有消息称比亚迪半导体正考虑在科创板或创业板上市,对此比亚迪半导体方面回应称:以公告为准。比亚迪半导体的投后估值已经超百亿(102 亿元)
比亚迪半导体注册资本为 3 亿元,前身为深圳比亚迪微电子有限公司。在 2020 年 1 月 21 日更改公司名为比亚迪半导体有限公司,并在今年 4 月完成重组。主营业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。
其中,车规级 IGBT 核心技术是比亚迪半导体的核心业务。4 月 14 日,比亚迪股份发布公告称,公司旗下全资子公司比亚迪微电子已经更名为比亚迪半导体,并拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。
5月27日,根据比亚迪的公告,包括红杉资本、中金资本在内的投资机构向比亚迪半导体合计增资19亿元。增资扩股完成后,该轮投资者将合计取得比亚迪半导体 20.2126% 股权,而比亚迪持有的股权为 78.4548%。
6月15日,比亚迪再发公告,宣布为比亚迪半导体引入包括小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、深创投等 30 家机构作为战略投资者,拟合计增资约 8 亿元。该轮增资扩股完成后,本轮投资者将合计取得比亚迪半导体增资扩股后约 7.84% 的股权,比亚迪继续持有比亚迪半导体 72.3% 的股权。
值得注意的是,按照75亿元的投前估值,引入上述两轮战投后,比亚迪半导体的投后估值已经超百亿(102亿元)。
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英嘉通半导体没有上市。根据查询相关公开信息,英嘉通半导体没有上市,截止2022年12月23日,英嘉通半导体也没有发布要上市的公告。深圳英嘉通半导体有限公司于2017年06月29日成立。法定代表人陈燕,公司经营范围包括:经营项目是:集成电路的设计、研发、销售。半导体材料和器件的研发、销售、技术咨询。研发通讯设备(不含无线电广播电视发射及卫星地面接收设备)、计算机、电子产品。进出口业务等。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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