半导体封装是指点哪些？PBGA,FBGA,POPPIP是指什么？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列 *** 作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

PBGA为塑料焊球阵列

主流的，有成本竞争优势的BGA封装方案

FBGA是 FBGA封装

Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为“细间距球栅阵列”）的缩写。

PIP封装技术是Kingmax融合了TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术

PIP是英文 Product In Package 的简写，是KINGMAX在业内率先提出的整合封装先进理念的基础上独创的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程，运用该将小型存储卡所需要的零部件（controller flash IC substrate passive components）直接封装而形成完成的flash存储卡成品。是Assembly technologies 的最终目标。PIP一体化封装技术运用于SD卡、XD卡、MM卡等系列数码存储卡上。对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：SD Card 512MB的超大容量（格式化后识别出的容量就比其他品牌多出1——3MB）、高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身，绝对是数码一族存储卡的不二之选。业内人士分析，一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。

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