三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能，如何从商业角度解读此投资？

根据我的了解给你从商业角度解读三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能投资：

具体讲，三星超越台积电，主要是芯片代工领域。在苹果iPhone6S 之前，苹果手机芯片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星采用14纳米代工的芯片续航时间还比不上台积电16纳米芯片，苹果慢慢将其所有芯片代工转移给台积电。

目前在高端芯片代工上面，台积电已经远远超过三星。除了给苹果代工，台积电也给华为麒麟芯片，英伟达，以及比特大陆挖矿芯片代工。

巨额投资不一定能超越台积电。因为芯片代工本身就是一个高技术，高资本投资的行业。三星本身既设计芯片，也代工芯片（目前主要是三星手机芯片和高通芯片），这本来就需要高投资。台积电目前已经在芯片代工上面形成了先发优势，再加上半导体行业目前差不多已经发展到了瓶颈期，所以，想要通过加大投资超越台积电，实际上是比较难的。

硬件的很多技术发展都是依赖于实验室技术的进步以及工业技术的积累，而三星和台积电实际上是选择了不同的发展路线，所以两者的制程是有所区别的。

目前三星的7nm还没有成熟，而台积电已经发展到7nm+部分了。可以看出来的是台积电在EUV部分的应用经验远远超过了三星，而这种经验是实验室中积累不到的，如果不实际 *** 作，会遇到什么样的问题以及如何提高良品率都无法准确地判断和解决。

三星可以通过大量砸入资金来跳过7nm直接进入5nm或者3nm，但是这样制造的生产线因为缺少了一代技术的支持，无论是开发软件还是工艺稳定性的验证都比较缺失，前期的发展会相对吃力，而且现在很多厂商都会去做试生产的检验来确定工厂的产能，三星并没有获得足够多的客户的一个原因在于良品率，当初苹果也选择过三星，但是良品率让苹果的成本提高了不少，而台积电能够提供有保障的地良品率工艺，自然会争抢三星的客户。

三星需要在技术进步的同时，保证良品率提高，这样才能让客户看到优势和诚意，如果真的能够实现5nm高良品率工艺，即使价格稍微高过台积电，也会有接不完的订单的。

您要问的是不是东芝投产半导体产能的现状是什么产能将翻倍。

财联社2月4日电东芝新工厂的建设将分两个阶段进行。第一阶段计划2024财年内投产当一期工程满负荷运转时东芝的功率半导体生产能力将是2021财年的2.5倍。东芝在其声明中称车辆电气化和工业设备自动化是未来的两大趋势将推动功率半导体的需求增长。东芝还称其工厂将在未来100%依赖可再生能源。

东芝集团创立于1875年致力于为人类和地球的明天而努力奋斗力争成为能创造丰富的价值并能为全人类的生活、文化作贡献的企业集团。

中芯国际目前是国内第一大、全球第五大晶圆代工厂，根据该公司 Q1 季度的财报， 1-3 月份等效晶圆产能是 54 万片晶圆 / 月， 8 个中芯国际的产能就是 432 万片晶圆 / 月，一年的芯片产能高达 5000 万片晶圆以上。

月产能超过 400 万晶圆听上去很多，但是在全球半导体巨头中还不算夸张，根据 ICinsights 的统计结果，截至 2020 年底，三星的月产能是 306 万晶圆 / 月，台积电也有 272 万晶圆 / 月，美光、 SK 海力士、东芝分别是 193 万晶圆 / 月、 179 万晶圆 / 月、 160 万晶圆 / 月，加起来超过 1000 万晶圆 / 月，它们五家就占了全球 54% 的半导体产能。

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