拓扑光子学 开始于拓扑边缘态作为鲁棒波导的发现，而另一种最常用的光学元件--光腔也可以利用拓扑缺陷态做出性能上的独特创新。近日，中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心光物理重点实验室L01组陆凌研究员等人的团队，理论提出并且实验证实了一种全新的 拓扑光子晶体微腔 —— 狄拉克涡旋腔 ， 不但可以支持任意简并度的腔模 ， 而且是目前已知光腔中, 大面积单模性最好的 。这个拓扑光腔填补了半导体激光器在选模腔体设计上的空白，为下一代高亮度单模面发射器件提供了符合商用激光器 历史 规律的新发展方向，对激光雷达和激光加工等技术有潜在的积极意义。此项工作也是对拓扑物理应用出口的一次 探索 ，相关研究成果以“Dirac-vortex topological cavities”为题于2020年10月19日在线发表在Nature Nanotechnology杂志网站上（https://www.nature.com/articles/s41565-020-0773-7）， 相关专利也已获得授权。
半导体激光器因其体积小、效率高、寿命长、波长范围广、易于集成和调制等优点被广泛应用于通信、加工、医疗和军事等领域。 其中单模器件因为其最理想的线宽和光束质量 ， 成为众多应用的首选 ， 而单模工作的关键是选模 ， 依靠的都是光子晶体结构 （图一）。比如整个光纤互联网络的光源是分布式反馈激光器（Distributed Feedback: DFB，图1左上），早期的DFB激光器采用一维周期光栅结构选模，但是因为有两个带边模式相互竞争，导致单模输出不够稳定。教科书般的解决方案是引入一个缺陷（四分之一波长的相移，图1右上），进而在光子带隙正中间产生一个缺陷模式，保证了稳定单模工作。此外，现在广泛使用于近距离通讯、光电鼠标、激光打印机和人脸识别中的垂直腔面发射激光器（vertical-cavity surface-emitting lasers: VCSEL）的谐振腔也同样利用了带间缺陷态来选模。然而由于上述两种主流产品都是采用一维光子晶体来选模的，所以在其他两个没有周期结构的方向就因为没有选模机制而无法在尺寸上超过波长量级，否则就会多模激射。器件尺寸上不去，单模功率也就遇到了瓶颈。 一个自然的提高单模功率的方案是采用二维光子晶体结构 ，而二维光子晶体面发射激光器（photonic-crystal surface-emitting lasers: PCSEL，图1左下）的产品也已经在2017年由日本滨松公司成功推出，具有大面积单模输出、高功率、窄发散角等多方面优势，但PCSEL也至少有两个高品质因子(Q)的带边模式相互竞争。因此，如果能像一维主流产品DFB和VCSEL那样， 设计出鲁棒的二维带间缺陷模式 ， 有可能成为未来高功率单模激光器的主流方向 。
物理所的研究团队运用拓扑原理设计出了具有二维带间缺陷模式的光腔 。团队首先意识到DFB及VCSEL中的一维缺陷态其实是拓扑的，与很多熟知的一维拓扑模型相等价，包括Shockely, Jackiw-Rebbi和SSH模式。特别是高能物理中的一维Jackiw-Rebbi模式有直接的二维对应，即Jackiw-Rossi模式，是狄拉克方程的质量涡旋解，并且原则上可以在凝聚态体系的蜂窝晶格中用广义的Kekulé调制来实现（HCM模型）。团队通过涡旋调制狄拉克光子晶体设计出了这种拓扑光腔，并且实验上在硅晶片(SOI)上和光通信波段（1550nm）实现了这种狄拉克涡旋腔（图1右下）。 该腔可实现带间单模 、 任意多简并模式 、 最大的自由光谱范围 、 小远场发散角 、 矢量光场输出 、 模式面积从微米到毫米范围可调以及多种衬底兼容等优良特性 。
