据《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》的分析，预计今年半导体行业的销售规模将会达到3800亿元，今年和明年半导体市场的发展前景将会持续向好。
目前，我国半导体行业已经有不少企业都探索出了自身的发展路径。那些具备半导体研发设计与分销能力的企业，更容易在市场上脱颖而出，这也说明企业只有通过技术积累、研发创新以及市场开拓，才能在市场上取得较好的成绩。
2018年，是个特殊的年份。3月，随着特朗普政府宣布对500亿美元中国商品征收关税并实施投资限制，中美贸易战正式拉开帷幕。4月，美国商务部宣布美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，这就是著名的“中兴事件”。贸易战和“中兴事件”的背后，暴露了国产供应链的脆弱，凸显了加快解决“卡脖子”难题的重要性，尤其是在半导体这种核心技术领域。
自2018年贸易战和“中兴事件”后，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。叠加近两年“缺芯”问题持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、 汽车 、互联网、家电、ODM、房地产、分销商等行业厂商纷纷跨界，入局半导体产业。
时至2022年，四年过去了，那些年一起跨界造芯的玩家们现在还好吗？我们一起来看看。
芯片之于手机厂商，就是核心竞争力。不难发现，能登上塔顶的人，必要的条件就是拥有属于自己的自研芯片，比如苹果、华为。入局自研芯片，已经成为了国产厂商想要进一步发展，通过自研打造独家差异化的必选项。
为了打造独家差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO则是出手即王牌，直接推出了影像专用NPU芯片马里亚纳 X。相比于ISP，NPU芯片不仅性能更强，还具备深度学习能力。
然而，国产三大巨头OVM目前量产的芯片，还不能和高度集成
的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了华为，其他国产手机造芯是奢望，是营销噱头，但重要的是手机巨头已经迈出了第一步。相信在未来，会有更多搭载国产自研核心技术的产品面世。
受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激， 汽车 芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分 汽车 厂商出现因芯片短缺 汽车 无法下线。
从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的 汽车 芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。
从进程上看，即使比亚迪、零跑 汽车 、五菱 汽车 等车用芯片已经面世，但其工艺上仍然与顶尖厂商有很大的差距。
以零跑自研的智能驾驶芯片为例，凌芯01采用的是28nm的制造工艺，功耗为4W，算力为8.4TOPS，暂时还不及国内的地平线征程3采用的16nm制程工艺，5Tops算力，2.4W功耗。和国际厂商更是差之甚远。英伟达等国际厂商已经在开发5nm、7nm先进制程工艺车用芯片，部分产品已实现量产或装车。
在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网状模式开始兴起。未来在智能化领域， 汽车 厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。
可以看出，通过自研AI芯片布局芯片领域，是互联网企业进军芯片市场的主流途径。对于不同的互联网企业来说，由于他们所构建的生态有所不同，因此，他们对芯片性能需求存在着差异。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能够让他们更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研AI芯片也就成为了一条发展路径。
据ABI Research调查数据预估，2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元，而目前绝大部分市场份额被英伟达占据。一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。
纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。
实际上2000年以后，海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹和创维为代表的的家电企业，就响应号召踏上家电芯片研发之路，格力、美的以MCU为主，海信是电视高端画质芯片、SOC和AI芯片，TCL发力显示与触摸芯片、机顶盒智能芯片，长虹的代表芯片是音频处理SoC，海尔是IoT芯片，创维是AI画质芯片，康佳是存储和显示处理芯片，这7个厂商主要都围绕着MCU主控芯片和图像处理芯片展开。
