估值超百亿元,比亚迪半导体筹划分拆上市

估值超百亿元,比亚迪半导体筹划分拆上市,第1张

日前,比亚迪股份有限公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,注册资本4.5亿元,法定代表人陈刚,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

“经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪表示,比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势,将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

此前,比亚迪曾表示,比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。随后,比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构;此外,比亚迪及比亚迪半导体与爱思开(中国)企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等投资机构(下称本轮投资者)签署了《投资协议》。

比亚迪介绍,引入两轮战略投资者后,比亚迪半导体的投后估值已达102亿元,还有进一步上升空间。

“完成两轮战略投资者引入工作后,集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示,两轮引入战略投资者的工作,是继内部重组之后,公司分拆子公司上市的又一重要举措。

比亚迪认为,此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力,形成可持续竞争优势,充分利用中国资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

截至目前,比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作,公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升,具备独立运营的良好基础。

比亚迪指出,此次分拆计划是为了更好地整合资源,做大做强半导体业务,不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。目前,比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。

2020年全年,比亚迪的股票涨了百分之308。有从中赚到钱的网友打趣道:“我爸都没给我这么多钱,比亚迪(BYD)当真是Be Your Dad。”

“Be Your Dad”,承载了许多股民关于2020年比亚迪的记忆。但是我想,还是BYD缩写的原意——Build Your Dreams——用来总结2020年的比亚迪更合适。

过去一年,比亚迪相继发布了“刀片电池”、比亚迪DiLink 3.0智能网联系统、DM-p等创新技术,从硬件到软件,比亚迪打了一场漂亮的技术上攻战。

技术的上攻也带来了品牌高端化的突破。2020年,比亚迪售价21.98-27.95万元的新车汉EV,连续两个月成功突破了万辆。12月份,汉EV销售了12089辆,占比亚迪当月销量比例高达21.5%。

要总结比亚迪的2020,还离不开多元化发展。成立弗迪电池有限公司、筹划拆分半导体业务上市、联合滴滴出行打造出全球首款定制网约车......在汽车产业剧变前夜,比亚迪正在努力延伸触手,以形成自己的前排优势。

“把电动化进行到底”,这是比亚迪董事长王传福曾经对比亚迪的“Dreams”所作的诠释。而2020年,很容易发现,无论是横向的电动化产品大盘,还是纵向的电动化发展方向,比亚迪都明显来到了一个新高度。

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2020,比亚迪的技术年

比亚迪年初的股票走势,离不开“刀片电池”的概念影响。这名字听起来唬人,但实力到底如何,没有哪个外人猜得到。直到5月份,比亚迪用“针芒实验”开杠三元锂电池,直接引爆了舆论:被芒针刺穿的“刀片电池”安然无恙,而宁德时代的三元锂电池却冒烟、自燃,最后甚至爆炸。

王传福指出,“刀片电池”虽然能量密度没提升,但它对于解决安全问题具有“革命”意义。而且,因为刀片状的电芯在成组时跳过了“模组”直接充当电池包结构件,体积利用率得到了提高,车辆的续航也能大大增加。

不过,尽管比亚迪表现得“胜券在握”,但业内却始终有人认为,绕开模组、直接用电芯组成电池包的技术路径,其实是目前很多动力电池企业的共同思路。他们认为,“刀片电池”概念的提出更像是一个“文字游戏”。

质疑归质疑,搭载“刀片电池”的汉EV终究还是卖“飞”了。再加上比亚迪相继在重庆、长沙、蚌埠三座城市规划了50GWh的产能,基本可以下结论,比亚迪在电池上面,已建立其核心竞争力。

比亚迪方面还透露,刀片电池的能量密度还在快速攀升的过程中,预计未来的Pack能量密度将可以从目前的140Wh/kg提升到180Wh/kg以上,这意味着比亚迪汉的续航里程可以从605km提升到770km以上。

相对电池而言,比亚迪功率半导体进展速度更快。功率半导体是汽车功率控制的CPU,比亚迪对电驱动的理解达到了半导体级别,这是很多车企不具备的。

2020年,比亚迪半导体已经实现了碳化硅(SiC)的量产,并搭载在了比亚迪汉上面,这也是全球首款搭载高性能高集成碳化硅MOSFET电机控制模块的轿车产品。

2020年最后一天,比亚迪发布公告表示,董事会同意比亚迪半导体筹划分拆上市,并授权启动分拆上市的前期筹备工作。这也意味着,比亚迪在这一高精尖技术领域的发展速度还将加速。

