【半导体中】什么是阶梯覆盖能力？？

如果不进行原位预清洗，也就是不对硅表面进行清洗时，此时硅表面可能会有小的凹陷，因此镀膜时的一般要求是能够实现保型覆盖，也就是在凹陷处膜的厚度是一样的（镀完后其实还是凹陷的形状，只不过在原凹陷的基础上多了一层膜），在凹陷处能否实现保型覆盖的能力也就是一般说的阶梯覆盖能力。

现有的半导体制造工艺中常需要采用掺杂工艺，掺杂时通常需要先在待掺杂的衬底表面上形成光刻胶图形，覆盖不需要掺杂的区域，然后对从光刻胶图形中露出的区域进行掺杂。在掺杂之后，才能采用灰化工艺(ashing)，将光刻胶图形灰化，以便于后续工艺步骤的进行。但是，现有技术中的灰化工艺在灰化光刻胶图形时容易对衬底造成一定程度的影响，例如导致衬底表面产生凹陷。

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