中国出口荷兰最多的产品

无论是平日里对荷兰的旅游宣传，还是市场上人们熟知的荷兰消费产品，大部分人对荷兰形成的印象可能是由风车和郁金香构成的，但实际上，荷兰的工业实力也不容小觑。联合国贸易商品统计数据库的资料显示，2017年，中国出口荷兰的商品中，贸易额规模最大的是电气及电子产品，其次是核反应堆、锅炉、机器等，这两类商品的出口额均超过了100亿美元。2017年，中国进口荷兰的商品中，贸易额规模最大的是矿物燃料、矿物油及其蒸馏产品，其次是核反应堆、锅炉、机器，以及麦片、牛奶、淀粉、乳饮料制品，均超过了10亿美元。

中国进口荷兰贸易额前十的商品类型，数据来源：联合国贸易商品统计数据库

数据显示，“核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件”类别中的“核反应堆”，包括核反应堆、核反应堆的未辐照燃料元件(释热元件)、同位素分离机器及装置。

在中国进口荷兰的商品中，贸易额最大的商品是矿物燃料、矿物油等，不过有人会提出疑问：尽管荷兰靠海，它的国土面积有限，但是，全球第一大石油公司壳牌（Shell）就是一家总部位于荷兰海牙和英国伦敦的荷兰公司，也是荷兰最大的工业公司。

除了工业品之外，麦片、牛奶等作为普通民众每天都能接触到的消费品，成为唯一一种贸易额超过10亿美元的普通消费品类别。并且由于消费品的单价远远低于工业设备的单价，可见中国市场里荷兰乳制品所占份额之大。实际上，诸如诺优能、美素佳儿、美赞臣等耳熟能详的奶粉品牌，均来自荷兰。在食品饮料方面，因各种创意广告而广为人知的喜力啤酒（Heineken），是一家于1863年在荷兰阿姆斯特丹创立的啤酒厂。目前，喜力全年啤酒生产量约121.8亿公升，是世界第4大啤酒酿造商。

除此之外，还有另一个耳熟能详的荷兰电子产品品牌飞利浦（Phillips），这个1891年成立于荷兰的公司已经打造出了许多经典的产品，大到家用电器，小到剃须刀；更为特别的是，全球最大的半导体设备制造商之一阿斯麦（ASML），就是脱胎于飞利浦公司的。时至今日，阿斯麦依然非常重视研发，公司每年会将约15%的营业收入投入研发。

在半导体设备中，阿斯麦以其高端光刻机闻名业界。光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，也是芯片制造的核心设备之一，世界上只有少数厂家掌握。因此光刻机价格昂贵，通常在3千万至5亿美元。2017年全球光刻机总出货294台，其中阿斯麦共出货198台（EUV光刻机11台），占全球68%的市场份额。

高端极紫光（EUV）是目前半导体产业中最先进也是最昂贵的半导体制造设备，全球只有荷兰的阿斯麦供应。业内人士表示，阿斯麦几乎达到EUV市场100%的占有程度。2018年，中芯国际从阿斯麦订购了一台EUV设备，价值近1.2亿美元。

中国的光刻机来自荷兰，那么在荷兰有什么重要的东西是来自中国的呢？2004年，通信科技公司华为在竞标中胜出，承建了荷兰的WCDMA3G网络，包括基站系统和覆盖荷兰全国3G网络的相关工程和服务。在荷兰投资的中国企业，也同样广泛分布在信息通信技术、工业、消费和家居用品、物流、农产品等各个行业。迄今为止，中国企业已在荷兰设立了近80个欧洲总部以及50多个研发中心。

荷兰得天独厚的地理条件。荷兰拥有欧洲最大的港口（鹿特丹港），鹿特丹港与阿姆斯特丹港一共占了欧洲港口吞吐总量的40%，每年货物吞吐量超过4亿吨，承担着欧洲35%的跨国运输业务。此外，欧洲最繁忙的机场之一，史基浦机场，也位于荷兰。坐拥地利，荷兰海关对进口产品的外商更是十分友好。当中国和其他外国企业将产品出口到欧盟时，公司不需要提前预付增值税，而欧盟的增值税平均高达20%。

此外，中国著名的重型装备制造商振华重工就是“走进荷兰”最典型的例子。早在2000年，振华重工就中标荷兰鹿特丹ECT码头的3台岸桥设备。2012年8月，振华重工正式在荷兰鹿特丹设立了海外的第一家海外子公司——ZPMC Netherlands，为海外的减速箱装备提供服务。如今，振华重工在荷兰的子公司已经从最初的3人发展至23人，办公室面积由区区23平方米扩展至600平方米。

