顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。
集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。
武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。
2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：
行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？
2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？
可惜了蒋尚义的一腔热血。
武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。
按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。
在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。
东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。
过去的终究要过去。
在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：
合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。
在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。
在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。
合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。
综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。
除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。
集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。
在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：
当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。
在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。
合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。
当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。
有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。
一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。
集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。
65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。
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但是要注意尽量不要找那些香港新加坡人来管理的欧美企业，否则也没有什么两样。下面几家企业还不错，你选择一下吧：超微半导体(苏州)有限公司 USA
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非线性存储器 NVD/通讯产品
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液压泵、阀、油缸、电控元件等
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网站及邮件系统建设、MIS
问题九：苏州有哪些美资电子厂 苏州美资比较多，例如史赛克医疗，梅西航空，强生医疗，惠氏保健品，盖茨气动，美国寿力气体，3M ，安德鲁，康普科技，阿尔卡特等等；
电子美资厂例如博世，维信等等
附苏州外企名单如下：
1、（加拿大）天弘（苏州）科技有限公司
2、（美）旭电(苏州)科技有限公司
3、（美）伊顿电气（苏州）有限公司
4、（美）飞旭电子(苏州)有限公司
5、（美）苏州贺立欧科技有限公司
6、（芬兰）斯凯菲尔电子(苏州)有限公司
7、（丹麦）速锐达塑业（苏州）有限公司
8、（西班牙）忆科华电子系统(苏州)有限公司
9、（美）固瑞克流体设备(苏州)有限公司
10、（美）水星海事技术（苏州）有限公司
11、（美）万奇特电子（苏州）有限公司
12、（美）霍克复合材料（苏州）有限公司
13、（美）安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司
14、（美）北美联通讯科技（苏州）有限公司
15、（美）库力索法半导体（苏州）有限公司
16、（美）基美电子（苏州）有限公司
17、（美）环仪电子系统（苏州）有限公司
18、（美）楼氏电子（苏州）有限公司
19、（美）舒尔电子（苏州）有限公司
20、（美）联塑(苏州)精密工程有限公司
21、（合）常州天合光能有限公司
22、（港）华高科技(苏州)有限公司
23、（比利时）维塔罗包装(苏州)有限公司
24、（港资）苏州工业园区时代华龙科技有限公司
25、（美）康普科技(苏州)有限公司
26、（国企）金龙联合汽车工业(苏州)有限公司
27、（德国）SEW-传动设备(苏州)有限公司
28、（瑞士）赛发过滤科技(苏州)有限公司
29、（美）美商国家半导体(苏州)有限公司
30、（美）苏州毕毕西通讯系统有限公司
31、（马来西亚）嘉盛半导体(苏州)有限公司
32、（意大利）微齿精密机械(苏州)有限公司
33、（美）新美亚通讯设备(苏州)有限公司
34、（美）希捷科技(苏州)有限公司
35、（美）佰电科技(苏州)有限公司
36、(新加坡)新宇航空制造（苏州）有限公司
37、(新加坡)伟创力科技(苏州)有限公司
38、（美）缤特力通讯科技(苏州)有限公司 39、（美）艺达思科技(苏州)有限公司
40、（瑞士）苏州帝凯维动物营养有限公司
41、（美）快捷半导体(苏州)有限公司
42、（港）昆山钜亮光电科技有限公司
43、（美）捷普电子（无锡）有限公司
44、（合资）利华科技（苏州）有限公司
45、（美） 迈拓科技（苏州）有限公司
46、（美）康泰无尘净化设备有限公司
47、（美） 伍德沃德控制器（苏州）有限公司
48、（美）安德鲁电信器材(中国)有限公司
49、（美） 威廉姆斯（苏州）控制系统有限公司
50、（美）泰科流体控制有限公司
51、（德） 哈勒科技苏州有限公司
53、（德） 西门子物流与装配设备（苏州）有限公司
53、（德）博星印刷器材(苏州)有限公司
54、（德）国际物流德马泰克
55、（丹麦） 比比电子（苏州）有限公司
56、（加拿大）迈特通信设备（苏州）有限公司
57、（瑞典）西瑞斯包装机械（苏州）有限公司
58、（英）史密斯航空机件(苏州)有限公司
59、（港）苏州工业园区华龙通信科技有限公司
60、（英）飞创（苏州）电讯产品有限公司
61、（瑞典）瀚德汽车产品（苏州）有限公司
62、（瑞士）乔治费歇尔汽车产品(苏州)有限公司
63、（美）上海三奥尼......>>
您好，广东深圳大深传感属于自主研发生产光电传感器的厂家。大深传感创始人团队从欧姆龙辞职，回国创立DASS大深品牌，开始自主研发国产传感器，立志成为中国传感器的代名词！
深圳大深传感科技有限公司专注光电传感器产品研发及生产于一体， 主营产品包括槽型光电传感器、方型光电传感器、光纤传感器、接近传感器等系列 ，是目前国内少有完整掌握光电传感器核心技术的企业。
强大的研发能力是DASS大深传感器持续发展的坚实基础。我们引进专业的高端人才队伍，打造精准的研发管理体系。多年来始终坚持务实、创新、专业、真诚的理念，坚持技术创新，推动产品更新迭代！
大深每一款产品都凝聚着大深人的智慧和汗水，DASS大深从光电传感器进军市场，抓住产业链的细分环节，首创的漫反射零盲区检测技术，抗强光检测技术让光电传感器性能升级！应用范围更广泛！得到广大国内客户认可！
DASS大深传感一直在努力！立志要做中国本土自己的传感器产品，希望能新基建时代浪潮中与与传感器消费者互惠互利、共同进步，为传感器产业的蓬勃发展出一份力，为民族工业的振兴做出一份贡献！
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