尼康d7000使用技巧_康尼人像摄影测光技巧

尼康d7000使用技巧

拍人像常用逆光拍摄,为不使高光过曝,采用点测光,测光点在脸的正中位置。因为,此处正处于最亮点和阴暗点的过渡区(通常叫灰度区),对焦时不断半按快门,以保证清晰度，另本人拍人像从不用闪光灯补光,因为我认为在逆光条件下如用闪光灯补光会造成人物平扳而显的没有立体感!拍摄时根据光线条件适当增减曝光补偿,以达到最佳拍摄效果!

数码相机多数有点测光模式，测得范围小，直接用它来拍摄不太容易掌握，所以我仅用它来作测光 *** 作。

测光的 *** 作

1、启动测光系统的 *** 作和启动取景器指示是一样的，轻按快门(即快门的半档位置，按一下即可，不必保持，若保持便会启动对焦系统，而测光并不需要对焦)，这时取景器里面的快门、光圈、可拍照片数等指示出现，与此同时测光系统也已启动，默认6秒(可以设定我设在6秒)测光关闭，取景器指示也同时关闭。同理，我们可从取景器指示开启与否判断测光系统开启与否。

2、在测光系统开启期间(半按后未重新半按的一段时间)，你随时可以通过ae锁定曝光也可以在测光系统开启期间直接做 其它 *** 作(注意，不需像多数人所说在锁曝之前一直半按快门)，锁曝的标志是在取景器指示中出现“*”标志。但要注意当模式转盘在档位、除B档、X档是不能锁定曝光的，其他档都可以(猜一下在M档锁曝后会怎样?呵呵M档变成了P档，光圈快门联动了)。说直接些，在你测好光后，测光系统开启期间(6秒)中内将拍摄模式拨到M档时，M档的数据就是刚才所测定数据(方便吧)。再在M档内加减曝光量(动光圈值或动快门值)来达到改变曝光的EV值。你可以通过测光模式杆选择多分区、中央重点和点测光模式，无论哪种测光模式都是以取景器中心点为测光中心点的为准。

3、点测光是保证主要部位曝光正确的好 方法 ，比如人像脸部曝光。纠正一下有的朋友的说法，点测时不必靠近人脸，没有点测模式的机器才需要这么做，只要把中心点对准人像脸部锁曝光即可，这就是点测的好处，当然测光目标过小时可考虑靠近些锁曝以取得正确曝光值。

4、锁曝后(M档)，即可对焦——构图——拍摄了。通常我更喜欢用人物的眼睛来对焦(对焦时不断半按快门,以保证清晰度)——构图(一直半按快门)——拍摄，因为我常只用单点中央对焦模式，多点对焦模式你不能清楚它到底是给对在那里。

5.细心的朋友可以看出了，在拍摄人像时你好像用的用是M档，对了，拍摄人像测光点一定是你想要那个点，我上面介绍的仅是利用数码相机测光(点测光)，测完后怎样快速转到M的方法。比教课书中描述的(测好后记住数据，转到M再放上所测定数据...)方便多啦!

6.若不这样做，直接用点测光拍摄，对焦点(中央)测光点(中央)。对眼睛(汉人)是黑色，曝光就要过啦!现在我们这里先测光(脸部)转M档，测光在M档已被锁住，再对焦再构图时和测光无关。所我们是用的脸部的测光，眼睛的对焦，各取所取，容易拍好照片。

注：以上的方法适用于尼康相机。佳能相机在转换到M档时，只保持上一次手动档设置数据。但佳能相机有锁定曝光的功能只要按一下“*”，曝光就被锁定，就可对焦——构图——拍摄了。

尼康的旗下产品

Nikon镜片

尼康是全球著名的光学产品设计和制造商，具有当今世界尖端的光学科技水平。其光学产品以优异的性能著称于世。尼康光学科技在映像、光纤、半导体、视光、科考等人类生产、生活的各个领域发挥着重要作用。尼康品牌给人们留下高品质，高科技，高精密度的形象。

