ICP-MS质谱仪的工作原理及使用方法是什么？

原理

使试样中各组分电离生成不同荷质比的离子，经加速电场的作用，形成离子束，进入质量分析器，利用电场和磁场使发生相反的速度色散——离子束中速度较慢的离子通过电场后偏转大，速度快的偏转小；在磁场中离子发生角速度矢量相反的偏转，即速度慢的离子依然偏转大，速度快的偏转小；当两个场的偏转作用彼此补偿时，它们的轨道便相交于一点。

与此同时，在磁场中还能发生质量的分离，这样就使具有同一质荷比而速度不同的离子聚焦在同一点上，不同质荷比的离子聚焦在不同的点上，将它们分别聚焦而得到质谱图，从而确定其质量。

质谱法还可以进行有效的定性分析，但对复杂有机化合物分析就无能为力了，而且在进行有机物定量分析时要经过一系列分离纯化 *** 作，十分麻烦。

而色谱法对有机化合物是一种有效的分离和分析方法，特别适合进行有机化合物的定量分析，但定性分析则比较困难，因此两者的有效结合将提供一个进行复杂化合物高效的定性定量分析的工具。

用法

分离和检测不同同位素的仪器。仪器的主要装置放在真空中。将物质气化、电离成离子束，经电压加速和聚焦，然后通过磁场电场区，不同质量的离子受到磁场电场的偏转不同，聚焦在不同的位置，从而获得不同同位素的质量谱。

质谱方法最早于1913年由J.J.汤姆孙确定，以后经 F.W.阿斯顿等人改进完善。现代质谱仪经过不断改进，仍然利用电磁学原理，使离子束按荷质比分离。质谱仪的性能指标是它的分辨率，如果质谱仪恰能分辨质量m和m+Δm，分辨率定义为m/Δm。现代质谱仪的分辨率达 105 ～106 量级，可测量原子质量精确到小数点后7位数字。

质谱仪最重要的应用是分离同位素并测定它们的原子质量及相对丰度。测定原子质量的精度超过化学测量方法，大约2/3以上的原子的精确质量是用质谱方法测定的。由于质量和能量的当量关系，由此可得到有关核结构与核结合能的知识。

对于可通过矿石中提取的放射性衰变产物元素的分析测量，可确定矿石的地质年代。质谱方法还可用于有机化学分析，特别是微量杂质分析，测量分子的分子量，为确定化合物的分子式和分子结构提供可靠的依据。由于化合物有着像指纹一样的独特质谱，质谱仪在工业生产中也得到广泛应用。

固体火花源质谱：对高纯材料进行杂质分析。可应用于半导体材料有色金属、建材部门气体同位素质谱：对稳定同位素C、H、N、O、S及放射性同位素Rb、Sr、U、Pb、K、Ar测定，可应用于地质石油、医学、环保、农业等部门。

扩展资料

质谱的解析大致步骤如下：

1、确认分子离子峰，并由其求得相对分子质量和分子式；计算不饱和度。

2、找出主要的离子峰（一般指相对强度较大的离子峰），并记录这些离子峰的质荷比（m/z值）和相对强度。

3、对质谱中分子离子峰或其他碎片离子峰丢失的中型碎片的分析也有助于图谱的解析。

4、用MS-MS找出母离子和子离子，或用亚稳扫描技术找出亚稳离子，把这些离子的质荷比读到小数点后一位。

5、配合元素分析、UV、IR、NMR和样品理化性质提出试样的结构式。最后将所推定的结构式按相应化合物裂解的规律，检查各碎片离子是否符合。若没有矛盾，就可确定可能的结构式。

6、已知化合物可用标准图谱对照来确定结构是否正确，这步工作可由计算机自动完成。对新化合物的结构，最终结论要用合成此化合物并做波谱分析的方法来确证。

参考资料来源：百度百科-质谱法

参考资料来源：百度百科-质谱仪

icp直读光谱仪，又名电感耦合等离子体光谱仪，属于光谱仪的一大分支，主要用于检测微量及衡量元素的分析，可分析的元素为大多数的金属元素，具体的检测元素因为不同厂家采用的核心配件不同而不同，如5代光谱仪就可检测118元素。因此icp光谱分析仪的使用范围广泛，被用于稀土、贵金属、合金材料、电子产品的分析检测，并且可对待测样品进行定性或从超微量到常量的定量分析。

其中icp发射光谱法是根据处于激发态的待测元素原子回到基态时发射的特征谱线对待测元素进行分析的方法，在分析的过程中会对检测材料的的光谱特性（包括波长、强度等谱线特征），因此可以分为3大过程：

1 ：分光（光栅），把被检测材料按照波长进行规律分开。

2 ：感光（传感器）：将光信号转换成电信号，对应的测量分析出各波长光的强度。

3：光谱软件计算显示：将这些信息用软件进行计算分析，得出对应的结果显示给 *** 作人员。

等离子体光谱与其它大型精密仪器一样，需要在指定的 *** 作环境下 *** 作国产光谱仪，对环境温度和湿度有一定的要求。检测室内的温度维持在70～75摄氏度之间，尽可能维持在一个固定温度。其次环境湿度不能够太大，会容易导致内部电子元器件受潮短路，并且应该避免安放在阳光强烈处，避免因此高温导致检测结果有误。

估计你是在找工作的时候看见这个词的吧：）

W/B是英文Wire Bond的缩写，意思是金线键合，就是半导体或者电子企业中从事半导体芯片键合封装工艺的工作，这个是我们半导体课的时候老师提到的.W/B工艺我从百度上给你搜到的，包括：

1.精炼 将原料纯度提高到99.999%以上

2.铸造 将不同形态的金块进行连续浇铸

3.ICP 元素分析

4.拉线 通过拉线（成组钻石拉线模）将金棒加工为不同线径的产品

5.退火 （通过不同的温度与速度）改变金属内部原子分布结构，以改变产品的机械特性如延展性、断裂强度等。

6.绕线 按照客户要求将金线再次卷成不同的规格。

7.视检 对最终产品进行视检以排除不良品。

8.包装 密封并贴上标签

9.运输 并出具质量证明给客户

呵呵~希望帮到了你~祝你工作顺利~

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