起步这么早，然而20年过去了，对比华为，中国七大家电巨头“造芯”却有点拿不出手。
早在2017年的股东大会上格力董明珠就这样表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也必须成功开发芯片！” 距离2017年的股东大会已经过去5年，格力公司发布公告显示，其自研的国产芯片—32位MCU微控制单元芯片已经进入量产阶段，并且已经投入使用，当前年产量高达1000万颗。
问题来了，如果格力真的花光了500亿，并用了好几年时间，但是却仅仅只是设计出一个MCU芯片的话，那么却着实有点高射炮打蚊子的意思。这也是家电企业跨界造芯的缩影。
由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰 科技 这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。
2015年，闻泰 科技 借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM（原始设计制造商）行业上市公司。但手机ODM行业门槛低、毛利率低，成功上市后，闻泰 科技 将目光投向了半导体行业。完成对安世半导体的收购后，闻泰 科技 完成了从手机代工厂商到半导体企业的转身，市值更是突破千亿大关，堪称国内企业跨界造芯的经典之作。
以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务
房地产跨界造芯，也是目前我们看到的几大领域里边唯一一个至今未能拿出实实在在芯片产品的。随着恒大“暴雷”以及房地产行业形势急转直下，地产造芯似乎正在变得遥遥无期。
众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要为上游芯片厂商从分销和代理业务，并不会直接自主研发芯片。芯片厂商和分销厂商分工明确，分销商并不会涉及到芯片原厂业务。不过，从分销商进入芯片行业的案例也的确存在，那就是韦尔股份，此前作为分销商，通过收购正式成为原厂，并成为国产CIS龙头企业。
随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商实力与日俱增，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强自身竞争优势。甚至像韦尔股份，彻彻底底的转型成为芯片原厂，这种趋势将在中美贸易争端和国产替代的背景下继续深入发展。
不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。
需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。
一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。
二是做好人才储备、技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。
三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。
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新增的业务板块 “场景金融” 在阿里内部一直较为低调。该业务团队 2015 年已有雏形，当时名为增值事业部，与蚂蚁集团的网商银行几乎同期成立。2018 年，该业务改名 “企业金融”。2020 年又改名 “场景金融”，同时原网商银行的副行长兼 CIO 唐家才（花名：韦虎）加入，担任总经理。区别于网商银行向更广泛的中小商家提供金融服务，场景金融更聚焦于为原阿里 B2B 事业群中包括 1688（批发业务）、阿里国际站、速卖通、零售通等客户提供金融科技服务。
组织上，场景金融事业部在调整前与 CBU、ICBU（国际贸易事业部，对应国际批发业务）、速卖通等事业部并列，都在 B2B 事业群体系内，向戴珊汇报。
这次调整是戴珊出任中国数字商业分管大总裁之后的一次连锁反应。随着她要将精力分配给大淘宝，原本国内的批发业务和场景金融 “有点管不过来”，于是有了汪海的分管总裁设置销售模式：博思达销售人员和FAE团队在与客户的沟通交流中，首先了解客户的需求，向客户提供代理产品的技术资料，深入了解客户需求后，再为客户提供一系列解决方案。紧接着实时跟踪客户进展，及时提供技术支持，必要时能够及时为客户提供现场技术支持，使产品实现预定的功能。最后在交付货物后，完成销售工作，进入售后服务阶段。（2）采购模式：根据客户项目进展，综合客户向博思达提出的订单需求，形成采购计划；与供应商沟通产品价格、交期及其他商务条款，再经过博思达内部风控部门审批后，正式生成采购订单，并下单给供应商；博思达在采购产品到货后检验入库，从而完成整个采购流程。
