半导体硅片匀胶的作用是什么

匀胶的作用主要是讲光刻胶涂平，利用高速旋转的离心力。

匀胶的时候你可以看到滴到Wafer上的一滴液体（匀胶后会高温处理，蒸发掉其中水分，定型，说是固体，其实还是比较软的，后面plasma ETCH之前一般会有一步UVbake，进行加固）由中心向外侧扩散，一圈一圈的，直至完全变平。

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if (!IsPostBack)

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Panel1.Visible = true

Panel2.Visible = false

promaryBind()

cityBindPid("null")

likeBind()

mima()

year1()

}

}

1、warmer：加热。

对应的功能模式为 上/下部一个加热管工作；

2、bake ：烘焙 。

对应的功能模式为上下加热，也就是说上下两个加热管同时工作；

3、broil ：炙烤。

对应的模式为 顶部加热管全部工作加上背部风扇和加热管工作；

4、toast： 烧烤。

对应的模式为 顶部的加热管工作或者顶部内部的加热管工作；

扩展资料：

1、bake 和 broiled 的区别：

（1）bake - 火在下面，被用于将生面团放进烤箱做出的各种东西，特别是面包，蛋糕，派和饼干等。

（2） broil - 火在上面，将食物直接置于极强的热量上方或下方烹制。

2、烤箱上其他英文的含义：

（1）casserole 烘焙；

（2）Cake蛋糕；

（3）bakery 面包；

（4）Frozen Foods 解冻（冷冻食品 ） ；

（5）Potato 土豆（应该是烤蔬菜一类的）；

（6）Roast 烧烤；

（7）Broll 烤肉或鱼；

（8）defrost 解冻；

（9）toast 烤面包/吐司；

（10）casserole 218度 ；

（11）cake 171度 ；

（12）backery 177度 ；

（13）frozen food 238度 ；

（14）patato 232度 ；

（15）roast 204度 ；

（16）broil 254度 ；

（17）defrost 100度；

（18） toast 260度。

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