如果你对高端KVM产品有兴趣，可以选择raritan 美国力登，跟AVC正好是同一个层面的品牌
http://www.raritan-ap.net 他们是raritan十年的中国区总代理。有项目可以配合配合。
文件传输协议3DNow!（3D no waiting）
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
3DS（3D SubSystem，三维子系统）
ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）
AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
AH: Authentication Header，鉴定文件头
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AL: Artificial Life（人工生命）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
APM（Advanced Power Management，高级能源管理）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议）
ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）
ASPI（Advanced SCSI Program Interface， 高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令）
AST（Average Seek time，平均寻道时间）
ATA（AT Attachment，AT扩展型）
ATAPI（AT Attachment Packet Interface）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
ATL: ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式）
ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
ATX: AT Extend（扩展型AT）
Auxiliary Input（辅助输入接口）
AV（Analog Video，模拟视频）
AVI（Audio Video Interleave，音频视频插入）
Back Buffer，后置缓冲
Backface culling（隐面消除）
BASIC:Beginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）
Benchmarks：基准测试程序数值
BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BIF（Boot Image File，启动映像文件）
Bilinear Filtering（双线性过滤）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
BOD（Bandwidth On Demand，d性带宽运用）
BOPS：Billion Operations Per Second，十亿次运算/秒
bps（bit per second，位/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
BSD（Berkeley Software Distribution，伯克利软件分配代号）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
C2C: card-to-card interleaving，卡到卡交错存取
CAD: computer-aided design，计算机辅助设计
CAM（Common Access Model，公共存取模型）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率）
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
CCD（Charge Coupled Device，电荷连接设备）
CCIRN: Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲
CCM（Call Control Manager，拨号控制管理）
cc-NUMA（cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址）
CCS（Cut Change System）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDR（CD Recordable，可记录光盘）
CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构）
CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）
CDSL: Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路）
CE（Consumer Electronics，消费电子）
CEM（cube environment mapping，立方环境映射）
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
CEO（Chief Executive Officer，首席执行官）
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口）
CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS, Windows NT, Solaris, OS/2, Linux和AIX等多种 *** 作系统）
CIEA: Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会
CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率）
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
Clipping（剪贴纹理）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
Clock Synthesizer，时钟合成器
CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
COB(Cache on board，板上集成缓存)
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
COM: Component Object Model（组件对象模式）
COMDEX : Computer Distribution Exposition（计算机代理分销业展览会）
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent Command Engine，协作命令引擎
COO（Chief Organizer Officer，首席管理官）
CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
CPS: Certification Practice Statement（使用证明书）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)
CPU：Center Processing Unit，中央处理器
CRC: Cyclical Redundancy Check（循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
CS（Channel Separation，声道分离）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
CSS（Common Command Set，通用指令集）
CSS: Cascading Style Sheets，层叠格式表
CTO（Chief Technology Officer，首席技术官）
CTS（Carpal Tunnel Sydrome，计算机腕管综合症）
CTS（Clear to Send，清除发送）
CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）
DAC: Dual Address Cycle, 双重地址周期
DAE（digital Audio Extraction，数据音频抓取）
Data Forwarding（数据前送）
DB: Deep Buffer（深度缓冲）
DB: Device Bay，设备插架
DBS-PC: Direct Broadcast Satellite PC（人造卫星直接广播式PC）
DCD: Document Content Description for XML: XML文件内容描述
DCE: Data Circuit Terminal Equipment，数据通信设备
DCOM: Distributing Component Object Model，构造物体模块
DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)
DDC：Display Data Channel，显示数据通道
DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）
DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统）
DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统）
DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
Decode（指令解码）
DES: Data Encryption Standard，数据加密标准
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速
DHCP: Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线
DIC: Digital Image Control（数字图像控制）
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DIL（dual-in-line）
DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）
DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）
Directional Light，方向性光源
DiscWizard（磁盘控制软件）
Dithering（抖动）
DLP（digital Light Processing，数字光处理）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）
DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）
DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）
DMF: Distribution Media Format
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DMT: Discrete Multi - Tone，不连续多基频模式
DNA: Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）
DNS（Domain Name System，域名系统）
DOCSIS（Data Over Cable Service Interface Specifications，线缆服务接口数据规格）
DOF（Depth of Field，多重境深）
DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）
Dot Pitch（点距）
dot texture blending（点型纹理混和）
Double Buffering（双缓冲区）
DP: Dual Processing(双处理器)
DPC（Desktop PC，桌面PC）
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）
DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）
DSL: Data Strobe Link，数据选通连接
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）
DST（Drive Self Test，磁盘自检程序）
DTD: Document Type Definition，文件类型定义
DTE: Data Terminal Equipment，数据终端设备
DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）
DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)
DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景
EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EBR（Excess Burst Rate，超额突发速率）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