中荷关系目前正处于历史最好时期，进入了全方位、宽领域、多层次发展的“快车道”。（闻雨）

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无论是平日里对荷兰的旅游宣传，还是市场上人们熟知的荷兰消费产品，大部分人对荷兰形成的印象可能是由风车和郁金香构成的，但实际上，荷兰的工业实力也不容小觑。联合国贸易商品统计数据库的资料显示，2017年，中国出口荷兰的商品中，贸易额规模最大的是电气及电子产品，其次是核反应堆、锅炉、机器等，这两类商品的出口额均超过了100亿美元。2017年，中国进口荷兰的商品中，贸易额规模最大的是矿物燃料、矿物油及其蒸馏产品，其次是核反应堆、锅炉、机器，以及麦片、牛奶、淀粉、乳饮料制品，均超过了10亿美元。

中国进口荷兰贸易额前十的商品类型，数据来源：联合国贸易商品统计数据库

数据显示，“核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件”类别中的“核反应堆”，包括核反应堆、核反应堆的未辐照燃料元件(释热元件)、同位素分离机器及装置。

在中国进口荷兰的商品中，贸易额最大的商品是矿物燃料、矿物油等，不过有人会提出疑问：尽管荷兰靠海，它的国土面积有限，但是，全球第一大石油公司壳牌（Shell）就是一家总部位于荷兰海牙和英国伦敦的荷兰公司，也是荷兰最大的工业公司。

除了工业品之外，麦片、牛奶等作为普通民众每天都能接触到的消费品，成为唯一一种贸易额超过10亿美元的普通消费品类别。并且由于消费品的单价远远低于工业设备的单价，可见中国市场里荷兰乳制品所占份额之大。实际上，诸如诺优能、美素佳儿、美赞臣等耳熟能详的奶粉品牌，均来自荷兰。在食品饮料方面，因各种创意广告而广为人知的喜力啤酒（Heineken），是一家于1863年在荷兰阿姆斯特丹创立的啤酒厂。目前，喜力全年啤酒生产量约121.8亿公升，是世界第4大啤酒酿造商。

除此之外，还有另一个耳熟能详的荷兰电子产品品牌飞利浦（Phillips），这个1891年成立于荷兰的公司已经打造出了许多经典的产品，大到家用电器，小到剃须刀；更为特别的是，全球最大的半导体设备制造商之一阿斯麦（ASML），就是脱胎于飞利浦公司的。时至今日，阿斯麦依然非常重视研发，公司每年会将约15%的营业收入投入研发。

在半导体设备中，阿斯麦以其高端光刻机闻名业界。光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，也是芯片制造的核心设备之一，世界上只有少数厂家掌握。因此光刻机价格昂贵，通常在3千万至5亿美元。2017年全球光刻机总出货294台，其中阿斯麦共出货198台（EUV光刻机11台），占全球68%的市场份额。

高端极紫光（EUV）是目前半导体产业中最先进也是最昂贵的半导体制造设备，全球只有荷兰的阿斯麦供应。业内人士表示，阿斯麦几乎达到EUV市场100%的占有程度。2018年，中芯国际从阿斯麦订购了一台EUV设备，价值近1.2亿美元。

中国的光刻机来自荷兰，那么在荷兰有什么重要的东西是来自中国的呢？2004年，通信科技公司华为在竞标中胜出，承建了荷兰的WCDMA3G网络，包括基站系统和覆盖荷兰全国3G网络的相关工程和服务。在荷兰投资的中国企业，也同样广泛分布在信息通信技术、工业、消费和家居用品、物流、农产品等各个行业。迄今为止，中国企业已在荷兰设立了近80个欧洲总部以及50多个研发中心。

荷兰得天独厚的地理条件。荷兰拥有欧洲最大的港口（鹿特丹港），鹿特丹港与阿姆斯特丹港一共占了欧洲港口吞吐总量的40%，每年货物吞吐量超过4亿吨，承担着欧洲35%的跨国运输业务。此外，欧洲最繁忙的机场之一，史基浦机场，也位于荷兰。坐拥地利，荷兰海关对进口产品的外商更是十分友好。当中国和其他外国企业将产品出口到欧盟时，公司不需要提前预付增值税，而欧盟的增值税平均高达20%。

此外，中国著名的重型装备制造商振华重工就是“走进荷兰”最典型的例子。早在2000年，振华重工就中标荷兰鹿特丹ECT码头的3台岸桥设备。2012年8月，振华重工正式在荷兰鹿特丹设立了海外的第一家海外子公司——ZPMC Netherlands，为海外的减速箱装备提供服务。如今，振华重工在荷兰的子公司已经从最初的3人发展至23人，办公室面积由区区23平方米扩展至600平方米。

