bga封装大芯片要加胶固定吗？

bga封装需要底部填充胶，主要起到补强和加固的作用。

底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而大大地增强了衔接的可靠性。

BGA芯片封胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。

汉思BGA芯片封胶特性：

1、良好的防潮,绝缘性能。

2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

3、同芯片,基板基材粘接力强。

4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺 *** 作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的牢靠性。

汉思化学芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

东莞汉思化学很高兴为您解答

底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。

具有工艺 *** 作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。AVENTK就能提供底部填充胶的解决方案，很高心为您解答

因为CSP/BGA的工艺 *** 作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高，比如防震。一台苹果手机在两米高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。

另外还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。汉思化学的底部填充胶完全可以符合以上几种 *** 作工艺，还易返修，楼主如果对底部填充胶还有什么疑问可以问问汉思化学。

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