N、P型半导体通过工艺结合到一起时,由于载流子浓度差相互扩散,在两块半导体的结合部便形成由离子相互作用形成的一个内建电场
半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式,并联模式目前只有卓兴半导体在采用,也是他们率先实现的一种连线方式,这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”,不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式,一台设备宕机的话,其他设备都要停下来等待,这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高,这对设备又有更高的要求,单机要完成RGB固晶,保证一台设备完成整套固晶环节,目前只有卓兴半导体能做到这一点。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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