最佳的大面积单模性是狄拉克涡旋腔有别于其他已知光腔的最独特优势 ，大面积单模性有利于提高单模激光器的功率和稳定性。市场对于功率的需求永远在增长，已有产品在单模能量输出上已经达到瓶颈，需要新的思路。而且高功率和单模本身就是一对矛盾，因为高功率需要大面积的光腔，而模式数量必然随着光腔的尺寸增加，让单模工作更加难以稳定维持，现在狄拉克涡旋腔的出现就是一个潜在的新技术路线。光腔的单模性可以用自由光谱范围（Free Spectral Range: FSR）来表征，之前已知所有光腔的模式间距（FSR）都和模式体积成反比（V -1 ），所以增大FSR的方法就是减小腔的体积。但是狄拉克光腔的FSR与模式体系的根号成反比（V -1/2 ，图1右下），所以在同等模式体积下FSR远超普通光腔（大一到两个数量级）。形成这一区别的原因是普通光腔中的光子态密度为一个非零常数，模式等间距排布；而狄拉克点频率处的光子态密度等于零，两边的模式间距（FSR）最大化（图2左）。
任意模式简并度是狄拉克涡旋腔另一个独特的地方 ，因为体系的拓扑不变量为涡旋的缠绕数（winding number: w），所以拓扑中心腔模的数量等于w，可以是任意正负整数，而且所有w个拓扑模式都是接近频率简并的，图2右展示了w=+1,+2,+3的实验光谱。高度简并光腔能降低多模激光的空间相干性，可用于激光照明技术中。
论文的通讯作者为物理所陆凌研究员，共同第一作者为南开大学与物理所联合培养的博士生高晓梅（现为物理所博士后）和物理所博士生杨乐臣，其他作者为物理所博士生林浩、南开大学本科生张琅（现为耶鲁大学博士生）、清华大学高等研究院汪忠研究员、北京理工大学物理学院李家方教授（原物理所副研究员）和南开大学物理科学学院薄方教授，拓扑微腔的样品制备在中科院物理所微加工实验室完成，物理所博士后李广睿参与了工作的后期讨论。该工作得到了国家重点研发计划（2017YFA0303800, 2016YFA0302400），国家自然科学基金 (11721404)，中科院先导专项(XDB33000000)和北京市自然科学基金 (Z200008)等项目的支持。
6 月 1 日至 6 月 5 日，一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI，以下简称 COMPUTEX）「如约」在台北举行。由于疫情的关系，本届 COMPUTEX 与 2020 年一样继续采取了线上的形式。
COMPUTEX 的举办 历史 可以追溯到 1981 年，在 2004 年成为世界第二大国际电脑展，到目前为止已经成功举办了 39 届。COMPUTEX 与 CeBIT （已经停办）、COMDEX 是 全球最重要三大电脑展。作为全球 ICT（information and communications technology，包含电信业、软件和信息技术服务服务业、互联网行业）行业的重要盛会， COMPUTEX 见证了诸多「产业发展与转变的 历史 性时刻」，每年都吸引了大量的厂商参与，成为一个 ICT 行业的风向标。
本届 COMPUTEX 定位于「建构全球 科技 生态系」，共涵盖了六大主题：第五代移动通信（5G）、人工智能与物联网（AI &IoT）、边缘计算（Edge Computing）、创新与新创（Innovations &Startups）、电子竞技（Gaming）以及高性能计算（HPC）。
除了官方的在线展览之外，厂商也在其自身的网站上公布了与展会相关的信息。对于相关厂商感兴趣的读者，也可至相关厂商的网站浏览（Intel COMPUTEX 21、 AMD 中文 和 NVIDIA）。需要注意的是部分厂商的不同国家/地区的内容可能有所不同。
在本届展会上，不少厂商都展示了其实力之作。在这篇文章中，我们为你收集了国内外的最新情报，带你再次回顾展会上出现的新东西。
在本次 COMPUTEX 上， Intel 在移动平台上发力颇多，推出的产品也有不少亮点。
在本届 COMPUTEX 上，英特尔发布了两款高端 CPU 。这两款 CPU 都是基于 Tiger Lake平台、适用于移动平台的低电压版本。它们同是基于11代酷睿的 Core i5-1155G7 和 Core i7-1195G7。前者可以睿频至 4.5GHz ，而后者更是可以睿频到 5.0GHz ，这也是首款可以睿频至 5.0GHz 低功耗芯片。两款芯片的功耗都在 12W 到 28W 之间。在具体的配置上，二者都是四个核心、八个线程配置，同时集成英特尔 Iris Xe 显卡。
