总投资额20亿元 南安一项目参加签约

6月18日上午，第二十届中国·海峡创新项目成果交易会在福州海峡国际会展中心开幕。

在同期举办的世界闽商大会签约仪式上，南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目参加签约，总投资额20亿元！

据悉，南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目由北京腾云创易科技发展有限公司投资。规划用地总面积约98亩，主要建设半导体智能制造产业园，以孵化、转化科技成果为抓手，搭建集“材料设备、关键芯片、核心器件、终端运用”为一体的全链条产业平台，建成产业有特色、人才有高度、服务有质量、环境有品质、生活有情调的高标准产业加速空间和生产、生活基地。

当天，在泉州馆，来自南安的利昌新材料科技有限公司带来了他们的最新研发产品利昌光电反射薄膜。该公司业务经理李军介绍，传统反射膜主要使用PET材质，反射率从95%-99%不等，材料成本相对PP材质较高。利昌开发的BOPP光电反射薄膜反射率可达93%-98%，成本大约是PET膜的50-60%。“我们公司产品在行业内处于领先地位，主要出口欧美国家，这次参展希望能展示我们的最新技术，开拓国内市场。”

此外，金穗米业有限公司、官桥粮食城有限公司等南安粮油企业同步参加第十八届粮食产销协作福建洽谈会布展。活动现场， 南安市 粮企与省内外粮食主产区企业共签订总量达18.1万吨的粮食购销合同（协议）。

上海积塔半导体有限公司还不错。

2019年4月24日，华大半导体有限公司（以下简称“华大半导体”）与上海集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“上海基金”）就上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）的增资签署协议。

签约仪式在积塔半导体临港新厂区举行。上海市经济和信息化委员会副主任傅新华、上海市临港地区开发建设管理委员会副主任吴晓华，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国及总经理陈刚，华大半导体总经理及积塔半导体董事长董浩然。

上海积塔半导体有限公司总经理洪_等出席了签约仪式。通过此次增资，华大半导体完成集成电路资源整合，提升工艺制造、IC设计等关键环节能力的布局，打造面向工控和汽车电子的整体解决方案，形成模拟集成电路与半导体功率器件联动互补的集聚效应。

上海积塔半导体有限公司位于上海临港装备产业区，占地面积约23万平方米，将打造面向高端应用的特色工艺生产线，建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

将有利于提升中国功率器件、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

外资企业海力士借壳太极上市第一步

海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士.海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购lg半导体，2001年将公司名称改为（株）海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统ic业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。 海力士半导体是世界第二大dram制造商。目前，海力士半导体致力生产以dram和nand flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。从太极与海力士设立合资公司这条公开信息来看，公司的营利水平，生产领域将会发生根本性变化，从下面的公开报道来看，我们有理由相信合资公司只是第一步，江苏很可能让韩国海力士借壳太极上市，推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南正式签约。该项目建成后，将成为国内规模最大、技术最先进的大规模集成电路封装测试企业。省委书记梁保华出席签约仪式，并会见了韩国海力士半导体有限公司长金钟甲一行。 梁保华对海力士新项目的签约表示热烈祝贺，对金钟甲先生来南出席签约仪式表示欢迎。他说，海力士项目落户的无锡市已成为我国重要的微电子产业基地。海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面对当前国际金融危机，再次投资新项目，体现了海力士的远见和信心，标志着海力士在无锡的发展进入了新的阶段。梁保华表示，江苏将坚定不移地扩大对外经济技术合作，努力为所有投资者创造更富有竞争力的环境。他衷心祝愿海力士半导体新项目建设顺利，尽早投产见效。 金钟甲感谢梁保华的热情接待。他说，在江苏省、无锡市府和各有关方面的大力支持下，海力士—恒亿项目发展势头很好。海力士将尽最大的努力，把在无锡的投资项目做成中国最成功的外商投资企业。 由韩国（株）海力士半导体与恒亿半导体共同投资的无锡海力士—恒亿半导体项目，于2005年4月在无锡新区开工建设，经过两次增资后，投资总额达50亿美元，12英寸晶圆实际产能超过20万片，生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平，成为我国最大的半导体生产基地。此次签约的封装测试项目，投资额为3.5亿美元，建成后将形成12万片月封装测试生产配套能力，同时将进一步推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。所以个人认为太极想象空间巨大。

原文,股票之门 http://bbs.gpzm.com/thread-651202-1-1.html

太极实业将涉足半导体行业 与海力士共同设合资公司

2009-7-20 作者： 来源：

太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。

太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元；即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元（约合人民币23.91亿元）。合资公司将主要从事半导体生产的后工序服务。在合资公司成立之后，合资公司将使用3.05亿美元向海力士和海力士（无锡）购买探针测试和封装相关资产。

公司目前主要从事涤纶工业长丝、涤纶帘子布、帆布产品的研究、开发、生产及销售。从08年的情况看，受经济危机的影响，公司08年四季度生产、销售均受到一定程度的影响。公司目前产业单一，公司此次涉足半导体行业，有利于公司的多元化经营。同时随着公司一系列项目的投入及后续产品结构的调整，公司在工业丝、涤纶帘子布和帆布的市场地位也将会进一步巩固和提升。

公告显示，海力士是在无锡投资最多的外国公司，海力士最早向无锡市提出了本次交易意向。海力士的交易目的包括：集中经营力量于核心产业领域（前工序）；通过在中国构建前/后工序统筹生产体制，提高制造及物流效率；确保具有竞争力的稳定性外包企业。海力士希望合资公司成为其重要的战略伙伴。海力士2008年销售收入相比2007年下滑21%，全年亏损4.7万亿韩元。2008年末海力士金融负债总额高达7.8万亿韩元，净负债率高达130%，其中一年内到期的短期金融负债达2.6万亿韩元，而海力士截至2008年底的现金余额为0.5万亿韩元。

公司以3.07元/股向控股股东--无锡产业发展集团非公开发行1亿股已完成，控股股东全部以现金认购。本次募资将用于：投资21,850万元对公司控股子公司江苏太极实业新材料有限公司进行增资扩股；剩余募集资金7,650万元用于补充流动资金。本次发行的股份自发行结束之日起36个月不得转让，该部分新增股份预计可上市交易的时间为2012年7月9日。此举将能进一步完善公司的治理结构，有利于公司的未来发展战略。

公司 2009年1-3月每股收益0.007元，每股净资产1.62元，净资产收益率0.44%，营业总收入1.23亿元，同比减少9.79%，实现净利润262.11万元，同比减少21.10%。

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