DM技术是比亚迪另一个引发关注的技术攻势。DM,原文为Dual Mode,因比亚迪的混动技术统一称为“双模”而得来。

截至2020年,DM拢共进化了三次。按照比亚迪官方的说法,DM-p/i还不算DM4,而是DM3的技术衍生。虽然还算不上技术的换代,但DM-p/i却已经足够引发混动细分市场的动荡。

正如官方介绍,DM-p主打“绝对性能”,2020年比亚迪推出的唐DM、汉DM等均属于DM-p车型,百公里加速4秒级,动力超过绝大多数大排量燃油车;DM-i主打低油耗,但百公里加速仍能实现7秒级。

值得一提的是,DM-i平台成功打造了一台全球最高热效率43%的混动专用1.5升发动机,比丰田TNGA架构下的M20C发动机(41%)热效率还要高,这也为其最低仅3.8升/百公里的“超低油耗”夯实了基础。

油耗低于丰田混动、本田混动,价格却跟同级燃油车不相上下。也因此,有券商预测,2021年比亚迪PHEV销量有望翻两番。

DM-i平台产品价格

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高端突围,初见成效

不可否认,仍有很多人对比亚迪的认识还停留在很多年前的比亚迪F3。但另一方面,也越来越多人认识到,比亚迪品牌早已不是当年的“吴下阿蒙”了。

无论是设计大咖沃尔夫冈·艾格加盟,还是王朝系列产品的逐步完善,又或是S系列、F系列等老旧产品的逐渐退出,比亚迪的品牌形象其实一直在爬坡。

比亚迪虽然没有设立像吉利领克和长城WEY这样的高端品牌,但王朝系列的某些产品价格,已经比领克产品更高。在蔚来成立之前,比亚迪唐甚至是所有自主品牌车型中,售价最高的车型。

如果说前几年,比亚迪的品牌高度还停留在自己给自己的呼声上,那么,2020年,比亚迪则可以说真正取得了实质性的进步。

最集中的体现就是汉EV的供不应求。12月,比亚迪汉EV销量12089台,如果产能能满足市场需求,销量可能远不止这个数。据了解,现在<a class="hidden" href="http://car.yiche.com/han/" title="汉EV" data-keyType="Serial

挖掘于板块个股机会于潜龙勿用时,历经见龙在田的试盘和或跃在渊的启动,直到飞龙在天的明牌启动,以及亢龙有悔之前的离场,这是我们的追求,也是一直趋于接近的。很难,但这并不是放弃的理由!

投资名言:顺应趋势,花全部的时间研究市场的正确趋势,如果保持一致,利润就会滚滚而来!--[美]江恩

什么是半导体?

半导体( semiconductor),指常温下 导电性 能介于 导体 (conductor)与 绝缘体 (insulator)之间的 材料 。半导体在 收音机 、 电视机 以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。 半导体 是指一种 导电性 可受控制,范围可从 绝缘体 至 导体 之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如 计算机 、 移动电话 或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有 硅 、 锗 、 砷化镓 等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

昨天板块指数放量大涨,逼近前期 历史 高位,板块全线爆发,今日虽然板块会有个分化,但随着行业的景气度提升,接下来机构配置的仓位势必会提高,所以接下来需要特别重视中线级别的布局机会。

第三代半导体概念股:

300708 聚灿光电: 公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产,外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术,芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术,目前已经2个涨停,人气龙头位置显现。

300046台基股份: 公司积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域 昨日下午引爆板块的中军人气股。

688396 华润微: 第三代半导体方面,公司根据研发进程有序推进碳化硅(SiC)中试生产线建设,目前已按计划完成第一阶段建设目标,利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核 领涨科创板人气股

300373扬杰 科技 : 公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。放量上攻,挑战 历史 高点

300456赛微电子: 公司全资子公司微芯 科技 投资设立控股子公司海创微芯,主要从事氮化镓(GaN)器件的设计、开发,目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇,聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用,与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作,提高综合竞争实力。概念万金油,接下来最强势的概念都有涉及。