在 演示视频 中，Intel 展示了 Core i7-1195G7 与 AMD 的 Ryzen 7 5800U 在 Adobe Pr Pro 2021 环境下回放视频所呈现出来的性能对比。演示最终的结果是，Intel 99%的帧都能够播放，AMD 则出现了 99% 的丢帧问题。
关于 5G，Intel 可谓一言难尽。早在 2017 年， Intel 就发布了其首款 5G 基带 XMM8060 。然而在 2019 年，Intel 将智能手机基带的绝大部分业务作价 10 亿美元卖给了苹果。
对 5G 念念不忘的 Intel 在本届 COMPUTEX 上，再次推出了 5G 方案。这一次，它选择的是与联发科合作开发。新的 M.2 卡调制解调器称为 Intel 5G Solution 5000，集成集成eSIM，覆盖全球。5G Solution 5000的系统协议走PCIe 3.0。在 Tiger Lake 、Alder Lake 等新推出的笔记本中，也将包含 Intel 的该方案。详细参数参见 Intel 5G Solution 5000 官方简介文档。
但凡有 Intel 的地方总是少不了 AMD 的身影。这一届展会也毫不例外。关于 CPU，苏妈（AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士）在本届大会上 揭晓 了 AMD 全新的 3D chiplet 技术、面向发烧级和消费 PC 的全新 AMD 锐龙处理器以及第三代 AMD EPYC 处理器。
3D chiplet 是一项超灵活的活性硅堆叠技术。同时作为一项封装技术，3D chiplet 将芯片架构与 3D 堆叠技术相结合，采用业界领先的混合键合方法，可提供超过 2D 芯片 200 倍的互连密度；与现有的 3D 封装解决方案相比，其密度可达 15 倍以上；与目前其他的 3D 解决方案相比，能耗更低。
通过苏妈的讲解，我们可以了解到该技术的原理。3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体之上，使得供给 Zen 3 核心的高速 L3 缓存的数量增加到 3 倍。3D 缓存直接与Zen3 的 CCD 相结合，通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率，支持每秒超过 2TB 的带宽。
在演讲中， 苏妈展示了 3D 芯片技术的首个应用——与 AMD 锐龙 5900X 处理器结合的 3D 垂直缓存原型。
演示中的原型 Ryzen 9 5900x 与普通的 Ryzen 9 5900x 外观完全一样。拆掉了盖子之后，能够看到原型 CPU 中间有一个 6 毫米乘 6 毫米的正方形 SRAM 与 CCD 混合结合在一起。实际结构中，这将是一个单独的 SRAM 与每一块 CCD 结合。每一块 CCD 可获得 96MB 的缓存，单个封装中的 12 核或 16 核的锐龙处理器，总共可获得 192MB 的缓存。
苏妈在演讲时通过两款 CPU 在运行《战争机器5》时的表现作比，展示使用了 3D chiplet 技术的性能提升情况，并形容如此高性能的提升本应是一个 CPU 的代际提升，而现在 3D 垂直缓存技术便可以一步到位。与相同核心数、线程数的 Ryzen 9 5900x 相比，稳定的处在 4.0GHz 时钟频率之上，采用了3D chiplet 技术的 Ryzen 9 5900x 原型 CPU 的性能平均要高出 12% 。运行主流 游戏 时，在 1080p 分辨率下，采用了 3D chiplet 技术的性能平均提高了 15% 。
依苏妈所说，AMD 计划在今年年底前开始在高端计算产品的生产中采用 3D chiplet 技术。
在前文中提到， AMD 发布了面向发烧级和消费的全新 AMD 锐龙处理器。主要规格如下：
