除了芯片，这35个技术，也会被美国“卡脖子”

在全球 科技 领域，现在民众 最关心的就是半导体芯片 ，华为是否能够找到高端芯片继续生产制造的出路、我国半导体芯片何时才能突围、美国会不会在大选之后改变封禁策略等等相关话题，一直占据着 科技 话题的热搜榜。那么就有一些好奇宝宝们就非常疑惑，明明我们被西方国家在 科技 方面卡脖子是一个家常便饭的事情， 那么为什么唯独这两年芯片相关的话题就变得这么火热呢？

其实，有两个方面的原因——

第一个原因是 短视频平台、社交媒体平台的“助力”。 以往短视频平台尚未诞生以前，大部分的新闻尤其是 科技 类新闻很多都是依靠APP、电视台等渠道进行传播，原本 科技 类的话题就不是那么“泛大众化”的话题，单纯的图文很难勾起普通民众的注意力，但是短视频平台上各种丰富多彩的 科技 资讯解读信息， 让原本有一些晦涩难懂的 科技 新闻从那些有才的UP主嘴里说出来就变得通俗易懂和有意思的多了 ，因此华为芯片之困，我国芯片之围才能借助着短视频的东风迅速成为民众的热议话题。

第二个原因是和生活相关。其实大部分的 科技 资讯除了“看个热闹”以外，和普通大众的生活并不直接相关， 因为缺乏切身利益受损的感受，所以其他类型的 科技 被封锁的新闻最多只能引起一些气愤和唏嘘，形成不了现在芯片短缺这样的话题热度 。

但半导体芯片则不同，美国封禁的华为所需的高端数字芯片，是直接会影响到华为手机的品牌和产品质量，而手机现在基本是我国民众的生活标配了， 芯片一旦被禁也就意味着我们就用不到国产自研的高级芯片 ，国产手机的整体调性势必会受到比如苹果、三星这样的国际巨头打压，想要使用体验感更好的手机就只能通过高价购买海外品牌手机。也正是这种和我们生活息息相关，所以芯片才成为民众最关心的 科技 话题。

当然，半导体芯片的崛起并非短时间就能解决，现在我们也就只能干着急，只能期盼着国内半导体企业和国家共同发力能够早日实现芯片自产。那么一个小小的芯片就对我国产生了如此巨大的影响，那么在我国整体 科技 实力还是比西方发达国家落后一定差距的今天，我们除了芯片还有那些方面的 科技 会被美国或者欧洲卡脖子呢？会被美国“卡脖子”的远不止芯片，35项技术，急需攻破。

根据两年前《 科技 日报》的统计，除了芯片，这35个技术，也会被美国“卡脖子”。 我国现在一共有三十五项 科技 薄弱之处可能会被“卡脖子” 。有人会说，就只有35项吗？那看起来也不多啊？别想得太过于乐观， 这35项仅仅是《 科技 日报》统计的 ，还有很多它们没有统计的数据没有加进去，实际上，我们会被西方国家卡脖子的 科技 ， 远远不止35项这个数字，不过我们不妨可以看看都有哪些。

《 科技 日报》统计的35项 科技 薄弱点中，关于芯片产业的 科技 弱项最多， 比如光刻机、光源、光刻胶、超精密抛光工艺这样的大类目 ，以及 射频芯片这样的小类目 ，深刻地反映着我国半导体确实应该好好地发发力了，因为这基本也是 科技 命脉产业，不 管是民用产品还是军用产品或者其他 科技 产品，芯片都是不可或缺的 ，其他产业的 科技 短板相比之下对我国国民经济和国民生活的影响都没有那么大。

排在 第二大 科技 短板的是我国的飞机产业的相关技术 。前段时间曝出的新闻 我国正在和俄罗斯一起携手进行超宽空间的大飞机研发 ，正是为了弥补我国航空领域缺少类似 波音这样的大飞机短板 。那么涉及到我国处于短板的飞机技术主要是 航空发动机舱室、试航标准、航空设计软件和航空钢材4项技术 。

不过好在飞机方面，美国想要打压我国还不是那么容易，因为就连美国也不是一家独大，欧洲的航空技术几乎和美国比肩，而我国又是目前全球唯一的航空产业需求大国，美国想要封禁我国的航空技术还得考虑到会不会被欧洲捡走了大便宜。

排在第三大短板的则 是我国的软件领域 ，主要集中在 手机 *** 作系统、电脑 *** 作系统和熟悉库管理系统。 但是这方面其实我们不用太过于担心，因为手机 *** 作系统我们已经知道了华为正在着力打造 我国的鸿蒙系统 ，目前外界对于鸿蒙系统的期待很高， 能够能供打破安卓和苹果两家全球垄断的局面 ，就看明年年初正是上线的鸿蒙手机系统是否好用了。

电脑 *** 作系统其实准确来说并非是我国一家的短板，全球的电脑基本用的都是美国微软的windows，我们想要突破，欧洲或者其他地区国家也想突破， 而我国现在在这一领域基于开源系统linux开发的国产系统已经有深蓝、银河麒麟等十多种电脑 *** 作系统 ，现在我国其实主要稍微整合一下进行优势资源互补开发，相信很快我国自主的电脑 *** 作系统也能够逐步替代掉我们正在使用的windows。