中荷关系目前正处于历史最好时期，进入了全方位、宽领域、多层次发展的“快车道”。（闻雨）

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日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysis Research公司总裁兼首席分析师Bob O'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。

任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。与此同时，工艺公司已经讨论了他们减少制造芯片尺寸时面临的一些挑战。虽然通常与摩尔定律的继续发展有关，但更多是伴随着半导体工艺节点尺寸的减小，影响性能的因素会持续增加。

就在几个月前，三星半导体的代工业务宣布了晶体管设计方面的一项重大新进展，称为Gate-All-Around（GAA），它有望在未来几年保持晶体管级半导体的发展。从根本上说，GAA提供了对基本晶体管设计的重新思考和重新架构，其中晶体管内部的硅通道完全被栅极材料包围，而不是像三极一样被栅极材料覆盖，就像FinFET设计一样，这种设计可以增加晶体管密度，同时增加沟道的缩放潜力。

整个 科技 行业都在期待着半导体工艺的改进，这些进步将继续降低半导体尺寸和功率，并提高半导体性能。GAA与极紫外光（EUV）光刻技术一起被认为是半导体制造领域下一个主要技术进步，这为芯片行业提供了从7nm到5nm到3nm工艺节点的清晰路径。

从技术上讲，由于GAA FET技术降低了电压，这也为半导体代工业务提供了一种超越FinFET设计的方法。随着晶体管不断缩小，电压调节已被证明是最难克服的挑战之一，但GAA采用的新设计方法减少了这个问题。 GAA晶体管的一个关键优势是能够降低电压缩放造成的功耗，同时还能提高性能。这些改进的具体时间表可能不会像行业过去那么快，但至少关于它们是否会到来的不确定性现在可能会逐渐改观。对于芯片和器件制造商而言，这些技术进步为半导体制造业的未来提供了更清晰的视角，并且应该让他们有信心推进积极的长期产品计划。

GAA的时机也是 科技 行业的偶然因素。直到最近，半导体行业的大多数进步都集中在单个芯片或单片SOC（片上系统）设计上，这些设计都基于单个工艺节点尺寸构建的硅芯片。当然，GAA将为这些类型的半导体提供重要的好处。此外，随着新的“小芯片”SOC设计的势头增加，这些设计结合了几个可以在不同工艺节点上构建的较小芯片组件，很容易被误解为晶体管级增强不会带来太多的价值。实际上，有些人可能会争辩说，随着单片SOC被分解成更小的部分，对较小的制造工艺节点的需求就会减少。然而，事实是更复杂，更细微。为了使基于芯片组的设计真正成功，业界需要改进某些芯片组件的工艺技术，并改进封装和互连，以将这些元件和所有其他芯片组件连接在一起。

重要的是要记住，最先进的小芯片组件正变得越来越复杂。这些新设计要求3mm GAA制造所能提供的晶体管密度。例如，特定的AI加速，以及日益复杂的CPU，GPU，FPGA架构需要他们能够集中处理的所有处理能力。因此，虽然我们会继续看到某些半导体元件停止在工艺节点的路线图中，并以更大的工艺尺寸稳定下来，但对关键部件的持续工艺缩减的需求仍然有增无减。

科技 行业对半导体性能改进的依赖已经变得如此重要，以至于工艺技术的潜在放缓引起了相当多的关注，甚至对可能对整个 科技 世界产生的影响产生负面影响。虽然GAA所带来的进步甚至没有使该行业完全解决了挑战，但它们足以提供行业所需的发展空间以保持其继续前进。

据businesskorea报道，代工咨询公司IBS 5月15日宣布，三星电子在 GAA技术方面领先台积电(TSMC)一年，领先英特尔(Intel)两到三年。GAA技术是下一代非存储半导体制造技术，被视为代工行业的突破者。

三星已被评估在FinFET工艺方面领先于全球最大的代工企业台积电。FinFET工艺目前是主流的非存储半导体制造工艺。

这意味着三星在当前和下一代代工技术上都领先于竞争对手。

三星于当地时间5月14日在美国Santa Clara举行的2019年三星代工论坛上宣布，将于明年完成GAA工艺开发，并于2021年开始批量生产。

目前全球缺芯愈发严重，华为、高通、台积电、三星、苹果等 科技 巨头，均受到了缺芯的影响，即便如此，西方依然没有放弃对国产 科技 的打压，这让全球半导体产业雪上加霜，供需之间已经严重失衡，为此全球各大半导体企业纷纷选择自给自足，比如欧洲，包括 德国、法国、西班牙等在内的17国组成 欧洲半导体联盟，宣布将拿出 1450亿欧元 ，打造欧洲自己的 芯片和半导体技术；西方打压之下，也让国产半导体产业进入快车道，上层已经明确提出目标要求，五年内国芯实现70%以上的自给率。

