“芯片”法案扭曲全球半导体供应链，“芯片法案”是如何走到今天这一步的？

出现这种情况的最主要原因就在于现如今芯片的发展已经受到了非常严重的影响，而且世界的经济出现非常严重的波动，也会导致芯片的发展受到非常严重的影响，而且这一项法案推出的话，也可能会影响到中国和其他国家之间的友好往来。

芯片法案的内容主要包括以下几点。其一是对芯片制造商在美国的投资建设给予资金上的相对支持，其二是禁止接受了美国政府拨款的企业在中国大陆建设包含高端工艺的工厂。不过单靠芯片法案就想解决美国的“芯”病基本是不可能的。美国政府的拨款和减税政策看似优惠，但在半导体领域这样的补贴只是九牛一毛。这种行为只会帮助大厂巩固垄断地位。

中国一直在坚持独立自主的发展道路，努力建设完善的产业链，逐步拜托对于欧美的技术依赖。美国对于中国的技术封锁过去没有成功，未来更不可能成功。想要通过芯片法案让中国的高端芯片研究陷入停滞，终究只是美国一厢情愿的美梦。

一、吸引芯片制造商回流美国本土

随着台积电、三星等企业在芯片先进制程领域不断取得突破，东亚在该领域已经坐稳了世界中心的地位。即便是苹果公司也不得不找这些企业进行芯片的代工生产，这让美国预感到很多事情正在逐步脱离掌控。

二、要求半导体大厂进行政治站队

美国蛮横无理地把政治因素带入到商业领域，不断破坏全球化的体系。许多大厂对此都敢怒不敢言，只能被迫接受美国的要求。或许美国能够得意一时，但最终损害的是各方的利益，迟早会为此承担后果。

三、并不能让美国摆脱困境

美国的劳动力市场本身就存在较大的缺口，而想要建设先进的芯片工厂，又需要大量的半导体领域尖端人才。更何况在美国建厂代价过于昂贵，土地、原材料、人工的费用综合起来将是一笔天文数字。

你知道美国是从什么时候开始有推出芯片法案的计划呢？

《芯片与科学法案》内容主要是补助美国的半导体行业发展，鼓励美国的半导体制造业，让美国集设计和制造于一体，我们应该注意自身的行业发展，在半导体领域追赶世界前沿。

会进一步的压缩我们中国大陆对于半导体产业的国际合作空间，同时在很多基金设定补助的方式上，又有极强的一个针对性。该法案的重心依然放在了半导体制造业上。527亿美元的补助，如果按类别，其中390亿将直接用于对于半导体制造业的一个补贴，132亿将会用于研发、社区教育以下对于劳工的培养，剩下的5亿美元将会用于相关的行业的活动以及标准的制定上。除了直接发钱以外，该法案还会向生产和半导体设备企业提供25%的税收减免。

美国希望全球整个半导体的产业链从东亚转移到美国本土，那么必然会造成全球半导体整个产业链的动荡，获利最多的也依然会是美国企业。签署仪式上有大量的科技高管、工会主席和行业内的人士参加，MD、英特尔、应用材料、德州仪器、格罗方德、英菲林，几乎所有美国半导体公司的CEO都亲自参加了。在参议院讨论过程中遭到了英伟达、高通、MD的强烈抵制，但是就目前的情况来看，美国两党对于半导体制造业产业安全性的考量还是多过于对半导体整体竞争力的一个担忧，就是昨天高通和格罗方德也宣布未来五年的一个战略合作计划。之后美国IC设计公司更多参与到制造环节可能会是一个趋势。应该说不管如何，目前看来英特尔依然是该法案最大的受益者。

而此次烦的整个细节可以看出是非常具有专业性的，很多条款针对性很强，包括开始重视人才培养，包括整个补助申请的流程都抠得很细，这都是学习、去研究、去反制的地方。同时凡通过也正是告诉我们，离我们时间不多了，加速半导体设备的国产化已经刻不容缓，我们一定要进一步的加强全球合作，加强对外开放的力度，只有通过更多的全球合作，与台企、韩企、日企，甚至拉拢美国企业，才能在这样的困难的形势下，创造更多的时间，留出更多发展的空间，

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