数据库 *** 作系统方面 我国曾经确实是只能依赖美国的甲骨文公司 ，但是现在有了 阿里云计算的加持 ，我国很多企业已经开始纷纷弃用了收费贵服务又不好的甲骨文，以阿里的研发实力，数据库 *** 作系统上我们真正做到独立自主也是指日可待。

其他项目就没有这种大分类的，基本都是单一领域的 科技 短板， 比如用于制造OLED屏幕的蒸镀机、人工智能的机器人核心算法、高压注射泵等等 。而这些单一领域中很多已经不只是美国技术了，更多是日本、德国、瑞典等国家的垄断 科技 ，不过虽然我们暂时还是落后状态，但我国已经逐渐在用产业规模和市场规模倒逼这些国家和企业不敢轻易对我们使用“ 科技 霸凌”。实际上，全球也只有美国一家现在敢这么做，但是这么做的后果到底谁才是最后的赢家，美国自己也在赌。

当然话说回来，我们也不能把目光都盯在我国 科技 的短板上， 我国的 科技 优势其实也不少，也有很多 科技 项目是世界第一， 这里我们就不在多余赘述了，我们只是想告诉大家， 我国的 科技 之路还有很长的一段路要走，但是也不能妄自菲薄，我们要对自己、要对我国的科研人员、要对国家充满信心才行，虚心请教虚心学习的同时面对西方国家也要不卑不亢！

三星全球首批3nm芯片将于下周展示

三星全球首批3nm芯片将于下周展示，与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，三星全球首批3nm芯片将于下周展示。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示1

三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。

据Business Korea报道，三星计划在2022年7月5日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。

有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的'4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。

三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示2

在几周前宣布开启 3nm 环栅晶体管芯片生产后，这家韩国电子科技巨头又将于下周展示首款 GAA 芯片。与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，未来的 Galaxy S 等旗舰设备有望获益于此。同时竞争对手台积电也于本月开启了 3nm FinFET 生产，但 GAA 芯片要到 2025 年推出。

目前尚不清楚三星 3nm GAA 会从台积电那边挖来多少客户，但从纸面参数来看，其较 5nm 工艺的升级迭代还是相当亮眼的。

对于移动设备来说，环栅晶体管将带来能效的显著提升和尺寸缩进，从而延长电池的续航。

此外 GAA 的设计灵活性，意味其非常有利于设计技术协同优化（DTCO），以及提升功耗、性能和面积（PPA）优势。

具体说来是，初代 3nm 工艺比 5nm 节能高达 45%，提升 23% 性能、并减少 16% 的芯片面积。

而二代 3nm 工艺有望降低 50% 功耗，性能提升 30%、并缩减 35% 的芯片面积。

三星仍在努力提升其 3nm 芯片的产能以实现盈利

即便如此，三星仍面临着台积电的直接挑战。当前苹果 iPhone、iPad、Mac 设备上使用的所有 A / M 系列芯片，都是交给 TSMC 代工的。

更尴尬的是，即使 2022 下半年被诸多 Android 旗舰智能机提供支撑的高通骁龙 8 Gen 1 升级款（Snapdragon 8+ Gen 1），也从三星换成了台积电代工。

据悉，三星原本计划在 Galaxy S22 上采用自研旗舰芯片，但可惜遇到了过热的问题，最终只能节流以缓和性能体验。

至于未来是否还有基于 3nm GAA 环栅晶体管技术的新规划，目前暂不得而知。

最后，来自韩国的一份报告称，三星已安排于 7 月 25 日举办首款 3nm 芯片的发布仪式。

然而首个买家却是一家虚拟货币挖矿企业，这类客户显然难以帮助三星从台积电那里抢来更多业务。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示3

三星将于下周展示全球首款3nm半导体芯片。该公司于6月30日开始大规模生产先进的半导体。据报道，该公司已安排在7月25日星期一举行启动仪式。

三星的3nm芯片基于Gate-All-Around(GAA)晶体管架构。它是一种新的芯片架构，与当前解决方案采用的FinFET（鳍式场效应晶体管）架构相比，性能和功率得到了改进。它还允许更小的处理器占用空间。

这家韩国公司正在向一家生产虚拟货币挖掘处理器的中国公司提供其3nm解决方案的初始生产运行。但是，由于与之相关的行业的性质，该公司并未将其视为长期客户。三星将寻求加入一些值得信赖的客户，例如智能手机制造商。

据报道，它正在努力应对其3nm芯片的良率。该公司生产的大多数先进芯片都不符合要求的质量。这家韩国巨头现在正在努力提高良率（据说80%到90%是理想的），同时改进其芯片技术。计划明年初开始生产第二代3nm解决方案。这些可能适用于智能手机。

台积电在代工制造领域历来领先三星，准备在今年晚些时候开始3nm量产。但该公司将继续使用FinFET架构再发展一代。预计在2025年转向使用2nm芯片的GAAFET。

然而，台积电的芯片技术历来优于三星。它的解决方案能提供更好的整体性能，并且比韩国公司的竞争解决方案更节能。台积电的芯片在热管理方面也做得非常好。因此，三星希望缩小与主要竞争对手的差距。

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