兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白

国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。

其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。

电连技术股份有限公司专业从事微型电子连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务，具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力；产品广泛可应用于通讯设备、智能消费电子、数字家电、自助服务终端、智能水电表、无线数据采集、车载电子、医疗等领域。目前已经和三星、OPPO、VIVO、小米和华为等国内外知名企业建立合作关系。目前产品除连接器外还广泛布局精密五金结构件、柔性电路板、射频天线等领域。

公司主营业务为研发、生产及销售片式功率电感、滤波器及片式LTCC射频元器件等新型片式被动电子元器件和LCD显示屏模组器件，并为下游客户提供技术支持服务和元器件整体解决方案。公司主导产品属于高端被动电子元器件，其设计、制造具有高精密性。产品广泛用于通讯、消费电子、军工电子、计算机、互联网应用产品、LED照明、 汽车 电子、工业设备等领域。公司的主要客户为中兴、华为、联想、小米、冠捷、TCL、长虹、酷派、魅族、康佳等国内一流企业。

顺络电子是专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业。产品包括磁性器件、微波器件、敏感器件、精密陶瓷四大产业，广泛运用于通讯、消费类电子、计算机、 汽车 电子、新能源、网通和工业电子等领域。

目前公司的叠层电感产能位居全球第二、片式绕线电感全球第三，已经成为国内电感行业的龙头企业。除了电感之外，顺络电子在阻容器件、EMC器件、传感器等领域市占率也非常不错。目前公司还广泛布局 汽车 电子工业和LTCC技术。

风华高科是国内的被动元器件MLCC龙头，目前风华高科的MLCC及片阻的产能规模、产品规格类别及技术实力在国内大陆厂商中均具备领先优势。另外风华高科在片式器件行业已经广泛布局，产品包括电阻、电感、铝电解电容、薄膜电容、钽电容等，俨然已经成为片式器件的龙头企业。

产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和 时尚 等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。作为一名应用工程师感觉就是拿来主义，这些搞基础材料研究的工程师才是真正的工程。注：湖北还有一个做 汽车 电子的三环集团，与我们公司业务交流比较多，刚看到这个名字还以为是湖北三环呢。

深南电路目前在国内PCB厂商中处于领先地位，并且产品结构也在逐步向中高端市场调整。现在拥有印制电路板（PCB）、封装基板及电子联装三项业务，业务广泛设计与通信、医疗、 汽车 、航电和消费市场。

兴森 科技 目前是国内PCB样板小批量板和IC封装基板行业的龙头，目前已经研发出刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成新产品规模化制造能力。

领益智造是全球精密功能和结构件龙头企业，主营业务以精密功能及结构件为核心，向上游材料领域和下游模组及组装产品延伸，具体包括模切材料、磁材、电源适配器等。

长盈精密专注于精密制造，竞争优势突出。公司主营业务包括连接器、电磁屏蔽件、手机滑轨及 LED 支架，除LED 支架外，其余均为手机零组件产品。

安洁 科技 是全球消费电子行业内外部功能性器件的重要供应商，主要产品包括：粘贴类、绝缘类、缓冲类、屏蔽类、遮光类、散热类、导电类和光学胶膜、触控面板、视窗防护玻璃、精密金属零件、新能源 汽车 零部件等。

瑞声 科技 是一家拥有微型声学、触控马达、射频天线、晶圆级镜头等全部自主核心技术和装备的精密制造龙头企业。其中受话器、扬声器、马达产品在手机市场占有重要地位。最近两年也在主营业务有下滑趋势，也在积极布局其它行业，但收效甚微。另外国内还有一家更出名的声学器件供应商歌尔声学，正逐渐抢占市场。

欣旺达公司发展成为全球锂离子电池领域的领军企业，形成了3C消费类电池、智能硬件、电动 汽车 电池、储能系统与能源互联网、智能制造与工业互联网、第三方检测服务六大产业群，并致力于为 社会 提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。

以上企业都在是自己所在行业的翘楚，无一不是上市企业，并且随着国家大资金的持续投入之下，发展速度非常快，这也是让我非常的欣慰。也希望华为能够更多的扶持国内企业，特别是那些在卡脖子技术中具有潜力的中小型企业，促进国家半导体的持续发展，逐渐减小与西方国家的差距。

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。

1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)

喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点：

-->较长的存储时间

-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

-->适合无铅焊接

-->工艺成熟

-->成本低

-->适合目视检查和电测

喷锡的弱点：

-->不适合线绑定因表面平整度问题，在SMT上也有局限不适合接触开关设计。

-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产 *** 作不方便。

2.OSP(有机保护膜)

OSP的优点：

-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。

-->容易返工，生产 *** 作方便，适合水平线 *** 作。

-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)

-->成本低，环境友好。

OSP弱点：

-->回流焊次数的限制(多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)

-->不适合压接技术，线绑定。

-->目视检测和电测不方便。

-->SMT时需要N2气保护。

-->SMT返工不适合。

-->存储条件要求高。

3.化学银

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.

-->表面非常平整

-->适合非常精细的线路。

-->成本低。

化学银的弱点：

-->存储条件要求高，容易污染。

-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

-->电测也是问题

4.化学锡：

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡优点：

-->适合水平线生产。

-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。

-->非常好的平整度，适合SMT。

弱点：

-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。

-->不适合接触开关设计

-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

-->多次焊接时，最好N2气保护。

-->电测也是问题。

5.化学镍金(ENIG)

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。

化镍金优点：

-->适合无铅焊接。

-->表面非常平整，适合SMT。

-->通孔也可以上化镍金。

-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。

-->适合电测试。

-->适合开关接触设计。

-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

6.电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金优点：

-->较长的存储时间>12个月。

-->适合接触开关设计和金线绑定。

-->适合电测试

弱点：

-->较高的成本，金比较厚。

-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。

-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

-->电镀表面均匀性问题。

-->电镀的镍金没有包住线的边。

-->不适合铝线绑定。

7.镍钯金(ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。

优点：

-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题成本比ENIG和电镍金便宜。

-->长的存储时间。

-->适合多种表面处理工艺并存在板上。

弱点：

-->制程复杂。控制难。

-->在PCB领域应用历史短。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

---