芯片公司排名前十

芯片公司排名前十如下：

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线／卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器／存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP（VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

安世半导体 (www.nexperia.com) 是世界一流标准产品的首选生产商；专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场，拥有60余年半导体专业知识。公司总部设立在荷兰奈梅亨，全球共11,000名员工，拥有两座晶圆厂及三座装配与测试厂。研发及销售市场办事处遍布亚洲、欧洲及美洲，拥有两百多项专利系列。年产量超过850亿片，2016年度销售额超11亿美元。

安世半导体（中国）有限公司是安世半导体最大的装配与测试工厂，位于广东省东莞市黄江镇。占地面积约为100,000平米，现有雇员4000人。前身为恩智浦半导体广东有限公司和飞利浦半导体（广东）有限公司，于2000年9月1日正式投产，主要生产高产量、少品种的小信号半导体分立器件 SOT23, SOD323 &523, MCD二极管、三极管。2010年起，日均产量逾1亿粒，年产量由2000年的约2.5亿片增长到2016年的约570亿片，成为全球最大的半导体生产中心之一。

公司产品广泛应用于汽车、工业、通信基础设施、消费和计算及便捷式设备众多市场。主要客户有华为、苹果、三星、微软、华硕、步步高、博世、大陆、德尔福、台达、海拉、联想等。

1、上海新升

上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月，坐落于临港重装备区内，是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体，总投资68亿元，占地面积150亩。

新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

2、浙江金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区。2010年，牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。

公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。

形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片，可以生产5000多种技术规格的硅片产品，是中国较大的半导体硅片生产基地。

3、北京有研集团

北京有研科技集团有限公司（简称有研集团）创建于1952年，是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体，现为国务院国资委管理的中央企业，注册资金为30亿元。

公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。

在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室，承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目

4、洛阳麦斯克

洛阳麦斯克电子材料有限公司（简称：MCL）创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级（IC级）4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。

MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如：美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等，同时保证国内外知名企业的产品供应。

为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商，MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证，2007年2月又通过了ISO14001认证。

5、上海晶盟

上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司，合晶科技股份有限公司成立于1997年，创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。

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