半导体电路板焊接一般采用什么焊接

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

应该是HX108-2七管半导体收音机

你做以下的检查：

1、对元器件清单目录表检查元件是否齐全；

2、元器件的焊接、安装（安装时应检查元器件的好坏）

3、检查电路，将安装好的收音机和电路原理图对照检查下列内容；

（1）检查各级晶体管的型号，安装位置和管脚是否正确；

（2）检查各级中周的安装顺序，初次级的引线是否正确。

（3）检查电解电容的引线正负接法是否正确；

（4）分段烧制的磁性天线线圈的初次级安装位置是否正确；

（5）用指针式万用表R*100档测量整机电阻，用红表笔接电源负极，黑表笔接电源正极引线，测得整机电阻值应大于500欧。

4、做一些基本的调试；

5、把应该固定的地方牢固的封住；

6、把焊接好的电路板与外壳组装；

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