300131 英唐智控: 英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以 SIC-SBD 为主的第三代半导体功率器件的生产,并在持续升级设备和工艺后,逐渐拓展至其他的第三代半导体产品。 一阳盘出底部震荡区间。

688200华峰测控: 在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。 向 历史 新高进军

300376 易事特: 易事特作为国家第三代半导体产业技术基地(南方基地)第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位,现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。 一阳盘出底部震荡

300102乾照光电: 公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作,在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。 之前人气领涨股,连续异动2日,盘出震荡格局

600703三安光电:公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,投资总额 160 亿元。 涨停强势收复近期的调整,行业地位显著

002993奥海 科技 : 公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品,公司深耕充电器行业十几载,具备平台优势。 超跌后止跌反d,2连板

002617 露笑 科技 :公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计 100 亿元。 主板最强的趋势票,创出 历史 新高

605111新洁能: 公司在第三代半导体方面,已获得 6 项专利授权,一项国际发明专利受理中。SiC 方面: 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源 汽车 是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一, 也是公司未来市场重点布局的方向。 连续2日放量,冲击前期高点。

603290斯达半导: 公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,本项目计划总投资 22,947 万元, 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 高价股,趋势开始形成,向 历史 高点蓄势!

002371北方华创:公司可以提供第三代半导体相关设备,其中碳化硅方面,可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。 行业地位显著,创出 历史 新高。

600460士兰微: 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。 行业低位显著,创出 历史 新高。

002023海特高新: 海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。 低位超跌首次异动,接下来有修复空间预期。

300623捷捷微电: 公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。 趋势形成,有冲击新高预期。

688138 清溢光电: 公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品,聚焦第三代半导体芯片用掩膜版。 超跌后企稳异动,接下来会有修复预期

600509天富能源: 公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司 10.657%的股份,成为该公司第二大股东;该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。 趋势形成,短期有继续调整前期新高预期。

688556 高测股份: 公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正在积极推广市场. 盘出底部,接下来有修复预期。

600745 闻泰 科技 : 公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证,开始向客户供货,碳化硅技术研发也进展顺利。 行业地位显著,盘出底部,有修复预期。

300484 蓝海华腾: 公司子公司新余华腾投资出资2,500万元参与比亚迪半导体的股权投资,有利于实现公司核心原材料如IGBT模块及晶圆、SiC模块及晶圆等关键技术领域的战略延伸,以及公司电动 汽车 电机控制器及相关产品的技术推动和产业布局。 盘出底部,有修复预期。

600360 华微电子: 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 底部异动2日,盘出底部,有修复预期。

300671富满电子: 在第三代半导体GaN(氮化镓)快充领域,公司目前有可搭配GaN的中高功率( 65W)主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307,具备更高集成度(集成启动电阻&X电容放电),更出色的性能(优良的Qr特性,更低待机功耗)及更高可靠性(全面的保护机制),已经上市。 最先启动的个股,底部起来已经三倍,并继续刷新新高。

300323 华灿光电: 在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时,公司持续加大产品研发投入和技术创新,积极布局第三代半导体材料与器件领域,发力GaN基电力电子器件领域 。 连续异动2日,盘出底部,有修复预期。

002079苏州固锝:公司目前已经有量产第三代半导体的产品。 震荡走高,有冲击前期高点预期。

603595 东尼电子: 新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。:新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。 震荡盘出底部,有修复预期。

002169智光电气: 公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙)份额,间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术,开展“卡脖子”核心装备研制,重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。 趋势形成,有望打开空间

002449 国星光电: 公司正布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究并已申请多项相关技术专利。 盘出底部,有修复预期。

300123 亚光 科技 : 都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、 幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、 混频器等射频微波芯片。 盘出底部,有修复预期。

002171 楚江新材: 公司子顶立 科技 积极参与相关的原材料制备技术研发,公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。 盘出底部,有修复预期。

300870 欧陆通:氮化镓为第三代半导体主要材料之一,目前公司使用的氮化镓技术属于第三代半导体应用技术,主要应用于公司电源适配器产品中。 盘出底部,有修复预期

300316晶盛机电: 公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。 行业地位显著,趋势形成, 有新高预期。

第三代半导体的风口已经形成,待震荡消化后,会走出独立的走势,行业地位显著的,会继续打开市场成长性,而超跌的个股则会在行业大蛋糕下迎来估值修复。

风已起,做好布局,持股待涨。


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