AMD 锐龙 5000G 系列台式机 APU 包括了 Ryzen 5 5600G 和 Ryzen 7 5700G，他们均基于最新的 Zen 3 架构，且 TDP 额定值也均为 65 W。其中锐龙 R5 5600G 主频为 3.9GHz，6 核 12 线程 ，可加速至 4.40 GHz ；而锐龙 R7 5700G 主频为 3.8GHz，8 核 16 线程 ，最高可加速至 4.6GHz 。AMD 称 5700G 在各种内容创建和一般 游戏 中的表现优于英特尔 i7-11700 。
AMD 还发布了基于 Zen 3 的锐龙 PRO 5000 系列台式机处理器。5350G 主频为 4Ghz，4 核 8 线程， 可加速至 4.2Ghz；5650G 主频为 3.9Ghz，6 核 12 线程， 可加速至 4.4Ghz；5750G 主频为 3.8Ghz，8 核 16 线程， 可加速至 4.6Ghz。以上处理器 TDP 功耗均为 65W，且都有相对应的 35W 低功耗版本。
除了面向发烧级和消费 PC 的锐龙之外， AMD 也展示了面向企业用户的 第三代 AMD EPYC处理器。与上一代处理器相比， AMD 的可用解决方案数量增加了一倍以上，包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和 HPC 的优秀解决方案。
2019 年， AMD 在 E3 大会上首次发布了 RDNA 架构，旨在引领新一代高性能 游戏 体验、让 游戏 更逼真。在 RDNA 的基础之上， AMD 的技术不断迭代，目前已经发展至 RDNA 2 架构。根据 AMD 官方的披露，经过全新设计的 RDNA 2 架构具有具有卓越的性能和能效，「与上一代的 RDNA 相比，性能功耗比提升最高可达 54%」。
作为 AMD 在 RDNA 2 上发力的另一面， AMD 基于该架构发布了 针对下一代高端 游戏 笔记本电脑 Radeon 6000M 系列移动显卡。 基于 RDNA 2 架构的 Radeon 6000M系列显卡 ，能够实现比 RDNA 架构高达 1.5 倍的 游戏 性能。
Radeon 6000M 系列显卡 系列一共包括 包括 Radeon RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 。 其中，RX 6800M 更是配备了 2300MHz 的 游戏 时钟频率和高达 12GB 的 GDDR6 显存。
与之对应的，此番 AMD 推出的 Radeon RX 6000 系列显卡所对标的是 NVIDIA 面向移动平台的 RTX 30 系列 GPU。
在 AMD 的演讲中， AMD 图形事业部总经理 Scott Herkelman 提到了一项新技术 FidelityFX Super Resdlution（简称 FSR）超级分辨率技术。实际上，该技术对标的是 NVIDIA DLSS 。
根据介绍，FSR 已经支持了超过 100 款的 AMD 处理器和显卡型号，而且超过 10 家 游戏 开发商计划在2021年将 FSR 整合到他们的 游戏 及引擎中。而另外一个有意思的点就是 AMD 的 FSR 竟然也支持友商的 GPU。AMD Yes！
Scott Herkelman 同时提到 FidelityFX 套件已经提供在 GPUOpen.com，将免费提供给全行业使用。
除了 FSR 之外， AMD 还公布了 AMD Advantage 设计框架，「旨在打造次世代优质、高性能的 游戏 笔记本」。该系统将 AMD Radeon RX 6000M 系列移动显卡、 AMD Radeon 软件和 AMD Ryzen 5000 系列移动处理器与 AMD 独有的智能技术和其他的系统设计特点相结合。预计首批 AMD Advantage 笔记本将在 6 月份上市。
在 AMD 之后，我们一起来看一下 GPU 领域的另一位大佬 NVIDIA 。在今年的 COMPUTEX 上， NVIDIA 也展示了不少好东西。
在本届展会上， NVIDIA 发布了两款 GeForce RTX 30 系列的 GPU ，分别是性能更强大、当然也更贵的 RTX3080 Ti （空气） 和稍微便宜一点的版本 RTX3070 Ti （空气） 。二者均采用了 NVIDIA 第二代 RTX 架构的 Ampere GPU 。RTX3080 Ti 配备 10240 个 CUDA 核心和 12GB 显存，而 RTX3070 Ti 则配备 6144 个 CUDA 核心和 8GB 显存。
