线切割怎样加工半导体,或特殊情况下还能加工绝缘体?怎么加工的啊?高手请指点!

如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床，砂线切割机床可以加工导电和不导电材料，是对电火花线切割的补充，只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。

我公司的砂线切割机床主要有以下的方式：

1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；

2、砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工