（3）盈利模式：电子产品制造商分销商在整个电子产业链中处于中间环节，起到连接上游原厂与下游电子产品制造商的作用。其最主要的功能是向原厂采购物料，并提供给下游需要该物料的电子产品制造商，由分销商承担向制造商提供技术支持、账期支持、售后甚至产品设计等服务，以及向上游原厂收集供应链信息提供行业动态等。同时，电子元器件分销商在电子产业链中具有较为重要的地位，在服务长尾客户、提供多样化供应链支持等方面起到了重要作用，原厂与代理商存在某种程度的相互依赖，电子元器件分销商的在产业链中的价值创造系标的公司的盈利模式。公司在开展半导体分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的服务和技术支持，以此促进半导体分销产品的销售。该模式分销业务中的服务和技术支持并不单独收取费用，主要通过产品的销售量来实现盈利。
3、半导体分销业务板块所属行业的发展阶段及行业地位
电子元器件分销业务通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。国际电子元器件分销行业已有近百年的发展史，市场发展较为成熟。过去十余年是整个中国电子产业飞速发展的黄金年代，电子产业因专业化分工深化而持续快速增长，智能手机、智能化家电、汽车电子、网络通信等终端产品不断创新，分销产业作为电子产业的纽带，始终处于景气周期。但是中国本土分销行业，目前还基本处于小而散的状态。中国近年来上游原厂和下游电子产品制造商均快速发展并涌现出一大批实力强大的企业，如华为海思、中兴通讯、京东方等，但在分销行业尚缺乏在体量上与这些企业相匹配的公司。无论从产业链的发展历史，还是从产业链的安全角度，出现综合实力强大的本土分销商都是大势所趋，而在这一发展趋势中随着竞争日趋激烈，各分销商逐步加大了增值服务的比重，提高在供应链环节中的附加值，并通过并购整合资源，获得规模效应，提高运作效率，以期在中国这个越来越重要的电子元器件市场中获得尽可能多的市场份额。
博思达经过多年的发展，突出的技术能力及销售服务能力获得了供应商和客户的普遍认可。在上游原厂合作方面，博思达已经与Qorvo、AKM、Invensense、Sensortek、Pixelworks、圣邦微、晶相、矩芯等知名电子元器件生产厂商合作，主要产品涵盖智能手机、安防、车载、TWS耳机、机器人等新兴下游应用领域。在客户合作方面，博思达在手机射频芯片领域优势明显，长期合作的手机品牌企业和大型手机ODM企业有小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等，此外还与TCL、创维、广州视源、海康、BYD等知名企业有厚实的合作基础。根据《国际电子商情》对中国元器件分销商的统计排名，博思达位列“2021年中国电子元器件分销商排名TOP25中第18”，已在电子元器件分销行业跻身前列，有着较强的市场影响力及行业地位。
4、半导体分销业务板块的业绩驱动因素
报告期内，半导体分销业务板块实现营收127,485.82万元，与去年同期相比下降了49.56%；报告期内实现净利润3,786.58万元，与去年同期相比下降了43.75%。
博思达的分销业务主要集中于手机领域的半导体分销，下游手机行业本身集中度较高。其客户群体主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。
2022年以来，随着国内疫情反复、俄乌战争、通货膨胀等一系列负面影响，促使企业和消费者减少支出，个人电脑、智能手机等消费电子需求放缓，半导体终端市场尤其是消费类市场需求收缩，市场订单下滑明显，大陆半导体行业出现了结构性调整。智能手机由于创新乏力，近年来除折叠手机外再无明显突破，导致智能手机平均换机周期已经延长至31个月，2022第一季度全球出货量同比下降9.09%，环比下降13.33%，其中全国出货量更是同比下降29.36%，环比下降32.20%；今年1到5月，我国智能手机出货量同比下降27.15%。受此影响，博思达报告期内的营收较去年同期大幅下滑。公司在提升服务老客户品质，维护、巩固好手机行业老客户群体的同时，也将大力发展新客户，尤其是开发新的行业领先品牌客户，在汽车电子和安防监控等新领域拓展更多的业务量，扩大客户群体的同时也增强公司应对行业波动风险的能力。同时，公司仍会继续积极向创新科技型企业转型，为未来公司向半导体应用方案设计领域转型布局，通过多种方式提升技术人员的专业能力，继续探索、寻找优质项目，坚定地迈向半导体应用方案设计领域，从总体上提升公司整体技术创新和业务拓展能力。
（二）商业照明业务板块：
1、报告期内从事的主要业务及产品
公司的商业照明业务主要是照明器具、LED显示屏和光电标识三大模块。其中照明器具在照明应用中有基础和环境照明作用，而LED显示屏和光电标识则主要作为品牌和产品形象展示的载体，是配套产品体系的组成部分。为了顺应行业发展以及满足下游品牌零售商客户的需求，公司从2014年起开始大力发展LED显示屏和光电标识产品，公司逐步形成以照明器具为核心，LED显示屏和光电标识为新增长点的“一核两翼”产品格局。