即便全球各大半导体企业纷纷宣布自主化，西方依然我行我素，前不久对国产 科技 开启了新一轮打压，将华为在内的59家国产企业打入黑名单，禁止与西方 科技 企业进行交易和投资等，对于华为来说，这已经是两年时间里西方第五轮打压了，作为一家年营收近9000亿元的国产 科技 企业，华为还是凭借自己的技术积累扛下了所有，不可避免的是，失去海思半导体支撑的华为，芯片已经极度短缺，手机、5G、平板等硬件业务，创下了华为史上最大下滑，市场份额也所剩无几。

在西方新规毫无松动，而国产芯片产业帮助有限的情况下，华为只能被迫转型，任正非已经提出了接下来的目标，那就是向鸿蒙、云计算、智能 汽车 等软件业务转型，如今来看，鸿蒙是面向未来的物联网时代，目前还不能给华为带来营收增长，而云计算和智能 汽车 方案则不同，不仅受到西方新规的影响较小，而且立马可以给华为提供营收贡献，余承东也非常看好智能 汽车 业务，明年的目标超越特斯拉，实现30万台智能 汽车 销量。

转型之中的华为，是不是就放弃了硬件业务呢？答案当然是否定的，近日，华为海思依然开启了2021年招聘计划，甚至去海外招聘大量的芯片人才，不仅如此，华为已经通过旗下的哈勃投资了41家国产半导体企业，开启了芯片产业的全面布局，为自建芯片生产线铺路，其中就包括中科院旗下的企业科益虹源，可以这样说，华为通过投资的方式，已经和国产芯片产业形成了一个整体，只要国芯产业实现突破，那么华为将率先用上国产芯。

近日，国芯传来两大喜讯，突破了EUV光刻设备的最后难关，而且均和中科院有关，第一，根据央视的报道，中科院高能物理研究院传来好消息，其承建的中国首台高能同步辐射光源科研设备已于日前开始安装，而且该设备的光源技术研发与测试平台已经进入试运行阶段；第二，也是来自央视的报道，前身为中科院北京科学仪器研制中心的北京中科科仪股份有限公司，日前也传来喜讯，其自研的直线式劳埃透镜镀膜装置，以及纳米聚焦镜镀膜装置，两台装置均已经正式投入使用。

中科院传来的两大喜讯，到底对国产芯片的进展有何影响呢？首先我们先来了解一下7nm及以下高端芯片制造需要的关键设备极 紫外EUV光刻设备，全球目前仅ASML独家限量供应，其三大核心技术包括EUV光源、同步双工件台以及EUV光学镜头，现阶段国产芯片产业在清华大学、华卓精科的技术支撑下，已经掌握EUV光源、同步双工件台，但EUV光学镜头却迟迟未能突破，成为国产高端芯片的最后难关。

随着这三大设备及装置相继投入使用，国芯也将突破EUV光刻设备最后难关的EUV光学镜头，尤其是两大镜镀膜装置，是制造光刻设备光学镜头最重要的设备之一，而且这一次的镜镀膜装置已经突破到0.1纳米工艺水准，逐渐接近全球最领先的EUV光学镜头工艺要求的0.05nm水准，因此造出国产EUV光刻设备只是时间问题，据业内人士分析预测，2025年左右有望实现，这也与TCL李东生的预测基本吻合，其表示国内解决高端芯片问题，至少要三到五年时间。

根据业内人士的分析预测，也就是说，在国产EUV光刻设备正式量产之后，只要其他相关准备工作同步进行，7nm及以下的国产高端芯片，最快有望在2025年左右实现。如果一切能够按照计划顺利进行，对于华为等国产 科技 企业来说，那么也将在2025年左右真正用上国产高端芯，届时华为的硬件业务将全面恢复，西方新规也将正式无效。

针对国产芯片制造的问题，前不久ASML就公开预言称：如果西方一意孤行，限制光刻设备出口，那么三年内我们国内将掌握光刻技术，十五年内彻底解决芯片限制。如今来看，随着中科院突破EUV光学镜头，国芯实现7nm及以下的高端芯片工艺只是时间问题，而且完全不需要15年时间，这也意味着ASML预言不仅成真了，而且将提前完成。

好了，国芯两大喜讯，华为或将用上国产高端芯，中科院突破EUV最后难关，你怎么看呢？

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