美国态度松动！美半导体失去“筹码优势”后，对华为释放积极信号

美国半导体已经失去筹码优势并且很难再重回巅峰，如今又逢该国"掌舵人"更换的关键时期，美国则向华为抛出了关键性的积极信号。当地媒体1月26日报道，美国新任关键人士提名的、主管商业经济和贸易的吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在当天的听证会上， 拒绝承诺继续对华为采取措施——这意味着美国在这一问题上已经明显出现松动迹象。

报道指出，针对华为、中芯国际和其他中国公司， 雷蒙多在听证会上拒绝承诺将其留在美国相关贸易清单中， 也未透露如何执行上任关键人士指定的贸易规则和对外税收政策；但同时，雷蒙多也声称将采取积极行动，保护美国人和美国网络不受干扰。

对于雷蒙多的表态，有专家学者指出， 这表明美国的态度及措施存在松动的空间， 但需要时间调整，我们应耐心一点，"要看他们如何做，而不是怎么说"。

实际上，这并非美国首次释放出利好信号。2020年9月15日，美国最严芯片禁令生效，全球市场闻风丧胆；可不久之后，美国便陆续放行包括英特尔、AMD、索尼、三星、豪威 科技 、台积电、高通、铠侠等8家企业， 批准它们在美国新规之下仍可向华为供应芯片。

舆论普遍认为， 美国的"放行"其实是该国芯片行业撑不住的表现，美国芯片市场的情况早已恶化。

据悉，早在芯片新规落地之前，美国芯片库存就已被曝出出现"堆积如山"的场景，同时受新规影响， 美国芯片行业也已付出近1700亿美元（约11000亿元人民币）的代价。 不只是金钱损失，昔日世界首富比尔·盖茨还指出，美国企业除了会因芯片合作中断失去巨大利润，同时还将丧失一批高薪岗位，进而伤害美国经济。

芯片新规正"反噬"自身，美国能否稳住其在芯片领域的主导地位也开始不被市场看好。比如，当地媒体曾在1月14日刊文指出，美国曾经是半导体制造业的领导者，但随着外包制造的兴起， 中国台湾也开始占据半导体市场的主导地位，同时英特尔的芯片设计也开始陷入困境，美国已经在芯片领域失去筹码优势。

近十几年来，美国芯片生产线早已转移至海外， 尤其是全球最大的芯片生产巨头台积电近些年已逐渐赶超美国英特尔 ——比如在缩小芯片电路以增强产品性能的技术上，以及掌握了5G通信的无线基带处理器的制造技术；也正因此，美国自去年开始就已为该国芯片产业发展发愁， 更有声音警告"美国芯片可能面临断供风险"。

在此危机下，美国加紧布局，包括在去年频繁会见国内芯片领域的多个企业CEO，鼓励他们要在美国建设半导体生产线，以保障美国先进电脑芯片的供应，保持美国的竞争优势； 同时也多次寻求台积电赴美建厂，将"断供"风险降至最低。

另一方面，美国还通过打压全球其他竞争对手，以借此稳住其在半导体等高端制造业的地位。但万万没想到的是，半导体是一个高度全球化的产业，美国的肆意而为也让其他国家萌生打造"自主化"产业链的想法——比如欧盟17国就宣布将投资1450亿欧元（约11392亿元人民币）发展欧洲半导体产业， 中国也定下"芯片自给率70%"的目标并加速芯片国产化。

不难理解，美国稳固其芯片优势，需要的不是以零和博弈甚至负和博弈的思维打压一切非美国芯片发展，这样只会让美国芯片在国际市场变得"边缘化"，最终无奈彻底退出市场。

文 | 刘苏林 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚

据日经亚洲评论9月2日最新报道，英特尔正准备对外发布其基于第 11 代酷睿TigerLake 芯片的笔记本电脑，希望能借此“力挽狂澜”——2021 年之前实现收入增长。 公开资料显示，英特尔是美国最大的芯片制造巨头。不过，如今这家巨头在芯片制造领域的领先地位正日渐受到台积电、三星等代工巨头的挑战。

去年11月下旬，英特尔因芯片订单剧增持续出现产能不足的状况，对其客户发表了致歉信。为了解决这一困境，英特尔也开始寻求增加产能的办法。 7月23日当天，英特尔首席执行官（ CEO ）鲍勃·斯旺（Bob Swan ）首次对外界透露了其部分芯片产品外包的念头。 随后有媒体猜测，台积电将以6nm制程拿下来自英特尔的代工订单。

美国媒体的分析报道指出，尽管芯片外包的模式在业界已是“见怪不怪”的做法，但对英特尔来说却是头一次。 在过去 50 年的发展历程中，这家芯片制造商都将芯片的设计与制造包揽在自己身上。 对比之下，另外两家国际芯片生产商超微半导体（AMD）和英伟达（Nvidia）早就将其最先进的芯片生产外包给台积电和三星等海外企业。

可以猜到的是，这一生产模式显然为英特尔的研发带来了不利影响。 就在其提出“外包”想法的同一天，英特尔也宣布了其新一代7nm芯片工艺技术将延期12个月推出（2023年初）。而这已经不是英特尔第一次出现“难产”的问题。 2018 年，英特尔也曾经因为技术原因将10 纳米制程CPU 的上市时间延迟了6 个月。

眼看着英特尔的生产与新品研发多次出现延期，其重要客户——苹果公司也对其生产制造能力产生了质疑。 据报道，6月下旬，苹果在其年度的全球开发者大会（Worldwide Developers Conference）上宣布，将旗下Mac电脑Intel芯片替换成自研的与iPhone及iPad产品同类型的ARM 芯片，并将其交由台积电代工。

更让人担忧的是，英特尔的市场主导地位正在面临挑战。市场研究机构IDC的数据显示，2017年-2020年上半年，英特尔在全球笔记本芯片的市场份额占比已从92%下降至80%。业内人士指出，作为唯一一家还将芯片生产和制造放在美国的半导体制造商，若英特尔也开始将芯片制造业务转移至海外，意味着美国称霸全球半导体市场的时代将迎来终结。

文 |廖力思 题 |徐晓冰 图 |饶建宁 审 |程远

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