半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

存储容量：指该存储器的大小，体现所能存储数据的多少。

存取时间：对该存储器读写的时间，时间越短，性能越好。在cpu执行指令时，需要多次对存储器读写，读写时间短可以提高cpu的性能。

半导体存储器(semi-conductor memory)

是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器。

按其制造工艺可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。

按其存储原理可分为：静态和动态两种。

其优点是：体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。

主要用作高速缓冲存储器、主存储器、只读存储器、堆栈存储器等。