EC(Embedded Controller，微型控制器)
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
ECC: Elliptic Curve Crypto（椭圆曲线加密）
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）
Edge Anti－aliasing，边缘抗锯齿失真
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
Embedded Chips（嵌入式）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
EMP: Emergency Management Port，紧急事件管理端口
environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集
ERP（estimated retail price，估计零售价）
ERP: Enterprise Requirement Planning，企业需求计划
ES（Energy Star，能源之星）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫
ESP: Encapsulating Security Payload，压缩安全有效载荷
Execute Buffers，执行缓冲区
Extended Burst Transactions，增强式突发处理
Extended Stereo（扩展式立体声）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FAQ: Frequently Asked Questions（常见问题回答）
FAT（File Allocation Tables，文件分配表）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）
FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）
FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FDM: Frequency Division Multi，频率分离
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FIR（finite impulse response，有限推进响应）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
Flat（平面描影）
flip double buffered（反转双缓存）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）
Flow-control流控制
FM（Frequency Modulation，频率调制）
FM: Flash Memory（快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
fog table quality（雾化表画质）
Fog（雾化效果）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
FR（Frequence Response，频率响应）
Frames rate is King（帧数为王）
FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)
FRICC: Federal Research Internet Coordinating Committee，联邦调查因特网协调委员会
Front Buffer，前置缓冲
FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿）
FSB: Front Side Bus，前置总线，即外部总线
FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
FTP（File Transfer Protocol，文件传输协议）
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）
GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）
Ghost:（General Hardware Oriented System Transfer，全面硬件导向系统转移）
Gigabyte
GMCH（Graphics &Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）
Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色
GPF（General protect fault，一般保护性错误）
GPIs（General Purpose Inputs，普通 *** 作输入）
GPS（Global Positioning System，全球定位系统）
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）
hardware motion compensation（硬件运动补偿）
HCI: Host Controller Interface，主机控制接口
HCT：Hardware Compatibility Test，硬件兼容性测试
HDA（head disk assembly，磁头集合）
HDSL: High bit rate DSL，高比特率数字订阅线路
HDTV（high definition television，高清晰度电视）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）
HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）
high triangle count（复杂三角形计数）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
HPS（High Performance Server，高性能服务器）
HPW（High Performance Workstation，高性能工作站）
HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）
HTA: HyperText Application，超文本应用程序
HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）
HTTP（HyperText Transfer Protocol，超文本传输协议）
HVD（High Voltage Differential，高分差动）
I/O（Input/Output，输入/输出）
I/O: Input/Output(输入/输出)
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
IA: Intel Architecture(英特尔架构)
IA：Intel Architecture，英特尔架构
IAB: Internet Activities Board，因特网工作委员会
ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
ICMB: Inter-Chassis Management Bus, 内部管理总线
ICMP（Internet Control Message Protocol，因特网信息控制协议）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID：identify，鉴别号码
ID：identify，鉴别号码
IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）
IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IETF（Internet Engineering Task Framework，因特网工程任务组）
IETF: Internet Engineering Task Force，因特网工程作业推动
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IHVs：Independent Hardware Vendors，独立硬件购买者
IID（Interaural Intensity Difference，两侧声音强度差别）
IIR（infinite impulse response，无限推进响应）
IKE: Internet Key Exchange，因特网密钥交换协议
IMAP4: Internet Message Access Protocol Version 4，第四版因特网信息存取协议
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Immediate Mode，直接模式
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
Instruction Coloring（指令分类）
Instructions Cache，指令缓存
Interactive 3D Audio（交互式3D音效）
Interactive Around-Sound（交互式环绕声）
Internet（因特网）
IP（Internet Protocol，网际协议）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）
IRQ（Interrupt Request，中断请求）
IS: Internal Stack(内置堆栈)
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
ISA: Industry Standard Architecture，工业标准架构
ISDN（Integrated Service Digital Network，综合服务数字网络）
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组)
ISOC: Internet Society，因特网协会
ISP（Internet Service Provider，因特网服务提供商）
ISVs：Independent Software Vendors，独立软件购买者
ITD（Interaural Time Difference，两侧声音时间延迟差别）
JIT: Just In Time，准时制生产
JVM: Java Virtual Machine, Java虚拟机
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
1. Semiconductor laser also known as laser diodes (LD). Into the 1980s, people absorb the semiconductor development of the latest achievements in physics, using a quantum well (QW) and strained quantum well (SL-QW), and other new structures, the introduction of index modulation Bragg launchers and enhanced modulation Bragg launchers The latest technology, and also the development of the MBE, MOCVD and the CBE, and other new technology of crystal growth, making the new epitaxial growth technology to precisely control the crystal growth, to achieve the precision of atomic layers thick, high-quality grown quantum wells and strained quantum well materials. Thus, to create the LD, the threshold current significant drop significantly improve the conversion efficiency, output power have increased significantly lengthen life.2. Optoelectronics, the rapid development mainly based on quantum mechanics and materials science in the development, with particular attention is the development of optoelectronic semiconductors. LED, LD Shenqi these electronic devices is the result of this development, particularly the recent development of the organic photoelectric materials, and more is great to promote the progress of the photoelectric materials.
