在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下,中国正在大力支持本国半导体产业发展。中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子d一样”的高度优先权。
北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说,在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。
相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
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下一个五年计划
报道称,中国即将制订下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。
半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本,而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。
研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示,“中国意识到半导体是所有先进技术的基础,该国不再能依赖美国的供应,面对美国对获取芯片加紧限制,中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”
参考资料来源:中国经济网-美媒:应对美国政府限制,中国拟全面支持半导体产业
一种全新的碳基材料——一氧化石墨烯(GMO)由美国威斯康辛大学米尔沃基分校的科学家在日前发现,据电磁流量计获悉,该半导体新材料由碳家族的神奇材料石墨烯合成,有助于碳取代硅,应用于电子设备中。该团队在研究一种混合纳米材料时,无心插柳得到了GMO。起初,他们的研究对象是一种由碳纳米管(将石墨烯卷成圆柱状得到)组成的、表面饰有氧化锡纳米粒子的混合纳米材料,陈俊鸿用这种混合材料制造出了高性能、高效率而廉价的传感器。为了更好地了解这种混合材料的性能,科学家们需要想方设法让石墨烯变身为其“堂兄弟”——能大规模廉价生产的绝缘体氧化石墨烯(GO)。GO由石墨烯不对齐地堆叠而组成。实验中,陈俊鸿和物理学教授马瑞加·加达得兹斯卡在真空中将GO加热以去掉氧。然而,GO层中的碳和氧原子没有被破坏而是变得排列整齐,变成了有序的、自然界并不存在的半导体GMO。该研究团队接下来需要了解什么触发了这种材料的重组以及什么环境会破坏GMO的形成。威斯康辛大学米尔沃基分校表面研究实验室的主任迈克尔·梅韦纳说:“还原反应会去除氧,但实际上,我们获得了更多氧,因此,我们需要了解的事情还有很多。”该研究团队的成员、力学工程教授陈俊鸿(音译)表示:“石墨烯研究领域的主要驱动力之一是使这种材料成为半导体,我们通过对石墨烯进行化学改性得到了新材料GMO。GMO展示出的特性表明,它比石墨烯更容易大规模生产。”因为GMO是单层形式,因此其或许可应用于与表面催化有关的产品中。他们正在探索其在锂离子电池阳极的用途,GMO有可能提升锂离子阳极的效能。研究人员埃里克·马特森说:“我们认为氧会离开,留下多层石墨烯,但结果却并非如此,让我们很吃惊。”据电磁流量计了解,石墨烯的导电、导热性能极强,远超硅和其他传统的半导体材料,而由硅制成的晶体管的大小正接近极限,科学家们认为,纳米尺度的碳材料可能是“救命稻草”,石墨烯未来有望取代硅成为电子元件材料。首先kirin绝对是日语发音音译,日语英译里面r的音发l。
因为设计公司叫:海思半导体;海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。麒麟是他们取得中国风系列名称
华为有一个研发处理器的海思(Hisilicon)半导体部,设计研发了好几款处理器,比如K3V2,人们通常叫海思K3V2,后来华为觉得海思这个名字不够霸气,高通的“骁龙”处理器显然为消费者增添了不少信仰,所以将下一代K3V3命名为麒麟(Kirin)910。
麒麟是中国古代传说中的神兽,和青龙白虎朱雀玄武齐名,这个名字果然很霸气,有和高通的“骁龙”一决高下的姿态,所以叫海思麒麟910也可以,叫麒麟910也可以,其实是同一款处理器。
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