作为 NVIDIA 最新的旗舰级 游戏 显卡， GeForce RTX 3080 Ti 游戏 运行（传统光栅化）的速度是 GeForce GTX 1080 Ti 的 2 倍，是 GeForce RTX 2080 Ti (4K) 的 1.5 倍；在光线追踪 游戏 中，性能提升 1.5 倍。在 Blender、V-Ray 和其他应用程序中进行渲染时，性能比上一代产品提升 2 倍。
GeForce RTX 3070 Ti 速度比上一代 GeForce RTX 2070 SUPER 提高 1.5 倍。比 GeForce GTX 1070 Ti 提升 2 倍。
无论是 RTX 3080 Ti 还是 RTX 3070 Ti 都将支持 G-SYNC、NVIDIA Reflex 和 NVIDIA Broadcast 在内的所有 Nvidia 最新技术。
根据官网参考价格， GeForce RTX 3080 Ti 起售价为 8999，目前京东已经发售与之相关的 GeForce 新品； GeForce RTX 3070 Ti 将于 6 月 10 日推出，起始售价为 4499。当然能不能买得到就是另外一回事了。
至于二者与RTX 30 系列其他的 GPU 的对比可参见下表，更多内容参见 NVIDIA GeForce RTX 30 系列 GPU。
其实对于另一部分人来讲， NVIDIA 的显卡是「致富的得力工具」。所以官方特意进行了 强调：
除了两款全新的 游戏 GPU ， NVIDIA GeForce 高级副总裁 Fisher 也谈到 NVIDIA RTX 技术 在越来越多的 游戏 中被迅速的采用。
RTX 已成为新的标准， NVIDIA DLSS、Reflex 和光线追踪技术提升了许多 游戏 项目的画质和性能。
根据 Fisher 的演讲可知，目前有130多个顶级 游戏 和创意应用支持了 NVIDIA GPU 加速。而今年 RTX 笔记本电脑发布数量创下了 历史 纪录，OEM制造商发布了超过140款产品。不久之后，排名前 15 的竞技射击类 游戏 中，将有12款使用 NVIDIA Reflex。
目前，目前 NVIDIA 围绕着 NVIDIA Reflex 已经形成了一个由 游戏 、合作伙伴、G-SYNC 显示器和鼠标等构成的生态。 游戏 玩家可以通过支持的 G-SYNC 游戏 显示器和支持 NVIDIA Reflex 的鼠标，以及 GeForce Experience 软件，即可轻松测量出测量从单击到显示的整体 系统延迟，为竞技 游戏 做好充分的准备。
在演讲中， Fisher 更进一步的提到了适用于 游戏 玩家和创作者的 GeForce RTX 30 系列笔记本电脑。
在 COMPUTEX 2021 上，NVIDIA 的合作伙伴 Alienware 和宏碁都推出了采用 Max-Q 技术的新版创新型 游戏 笔记本电脑，分别是 Alienware x15 和宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE。
对于 3D 设计师、视频剪辑师、摄影师和其他相关人员而言，往往需要特别的配置和进行系统优化。 NVIDIA 针对这一部分群体则是推出了 NVIDIA Studio 笔记本电脑。目前 NVIDIA 提到的两款笔记本包括了：14英寸的惠普 Envy 和宏碁 ConceptD 系列。
相关的电脑产品在下文中提及。
在本届 COMPUTEX 上，惠普的参展或者被提到的产品主要有几款：定位于桌面端的 Elite 和定位 Pro 的 HP EliteDesk 805 G8 系列和 HP ProDesk 405 G8系列；HP Envy 14/15英寸笔记本；搭载 AMD Advantage 架构的 OMEN 16 笔记本。