Why is the first semiconductor LED »
When the electronic conduction band jumped from the top to enter the zone at the time, a certain loss of energy, the energy becomes a photon emission out, is popular to say that the luminescence. Oh:) semiconductor laser is a direct bandgap semiconductor materials constitute the PN junction of material or PIN entered into a small laser. Semiconductor laser work of dozens of substances, has made laser Jia arsenide semiconductor material (GaAs), arsenic Gu (InAs), gallium nitride (GaN), antimony and Gu (InSb), curing the pot (cds), hoof-fu (CdTe), lead selenide (PbSe), tellurium and lead (PhTe ), Al Jia arsenic (A1xGa, -, As), Gu phosphorus arsenic (In-PxAS), and so on. Semiconductor laser incentive There are three main ways, that is, people-Note, optical pump-and-high-energy electron beam incentives. The vast majority of Semiconductor laser is the way of incentives, Notes, or to Pn guitar and forward voltage, so that the guitar in a regional plane stimulated emission, that is a positive bias of the diodes, also known as the semiconductor laser diode laser diode . On the semiconductor, electronics is due in the transition between the band, rather than in discrete energy levels between the transition, the transition energy is not a set value, which makes semiconductor laser output wavelength distribution in a very broad The scope. They issued by the wavelength of between 0.3-34um. Wavelength range of its decision on the materials used by the band gap, the most common is AlGaA: double-heterojunction laser, the output wavelength of 750 - 890nm. The world On the first semiconductor laser is available in 1962, after several decades of research, semiconductor laser achieved a surprising development, and its infrared wavelengths from the red light green to blue, gradually expanding the scope covered, the performance Parameters also have greatly increased their production by the proliferation of technology has to LPE Law Act (LPE), extension of gas (VPE), MBE Act (MBE), MOCVD method (metal organic compounds vapor deposition) , Chemical beam epitaxy (CBE) and their various combined, and other technology. Lasing closure of its current value from a few hundred mA down to a few dozen mA, until the sub-mA, its life expectancy by a few hundred to tens of thousands of hours, and 1 million hours from the initial low-temperature (77 K) under development to operate at room temperature for work, the power output by several milliwatts to kilowatts level (Array) it has a high efficiency, small size, light weight, simple structure, can Power for the direct conversion of laser energy, high power conversion efficiency (has reached more than 10 per cent, up to 50 per cent). Facilitate direct modulation, power-saving advantages, applications growing. At present, the fixed-wavelength laser diode to use the number of Habitat All of the first laser, the application of certain important areas over the past used the other lasers, has gradually been replaced by a semiconductor laser.
Semiconductor Laser is the biggest drawback: laser properties affected by temperature, the beam divergence angle greater (in general several times to 20 degrees), so in the direction and coherence of monochrome and other poor areas. But with the With the rapid development of science and technology, the semiconductor laser-depth study positive direction, the performance of semiconductor laser continuously improve. Semiconductor laser power can reach very high level, and beam quality has been greatly improved. Semiconductor laser as to The core semiconductor photonics technology in the 21st century information society will make more progress, play a bigger role.
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