2、商业照明业务板块的主要商业模式
公司采用“总部提供专业化设计、照明器具定制化开发、品牌终端门对门服务”模式，通过照明设计、开发制造、系统综合服务三大业务体系的有机组合，构建了一体化商业照明服务平台，向客户提供专业化、一体化、全流程的商业照明整体解决方案。
公司充分运用三个业务体系：通过照明设计切入销售，传递服务理念、提升产品价值；通过产品开发将设计方案予以表达，通过产品制造及销售来实现公司价值；通过系统综合服务挖掘和服务客户需求，增强客户黏性，将这三个业务体系融合，使得三者之间相辅相成、相互促进、协同发展，全面贯穿了于产业链的首尾，能够通过有效整合生产链条增强生产制造系统的快速反应能力，对客户的定制化需求具有更快的响应速度，能够快速整合内部资源，提升完成客户订单的效率，保持公司在竞争中的优势地位。这一模式得到了品牌服饰零售终端照明领域的认可，公司始终致力于将这一商业模式充分复制，将规模效应与协同效应实现全面整合，创造更大的收益。
3、商业照明业务板块所属行业的发展阶段及所处的行业地位
商业照明是指营造商业场所光影环境，用以满足照亮空间、产品展示等基础性需求，以及氛围渲染、品牌提升等功能性需求的照明系统，广泛地运用于品牌零售终端、购物中心、超级市场等以销售产品为目标的商品式商业领域和星级酒店、主题公园、娱乐会所等以提供服务为目标的体验式商业领域。
公司主营业务之一为提供集照明设计、开发制造、系统综合服务于一体的商业照明整体解决方案。公司所处商业照明行业的上游行业为电光源制造业、灯用电器及附件制造业，下游行业为商品式商业和体验式商业等商业企业。从产业价值链的角度看，上游制造业提供标准化的电光源、灯用电器及相关配件产品，是整个产业链条中价值产生的源头；公司所处商业照明行业，通过设计照明方案、开发符合方案要求的灯具，将上游标准化的产品转化为各类照明器具并综合应用于终端客户，营造个性化的光影环境，是产业链条中价值再创造和向下游传递的核心；下游商品式商业和体验式商业中的客户应用商业照明系统，达到良好的经营环境、实现更好的经营业绩，是产业价值的最终体现。
作为专业的商业照明企业，公司解决了品牌商的终端门店照明需求，公司的行业地位主要体现在公司服务的品牌商的广度和知名度。2010年以来，公司已累计在全国范围内为超过1,100余个品牌、13万余个零售终端提供了商业照明整体解决方案，公司产品应用于品牌服饰、家居家纺、商超、餐饮等领域，并积累了一批稳定的高端客户群，多数已建立长期合作伙伴关系。
4、商业照明业务板块的业绩驱动因素
报告期内，公司商业照明业务板块实现营业总收入20,026.86万元，与上年同期基本持平；实现净利润11.99万元，与上年同期相比，下降了98.50%。
2022年上半年受国内疫情反复的影响，公司生产、运输等受到限制，产能利用率的降低导致产品单位制造成本有所上升；同时，公司近些年来部分新厂房投入使用以及为新厂房陆续购置新的生产设备，以突破原有的产能瓶颈，并且公司持续推进信息化建设，提高生产智能化与管理信息化建设工作，这些事项虽有利公司的长远发展，但仍使得公司近些年的固定管理成本维持在一个较高的水平，综合上述因素，导致公司商业照明板块业务在本报告期内盈利较低。
据高工产研LED研究所（GGII）预计，2022年中国LED显示屏市场规模有望达到635亿元，同比增长10.24%。且历经国内疫情，众多规模较小、缺乏核心技术、缺少资金支撑的LED显示屏企业已逐渐被淘汰，行业集中度也发生了较大变化，公司商业照明板块业务经过近些年的布局和沉淀，积极拓展其他细分领域市场，将产业触角继续外延至商超、酒店、商显等领域，已取得了一定的成效，相信在国民经济逐步恢复的过程中，公司商业照明业务将有望尽快恢复。
二、核心竞争力分析 公司的竞争优势体现在细分市场优势、客户资源优势和产品服务优势等方面。 （一）公司在半导体分销业务板块的核心竞争力： 1、完善的销售网络和供应链体系 凭借博思达资产组经营管理负责人袁怡等核心领导团队在行业内多年深耕积累的丰富经验和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，博思达资产组半导体分销业务已经构建完成了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。根据半导体研究机构ICinsights公布的数据，Qorvor公司位居2021年全球十大模拟IC供应商的第六名，而博思达资产组目前系Qorvo公司（全球射频解决方案领先企业）在中国市场的最大分销代理商，经过多年合作和发展，博思达资产组在行业内已拥有较的高知名度和广泛的影响力。 2、技术型分销模式特点：销售+技术服务优势 博思达资产组采用技术型分销模式为原厂和电子制造商提供产品销售和技术支持服务。