惠普的 Elite 和定位 Pro 的这几款产品都采用 Windows 10 Pro 系统和 AMD Ryzen PRO 5000 台式机处理器，他们都将于今年 8 月上市。 惠普称之为世界上最小、功能最强大的且基于 AMD 处理器的超小型企业级 PC 端设备。
HP Elite Desk 805 G8 系列包括两款机型 Desktop Mini PC 和 Small Form Factor PC 。HP Elite Desk 805 G8 系列电脑配备两个托架、两个半高插槽、三个 M.2 插槽和 11 个 USB 端口，而 Desktop Mini PC 则可以安装在显示器后面。前者最大可支持 64GB 内存，而后者最大可支持 128GB 内存；在显卡上，HP Elite Desk 805 G8 可选配 GTX 1660 Ti ，支持最多 7 个显示器，Desktop Mini PC 可选 Quadro P400 显卡，支持最多 6 个显示器。
截止本文撰写时，HP ProDesk 405 G8 系列尚未出现在在惠普的官网中。
作为搭载 AMD Advantage 架构的 OMEN 16 笔记本出现在了 AMD 的演讲当中。不过在惠普的官网上，OMEN16 目前还是 Intel 和 AMD 标准版两个版本可选，显卡也可以在 AMD Radeon RX 6600M 和 RTX30 系列之间进行选择。
在 NVIDIA 的演讲之中，提到了两款 Alienware 笔记本，分别是 Alienware x15 和 Alienware x17，是全球顶级的轻薄 游戏 本。
Alienware x15 使用了支持 Max-Q 技术的 NVIDIA 3080，包括 Dynamic Boost 2.0、WhisperMode 2.0 和Advanced Optimus 在内的一系列技术；处理器方面则使用了 Intel i9-11900H 处理器，它还配备了 2560x1440 G-SYNC 显示器和高达 32G 的内存。但其最终的厚度还不到 16 毫米，可以说的是是全球顶级的轻薄 游戏 本了。在 NVIDIA 的演讲中， Fisher 称 Alienware x15 为「世界上性能最为强大的 、16 毫米以下的、 15 英寸 游戏 笔记本」（It is the world's most powerful sub-16mm 15-inch gaming laptop）。
除了 Alienware x15 之外，本次 Alienware 还有一款笔记本就是 Alienware x17。二者参数的不同点可以参见下表。
在相关的发布会中，宏碁被「点名」的产品主要有这样几款：新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE、宏碁 ConceptD 系列。
宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE 配备 GeForce RTX 3080 笔记本电脑 GPU ，并装载了第三代 Max-Q 技术，可实现出色运行和性能。
Predator Triton 500 SE 采用全金属机身打造。搭载 Intel 第 11 代 Core i9 处理器，RTX 3080 显卡，内存最高可支持至 64 GB。屏幕可选配 240Hz 刷新率的 PolarBlack 屏，该屏幕拥有100% DCI-P3 色域，支持 NVIDIA G-SYNC 技术。
Predator Triton 500 SE 内置 Acer Vortex Flow 散热技术，采用三颗风扇散热，包含一个特制的第五代 AeroBlade 3D 风扇和五热管散热系统，能更有效地降低笔记本的温度。
作为 NVIDIA Studio 笔记本电脑，宏碁 ConceptD 系列主要面对的是创作者群体。宏碁 ConceptD 系列既有传统的翻盖选项，也有 Ezel 草图板设计，能够为创作者提供更大的灵活性。整体上来看，宏碁 ConceptD 系列 GPU 的选择面还是比较大。从低端的搭载 GeForce RTX 3050 或 3050 Ti 笔记本电脑 GPU 的 ConceptD 3，到高端的搭载 GeForce RTX 3080 笔记本电脑 GPU 的 ConceptD 7 以及 ConceptD 7 Pro。针对专业人士还有 NVIDIA RTX A5000 笔记本电脑 GPU 可选。具体的情况可至宏碁官网了解。
