RS607参数描述
型号:RS607
封装:RS-4
特性:整流扁桥
电性参数:6A 1000V
芯片材质:GPP硅芯片
正向电流(Io):6A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
浪涌电流Ifsm:250A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
RS607扁桥封装系列。它的本体长度为19.3mm,加引脚长度为44.7mm,宽度为23.2mm,高度为6.8mm,脚间距为5.1mm。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
RS607参数描述
型号:RS607
封装:RS-4
特性:整流扁桥
电性参数:6A 1000V
芯片材质:GPP硅芯片
正向电流(Io):6A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
浪涌电流Ifsm:250A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
RS607扁桥封装系列。它的本体长度为19.3mm,加引脚长度为44.7mm,宽度为23.2mm,高度为6.8mm,脚间距为5.1mm。
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