博思达资产组拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。一方面，该团队对博思达资产组所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；另一方面，对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速反应。目前博思达资产组FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体不断扩大。 3、客户、供应商资源优势 经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系，其中手机品牌商包括小米、OPPO、黑鲨等，方案商包括闻泰、华勤等。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要壁垒之一。 4、优质产品优势 公司代理及销售的均为美国、日本、中国台湾地区等国内外著名射频器件等电子元器件生产商的产品，包括Qorvo公司、AKM公司、Sensortek等，上述电子元器件生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电子的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。 5、团队专业人才优势 多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，运营团队包括电子信息、通信工程、集成电路、微电子等领域的专业人才，拥有丰富的电子产品元器件分销经验，高效、专业的人才队伍是公司保障公司实现未来战略格局的人才竞争力。公司团队在维护稳定原有手机品牌客户商的同时，也在不断拓展汽车电子和安防监控领域的业务，对未来半导体芯片行业发展趋势有较前沿的观念和想法，有助于公司的长远发展。 （二）公司在商业照明业务板块的核心竞争力： 1、客户资源优势 公司能够有效满足品牌客户“引导消费行为”、“促进品牌建设”和“提供一体化服务”等方面的需求，已得到时尚休闲服饰、运动服饰、商务服饰领域内众多知名企业的认可。公司着力构建稳定、双赢的客户关系，积累了一批知名品牌商组成的核心客户体系并形成品牌效应，为公司的长期健康发展奠定了良好的基础。同时，公司持续保持对其他商业领域的开拓，并已在家居家纺、商超、教育、餐饮等领域积累众多知名客户。 2、采用“总部营销客服中心+办事处+售后工程师”网络架构，突显服务能力优势 公司首先与品牌客户总部进行沟通，设计符合客户品牌形象展示方案要求的光影效果，确保商业照明系统对客户品牌形象建设的促进作用，然后针对各门店的商业环境、营业面积、采光情况、人流密度、陈列方案等具体因素，个性化地考虑消费引导效果、商品重点展示效果、安装施工难易程度、后期维护成本高低、门店综合照明能耗等多方面情况，将初创设计的理念和效果在应用终端中最终体现出来。公司采取了“总部营销客服中心+办事处+售后工程师”的三级服务网络架构，在总部漳州台商投资区建立营销中心和客服中心，在北京、上海、广州、深圳等城市设立办事处配备销售服务人员，并在全国范围内根据服务需要配备维修工程师，建立了辐射超过300个城市的服务网络，为客户总部和终端门店提供优质的商业照明整体解决方案。公司在初创设计、终端设计和全面服务上持续积累服务能力优势，始终坚持提供包括产品和服务在内的商业照明整体解决方案，有效满足了商业企业对于照明系统外包的一站式需求。 3、配套能力优势 公司形成了包含照明器具、LED显示屏和光电标识的配套产品体系，可以满足客户的多元化需求。采取灯具部件自制的后向一体化经营战略，已形成了涵盖灯具研发、样品制作、模具开发、压铸成型、精密加工、表面处理、成品总装等重要工序在内的完整配置。相对于生产外包而言，公司通过对生产链条进行有效整合，增强了生产制造系统的快速反应能力。通过建立集设备柔性、工艺柔性、产品柔性、生产能力柔性和扩展柔性于一体的柔性化制造体系，公司具备了针对不同光源电器、不同规格照明器具以及不同功能照明产品的柔性化生产能力。同时具备丰富的配套产品体系、快速响应能力、以及柔性化的制造体系，是公司具体解决方案得以执行的基础。 4、研发能力优势 公司十分重视商业照明整体解决方案配套产品的开发和新型照明技术的研发，通过逐年提高的研发投入和日益深化的研发管理，将技术创新和产品创新作为推动公司持续发展的源动力。公司不断设计和开发各类新型照明器具，以顺应下游市场的发展趋势；且公司根据客户需求和照明设计方案的特点，为商业照明整体解决方案提供个性化、定制化的商业照明产品。截止2021年期末，公司新增开发277套灯具，共完成样品单据1,115单。同时，公司结合市场发展以及商业照明整体解决方案需求，不断进行技术创新和应用实践，截止报告期末已累计获得472项有效专利技术。
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