在 AMD 公布 AMD Advantage 架构的时候， AMD 提到了 ROG G15 和 ROG 17 两款笔记本。作为 AMD Advantage 版本，两款笔记本都搭载了 AMD 基于 RDNA 2 架构的 Radeon RX 6000M系列的 GPU 和 AMD Ryzen 9 5900HX CPU，内存都可升级至 32GB。考虑到 CPU 、GPU 都来自于 AMD ，还有 AMD 官方的背书，这两款笔记本的具体表现应该会有 1+1>2 的效果。
当然，还一个不好的消息 Intel 认为全球芯片荒的问题将会将会延续几年。在 COMPUTEX 期间，英特尔 CEO Pat Gelsinger 发表了与之相关的 讲话。当然这也不是英特尔第一强调芯片荒的问题，因为疫情导致的生产设施关停，远程学习和工作引发的电子设备需求量的暴增，这些因素叠加传导至整个半导体行业，给全球的供应链带来巨大的压力。尽管相关行业在努力，但是并不是一朝一夕就能解决这些问题的。
目前 AMD 新一代电脑 游戏 显卡、PlayStation 5 和 Xbox Series S|X 游戏 主机均基于 AMD RDNA 2 架构打造。
在前述的基础之上， AMD 继续在 RDNA 2 上发力，将 AMD RDNA 2 游戏 架构引入新市场。
在将 AMD RDNA 2 游戏 架构引入新市场方面，主要包括两方面：一个是 AMD 与互联网车企特斯拉的合作，另一个是 AMD 与手机厂商三星之间的合作。通过这种跨行业的深度合作， AMD 希望为 汽车 和移动市场带来全新的 游戏 体验。
在 AMD 的 Keynotes 中，苏妈介绍，特斯拉今年发布的新款 Model S|X 采用了 AMD 嵌入式 APU 与 RDNA 2 独显的组合用以驱动信息 娱乐 系统。特斯拉的这两款车型搭载的 RDNA 2 显卡可以提供高达 10 万亿次计算能力，支持 3A 游戏 ，俨然一个 mini 版的 PS5 。
在移动市场， AMD 正在与三星进行合作，开发下一代 Exynos SoC 。该款 Exynos SoC 将采用定制版的 AMD RDNA 2 架构图形 IP，定位是旗舰手机端 SOC 。届时将为手机带来光线追踪和可变速率着色（VRS）功能。
人工智能是本届 COMPUTEX 的主题之一，同时人工智能也是 NVIDIA 出席此次 COMPUTEX 的重点之一。相关的内容大致可以归纳为 Enterprise AI 和 Cloud AI 两部分。
在 Enterprise AI 方面， Das 宣布已有数十台新服务器获得认证，可运行 NVIDIA AI Enterprise 软件。这当中包括一些主流数据中心使用的主流 x86 服务器，其中包括华硕、戴尔技术、联想等十几个硬件厂商 。 NVIDIA 还将把 NVIDIA 认证系统计划扩展至采用 NVIDIA BlueField DPU 的系统。 Das 表示：「今后，DPU 将成为所有服务器、数据中心和边缘的一个重要组成部分。」
除了X86服务器之外， NVIDIA 认证系统计划将扩展至配备 ARM 处理器的服务器。 NVIDIA 还将和技嘉一起发布了一个开发者套件，以供应用开发者开发用于 ARM 的 GPU 加速应用。
除了 Enterprise AI 之外， NVIDIA 还推出了 NVIDIA Base Command Platform（BCP）。通过 BCP ，研究人员和数据科学家能够基于 GPU 加速计算资源展开协同工作，而这将有助于企业最大程度地提升生产力。Manuvir Das 透露，谷歌云将是首批计划在云实例中启用 BCP 的云服务提供商之一。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）