尼康镜片具有先进光学技术、高清晰，高透光率，先进镀膜技术等特点。

尼康在镜片的高折射率材料、非球面技术、个性化光学设计、光学镀膜等方面处于世界领先地位。尼康SEE系列镜片和镀膜是尼康尖端光学技术的代表。

高品质 高科技 创新 精密 值得信赖

人们通常用这些词汇形容尼康。当提到“尼康”的时候，人们会立即想要得到这个品牌的高级眼镜镜片，因为他们知道尼康是一个绝对值得信赖的品牌。

双筒望远镜

一提到“尼康”(NIKON)大家都很了解，很自然的想到“尼康单反相机”，不过NIKON的光学望远镜效果也非常不错。它是世界上最大的光学制造商之一。

NIKON系列望远镜是国际知名品牌，价格虽然偏贵，但是NIKON以良好的光学成像技术深受世界各地人们的厚爱。

日本NIKON公司作为世界专业运动光学产品生产者，拥有几十年专业镜片制造 经验 和世界领先的镀膜技术NIKON不断追求创新。将最新的现代科技应用于运动光学领域，结实的橡胶外壳，内部氮压系统，防雨，防雾镜片，防水压，精确涂施的镜片涂层技术。

显微镜

体形小、坚固耐用、 *** 作简单、高性价比的产品。有

尼康显微镜

明视场和简易偏光两种观察方式，对金相组织、电子元器件和材料领域的生产现场以及质量控制部门来说使用相当方便。坚固紧凑的结构设计， *** 作简单，高对比度，可以接装照相、摄影装置，是一款反射照明专用的、经济实惠的小型倒立显微镜。二次元影像测量仪广泛应用于机械、电子、仪表、模具、五金、轻工行业以院校、研究院、计量检定部门等。本仪器能快速、高效、精确的检测各种工件、特别是各种复杂工件和细小精密工件的轮廓尺寸和表面型状，如样板、冲压件、螺纹、齿轮、钟表零件、d黄、朔胶零件、半导体、复杂线路板等

光刻机

尼康作为世界上仅有的三家能够制造商用光刻机的公司，似乎在这个领域不被许多普通人知道，许多人只知道尼康的相机做的好，却不知道尼康光刻机同样享誉全球。

光刻机作为整个集成电路制造最关键的设备，其设备的性能直接影响到整个微电子产业的发展。全球目前最先进的沉浸式光刻机也只有ASML、尼康和佳能三家能够生产，单台价格高达几千万美元。尼康的G-line、I-line步进式光刻机(stepper)、投影式光刻机在全球晶圆厂大量使用。

所有人都知道英特尔作为全球半导体的领军企业，但新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份 报告 中指出，Intel即将最终决定22nm光刻工艺设备的供应商，最终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康两家。其实在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾双双成为Intel的光刻设备供应商，但在32nm节点上Intel首次应用了沉浸式光刻技术，只有尼康一家提供相关设备。

尼康影像事业

数码相机正在进一步扩大影像可能性，包括拍摄、取景、处理和共享。从1948年Nikon I小型相机上市以

尼康P310

来，尼康一直在开发高性能产品，将最新数码影像处理和 网络技术 与尼康相机技术相结合。如此一来，尼康不仅满足了从轻便型数码相机到数码单镜反光相机各个系列的不断增长的庞大需求，而且大大提升了全世界的摄影 文化 。

其他产品提供了数码影像的独特乐趣：图片编辑软件，以及在线影像分享和存储服务“NIKON IMAGE SPACE”。尼康还制造了双筒望远镜、单筒望远镜和放大镜以及在高尔夫中使用的便携式激光测距仪，从而提高了观看的乐趣。

尼康的符号含义

尼康：

AF：自动对焦

尼康相机(2张)

