就是在四价的半导体内加入导电的元素,比如在硅,锗中加入三价的硼或者五价的磷等来提高导电性,加入的愈多,半导体材料的导电性越强。以加入的比例不同分为轻掺杂、中掺杂和重掺杂。
轻掺杂和重掺杂一般同时出现在一个器件里的,因为轻重掺杂的费米能级不一样,所以设计器件的时候有的时候把相同的半导体材料掺杂到不同的浓度实现功能。
扩展资料:半导体的特性:
1,半导体的电阻率随温度上升而明显下降,呈负温度系数的特性,半导体的导电能力随温度的增高而显著增强,有些半导体对温度的反映特别的灵敏,通常利用这种半导体做成热敏元件。
2,十导体的电阻率随光照的不同而改变-半导体的导电能力随光照强度的变化而变化;有些半导体当光照强度很大时变化很大,例如硫化镉薄膜,当无光照时,它的电阻达到几十兆欧姆,是绝缘体;而受到光照时,其电阻只有几十千欧姆。利用半导体的这种特性,我们可以做成各种光敏元件。
3,半导体的电阻率与所含微量杂质的浓度有很大关系,如果在纯净的半导体中掺人微量的其他元素(通常称作掺杂),半导体的导电能力会随着掺杂浓度的变化而发生显著的变化。
锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件,像光电池、光电管和光敏电阻等。
半导体还有一个最重要的性质,如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件,如半导体二极管、三极管等。
把一块半导体的一边制成P型区,另一边制成N型区,则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层,一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用(用黑色箭头表示)。中间部分为PN结的形成过程,示意载流子的扩散作用大于漂移作用(用蓝色箭头表示,红色箭头表示内建电场的方向)。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。
随着“半导体”话题不断持续加热,美国各种骚 *** 作,我国的的芯片技术能力也越来越强。半导体行业发展愈加蓬勃,芯片短缺,价格上涨,供不应求,急需智能化生产,提升生产效能。国外欧姆龙等品牌也被很多人熟知,但是作为技术强国,自产自用是我们的底气,也是我们的选择,国产科智立半导体RFID推动半导体行业智能化发展。
为什么RFID技术在半导体行业越来越受欢迎?
RFID技术能够对标签进行实时监测、实时反馈读取到的标签信息。晶圆在制造过程中除却发生设备故障,否则永远不需要人为接触晶圆,因此,RFID半导体读写器获取FOUP标签的信息,实时获得晶圆的生产流程信息,依据获得的标签信息实现自动化生产,优化复杂的晶圆制造工艺。
RFID技术保证了半导体生产过程的自动化,减少人工干预,增强员工生产力,提高工厂响应效率。在芯片发生问题时,还能根据产品的生产步骤、生产时间进行跟踪,回溯产品出现问题的原因。实时采集生产数据,能够更加灵活地生产芯片,还有助于提前发现潜在的问题。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)