集成块内部该怎么设计？

集成块分很多种，说说常见的：

1，简单的模拟器件，如功率管，放大电路等等

2，简单的数字器件，如74xxxxx等等，

1，2都是根据电路原理，直接在半导体上做出器件的，设计过程也比较简单，基本是直接画gds2，简单点说设计过程就是根据工艺流程画出硅，多晶硅，氧化层，导线层，通孔层等的版图即可。

3，复杂的模拟电路，rf（射频电路）等等，这些要先做出原理图，然后根据工艺流程画出gds2版图，多次跑simulation等等，其实和1，2过程差不多，但是复杂度很高，1，2两种可能仿真都不用跑的，对高手来说。

4，复杂的数字电路，这个要从verilog或者vhdl等硬件描述语言开始，然后仿真，综合，apr到gds2.期间可能多次反复。

5，复杂数模混合电路，现在多数ic都是复杂的数模混合电路，设计过程见3，4，还有很多其他问题。就不细说了。

6，特殊“集成块”，用集成块这个词意义太多了，如果mems也算的话。如智能手机上集成的陀螺仪，常见手机上的摄像头，都可以算特殊“集成块”，都是在半导体的物理特性基础上做出器件，组合起来的，工艺手段日新月异，但是设计方法和1，2，3，4，5都很类似。具体的可以参考专业书籍。比较basic的要看一些如

《半导体物理》

数字、模拟ic设计基础（类似的书，应该很多）

有本《集成电路设计透视》也比较不错。

职业规划：IC设计还是半导体设备，当然是IC设计，当然这个职位也不是好做，设计会设计很多方面的问题，工作也会比较累当然工资也不会低的。

IC设计，或称为集成电路设计。用HDL硬件描述语言，描述出需要的功能，用CAD 工具把这些HDL翻译成gds文件，晶圆厂可以认识的文件，在晶圆厂做成一颗颗芯片，可以在所有电子产品的内部看到。从玩具芯片，电话，电脑，提款机，汽车电子，等等。

而且它也是是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字、模拟电路设计等。而软件包括用汇编语言，C语言等写firmware或用户应用程序。

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。

2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

扩展资料：

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。

截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

参考资料：百度百科-台积电

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