要使半导体工作温度超过1000摄氏度，使用什么方法可以让半导体和金属连接在一起？

不同的半导体所承受的最高温度是不同的，如锗为85℃～100℃，而硅为150℃～200℃。虽然不同半导体都有不同的最高工作温度，但却不能让它们在高温条件下工作，这是因为半导体器件的性能会随温度的升高而下降。图30-3给出了一个大功率半导体三极管的最大耗散功率与外壳温度的关系曲线。当温度低于25℃时，最大耗散功率可达90W；当高于此温度后，最大耗散功率呈线性下降。因此，必须给大功率半导体三极管增加散热装置，改善散热条件，使其能正常工作。

为了做接触所用，理论上这里只要使用金属就行，但是，实际上金属是有电阻的，不同金属电阻率不同，这里，金的电阻率最小，其次是银，然后是铜。。。。。。用电阻率小的金属自然史可以减小电阻了。。。

这是因为半导体的特性而被选做集成电路的，因为他介于导体和绝缘体之间，结构组织赋予能随着温度升高而升高的特性，铜银是导体，与半导体恰恰相反，温度升高他就成绝缘体了，就是长说的烧了。

所以说集成电路选用半导体是有原因的哦，不然用导体会经常坏的。

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