AF-S：内置超声波调焦驱动马达驱动镜头自动对焦

ED：采用超低色散玻璃镜片

SK：镜片多层镀膜

ASP：采用非球面镜片，改善广角成像质量

CRC：有近距离图像校正系统

IF：内调焦，调焦时镜筒不会随之转动

RF：后组镜片对焦，加快自动对焦速度

DC：配有前后散焦控制环，可以利用人为增加的球差，改变拍摄主体的前后景深

D：可以向机身传递距离信息资料

M/A：可以在自动对焦时随时改变成手动对焦，不需搬动切换键

VR：装有电子减震系统(同佳能的IS)可以减低3档快门使用

VR II：装有第二代电子减震系统，可以减低4档快门使用，一般用于较高级别镜头

DX：表示此镜头仅适用于APS-C画幅相机

SWM：表示镜头对焦马达为宁静波动马达(SilentWaveMotor)，确保镜头进行流畅、安静的自动对焦 *** 作。

尼康的产品争议

售价上万元的尼康D600相机竟被用户发现，拍出的照片有很多黑斑。反复 修理 后，黑点依旧如影随形。律师质疑，这根本是产品缺陷!但尼康公司再三拒绝退换，把责任推给了雾霾，甚至要求用户拍摄照片时镜头不能朝上。但在美国，消费者是可以直接免费更换新机型。

2014年3月15日，尼康D600问题被曝光后一小时，该款产品在京东商城、天猫商城已连夜火速下架，而苏宁易购则改为缺货状态。

不仅在中国，欧洲和美国的众多尼康D600用户也遭遇了同样的黑点问题。不过，已有部分美国消费者获得了免费将D600更换为D610的服务。但到底哪些消费者可以享受这项升级服务，尼康公司还没有给出一个明确标准。

后继发展

针对2014年央视315晚会曝出的“黑斑门”，尼康中国2014年3月16日下午向新民网记者表示，暂时还无法判定相机是否存在质量问题。不过，上海市工商局已要求尼康在全国范围下架D600单反相机。

在西藏中路的尼康映像仪器销售(中国)有限公司，已有公司员工提前结束双休日返回上班，公司前台座机铃声不断。

针对D600相机发生的黑斑和进灰，尼康中国市场总部高级经理胡嘉荣表示，这是由于单反相机的构造和个体差异造成，已就此与东京总部进行联系，目前还无法简单判定是否是质量问题。

此前，在向消费者解释黑斑时，尼康部分特约维修站的工作人员将其归结于“雾霾天气”，对此胡嘉荣表示，这些言论不能代表公司观点，黑斑与环境并没有因果关系。

上海市工商局正就“黑斑门”做进一步调查，并已要求尼康中国对全国范围内在售D600采取下架 措施 。记者同时也从尼康中国确认了这一信息。记者从工商部门获悉，经初步了解，尼康D600相机累计已在中国大陆地区销售4.8万台，从2013年10月开始，在全国范围内每个月都会接到300—400台尼康D600的保养和维修单，其中70%—80%涉及零件修理更换。

对于现有D600中国用户，胡嘉荣表示，通过清洁和快门零部件交换可以解决黑斑问题，如果还不能彻底解决，将根据国家“三包”规定，免费为用户更换同型号相机，并保证不发生相似问题。

中消协约谈尼康公司要求禁用双重标准

针对央视曝光的尼康D600产品质量和服务问题，中消协约谈尼康(中国)公司，并提出3点要求。

2014年3月15日，中央电视台“3·15晚会”对尼康D600产品质量和服务问题进行了曝光，中消协在第一时间约谈尼康(中国)公司，并向对方提出三点要求。首先要求对方及时快捷受理消费者投诉，妥善处理消费纠纷其次要全面解决产品和服务有关问题，对产品设计和批次质量进行客观科学评估，对已发生和潜在的质量问题，应按照《消费者权益保护法》《产品质量法》《合同法》等有关法律规定，切实予以解决公平对待中国消费者，不得采取双重标。

中消协表示，将继续关注此事的进展，依法维护消费者权益。[

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为

0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见

BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装

型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认 *** 作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，

是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。

J 形引脚不易变形，比QFP 容易 *** 作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。

也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见

DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称.

以上是引用别人的。

三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。

电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。

以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用

指436nm。i线是指365nm就是iline，g线是指436nm就是gline，高压汞灯中能量最高的两个谱线。看（拼音：kàn、kān）为汉语一级通用规范汉字（常用字）。此字始见于篆文，一说始见于战国文字。“看”的古字形一般认为是由手和目组合而成，表示用手搭在眼睛上部向前方眺望的样子。

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