号”重器落地深圳和苏州，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。作为国家建设 科技 和产业创新高地，深圳已然形成发展国家第三代半导体的沃土。据深圳市国民经济和 社会 发展十四五规划和二〇三五年远景目标纲要显示，到2025年以半导体产业为首的战略性新兴产业增加值将超过1.5万亿元，占整个GDP近40%。对于扎根深圳的正威集团来说，进一步增强了其发展半导体产业的信心和决心，也创造了更好、更快、更优的新发展机遇。

发挥企业推动创新创造生力军作用

作为全国政协委员，正威集团董事局主席王文银今年提交了关于“建立粤港澳大湾区集成电路产业大学”和“推动第三代半导体产业落地，打开成长空间”等提案，引发 社会 广泛关注。

据了解，正威集团早于2008年便开始进军半导体领域，成为国内早期一批 探索 半导体产业发展的企业之一，通过成功收购韩国三星五厂全部半导体设备，建立了正威半导体制造1.0版本。如今，经过十余年发展，正威半导体制造已达到3.0版本。未来，正威集团拟投资百亿元，持续在中国核心城市布局第三代半导体产业，并逐步打造集半导体材料、装备、工业软件、制造技术、封装技术、测试技术、系统集成技术、产品应用软件等全产业链于一体的发展模式，助推中国半导体事业换道超车。王文银表示，做好半导体事业要具备真正的工匠精神，需要凝聚各方的智慧与力量。作为新时代的企业家，应担负起创新、责任、担当，要有心系国家发展和民族复兴的大情怀和大格局。

“当前国家第三代半导体产业发展面临着产品开发与市场终端应用需求不匹配、产业链短时间暴发带来的人才与资金压力、全国各地项目无序发展等问题。”王文银认为，“国家应从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，扶持和发展一批优秀企业，聚焦成熟产品，攻关关键技术，实现从跟跑到领跑。”

当前，伴随着第三代半导体行业的触角向大数据、物联网、人工智能、5G、航空航天、城际高铁交通、新能源 汽车 等关键领域延伸，以正威集团为代表的一批专注半导体制造和研发的企业正在迅速崛起，相信中国半导体事业发展的春天即将到来。（文/王婵）

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