国内哪家公司有SECSGEM?

SECS是半导体组织semi和制造商为降低连接成本，实现工厂智能化而制定的统一行业标准。

semi secs/gem在上个世纪就已经存在，使用R232接口进行通讯。 20世纪90年代以后，以太网技术日趋成熟和普及，慢慢走向以太网时代。 RJ45接口。

半导体SECS/GEM有R232标准E4（SECS-I）和RJ45以太网标准E37（HSMS）。

英特尔、AMD、台积电、英飞凌在半导体领域一直走在前列，在90年代建厂时就实现了智能化。

国际上成熟的MES厂商主要有Applied Materials、IBM（International Business Machines Corporation）、西门子（SIEMENS）等。

中国这几年发展很快，同时也在慢慢走向高端，所以就有了联网的需求。

尤其是在2019年被美国制裁之后，我们发现半导体到处卡壳。国家提出大力推进半导体装备和半导体芯片设计制造能力国产化。

国内设备从封装测试设备、基本的晶圆、打线、切割、AOI等，到晶圆厂的高端光刻机、离子注入、气相沉积等，都没有高端设备。

金南瓜率先响应号召，推出纯本土化的SECS/GEM解决方案，防止国产设备卡顿、泄密。

我们过去接触的SECS/GEM都是国外的，或者是国内公司包装的美日韩产品。金南瓜正在为中华民族的伟大复兴而努力奋斗，也在为中国半导体行业添砖加瓦引路。

美国半导体产业协会有64个企业。

根据SIAC官网，该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。

目前，SIAC有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商，以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

半导体协会的诞生：

苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商，组建了一个新游说团体——美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。

该组织的目标是向美国政府施压，要求美国国会为美国CHIPS法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供500亿美元资金。

CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。

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