什么是半导体封装测试

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post

Mold

Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→

装片→

键合→

塑封→

去飞边→

电镀

→打印→

切筋→成型→

外观检查→

成品测试→

包装出货。

3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

可靠性试验一般是在产品的研发和生产阶段进行的，是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果可为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。

可靠性试验项目：

气候环境（温湿度类）：高温、低温、恒定湿热、交变湿热、温湿度组合循环、快速温变、冷热冲击、低气压（高度模拟）

气候环境（光照类）：UV紫外光试验、氙灯试验、金属卤素灯、碳弧灯。

机械环境：随机振动试验、正弦振动试验、共振搜寻与驻留、正弦+随机振动试验、随机+随机振动试验、机械冲击试验、碰撞试验、稳态加速度、跌落试验。

综合环境：温度+温度+振动、温度+温度+冲击、温度+度+碰撞、HALT/HASS/HASA、温度+温度+堆码、高压蒸煮

防护等级：IP防护(防水、防尘)、IK防护(外界机械碰撞防护)

生物及化学活性物质环境：盐雾试验、霉菌试验、气体腐蚀、耐化学试剂、人工汗液

物理性能：耐化学试剂，附着力/耐磨/划痕，硬度，拉伸/抗压/屈服强度，弯折/摇摆插拨/扭矩，落球冲击/摆锤冲击/冲击锤冲击，色牢度/色差，熔融指数/熔点，滚桶跌落/定向跌

落/微跌，按键寿命，反射率/透过率/吸收率

电性能：绝缘/耐压，接触电，接地电阻，温升，介电强度，静电ESD，晶体管V/曲线，噪声/音质，电/电容/电感测试，瞬断，充/放电

中科检测开展电子电器、半导体、汽车零部件等工业制品或材料的可靠性试验。

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