芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
半导体是一类材料的总称,集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合,芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
扩展资料:
半导体材料的起源及早期发展:
英国科学家法拉第在电磁学方面拥有许多贡献,但较不为人所知的是他在1833年发现的一种半导体材料硫化银,它的电阻随着温度上升而降低。
对于一般材料来说,随着温度的提升,晶格震动越厉害,使得电阻增加;但对半导体而言,温度上升使自由载子的浓度增加,反而有助于导电。这是半导体现象的首次发现。
20世纪20年代,固体物理、量子力学、能带论等理论的不断完善,使半导体材料中的电子态和电子输运过程的研究更加深入,对半导体材料中的结构性能、杂质和缺陷行为有了更深刻的认识,提高半导体晶体材料的完整性和纯度的研究。
20世纪50年代,为了改善晶体管特性,提高其稳定性,半导体材料的制备技术得到了迅速发展。硅材料在微电子技术应用方面应用广泛,但在硅基发光器件的研究方面进展缓慢。
参考资料来源:百度百科-芯片
半导体和芯片的区别如下:
1、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称,将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
2、特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。
3、功能不同。芯片晶体管出现之后,各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。
4、芯片是一种集成电路,是由大量的晶体管构成。各种的芯片都会有不同的规模,大到有几亿晶体管,小的话只有几十晶体管。芯片加电后,会先产生一个启动指令启动芯片,之后就一直接受新指令和数据来完成功能。
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