首先,半导体是一门非常专业的学科,半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件,而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的,comsol, ansys,abaqus,就是通用CAE软件,据我了解前者在低频电磁,电化学,这一块还可以;中者,包含了很多软件,体系庞大却没好好消化,对这个了解的少,不发表意见;后者,材料,结构、岩土用的多;
其次,半导体器件仿真,这行业里站在高处的大牛,还是用TCAD类的软件较多,可以了解下国内主要做半导体的单位,高校、研究所、企业,基本上都是用这些软件,Synopsys的算一个,Crosslight算一个,NEXTNANO算一个,,,,,等等,其实很简单,你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多,出的成果多;
不过,像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家,考虑到知识产权和保密问题,有一定的知识壁垒,所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个,很久之前是开源的,现在借助他们的学校和研究所,正在走商业化,毕竟要存活嘛;
如果要学习TCAD软件也不容易啊,运气好的话,可以碰到技术比较过硬,而且还靠谱的厂家或者工程师,还会多帮忙指导指导;如果碰到只顾卖产品,无技术服务,那就惨了,,,,此为后话,一定要擦亮双眼,多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的,双方互相学习共同提高嘛。
国内自己的自主研发的半导体软件,极少啊;国内做大型的工程计算软件,毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累,现在别人制裁,就没辙了,哎,扯远了........
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个股行情研究报告
TMT领域点评:本轮软件与半导体国产化已不同:产品型企业大量增加!
2022-08-04 刘洋/杨海燕/黄忠煌/骆思远 · 上海申银万国证券研究所有限公司
背景一是中美创新竞争方案。申万宏源策略在7 月发布《应对创新竞争法案——申万宏源策略政策研究专题报告》。《2022 年美国竞争法》更像美国科技产业未来的五年规划,是美国科技产业发展举国意识的体现,其中较为详细的阐述了其未来将投资发力的科技领域,同时对未来五年外交战略给出了较为详细的指引。最新的《美国创新竞争法案》由1 个拨款方案和4 个相互独立的法案构成,分别是《芯片和5G 紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》
《2021 年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》。
背景二是EDA/管理软件的重要行业事件。1)根据新智元、网易、中国半导体论坛,美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA 软件实施新的出口限制。2) 根据亿邦动力网、网易等报道, Salesforce 中国区宣布解散, Salesforce 位于香港的办公室也被关闭。两者分别对应于国产科技的重要分支:EDA 工具和管理软件。
过去国产化的主要特色是政策红利,产品化程度不高。国产基础软硬件产品、政府领域推广、重要行业推广等,都是促进国内软件与半导体的重要政策。这在2014-2015、2019-2020 年引发资本市场热议。但项目类、同质类、集成类公司较多,难以市场化盈利。
本轮软件与半导体国产化的最大变化是:产品型企业明显增加,企业获得较高利润、较强生存能力的概率增加。1)以上述背景二对应的EDA 领域为例,华大九天、概伦电子、广立微的2021 年人均利润为21/12/38 万元。2)以近期拟登陆资本市场的海光信息、龙芯中科为例,2021 年人均利润均为29 万。3)人均利润超过10 万一般人产品型公司的分水岭,其超额的人均效率利于拓展渠道和研发,即可以市场化生存的概率大大增加。
计算得到重要领域国产化的空间、市场化程度和对应标的。1)对于半导体材料/半导体设备/EDA/服务器芯片/服务器/数据库/管理软件/办公软件/CAD+CAE,国内市场空间分别为700 亿/1300 亿/70+亿/400 亿/1600 亿/250 亿/400 亿/200 亿/200 亿元。2)其国产化率分别约为10%/10%/10%-15%/10%/90%/10%/50%/50%/10%-15%。
投资分析意见:本轮的最大变化是产品模式的公司增加了。1)对于EDA,主要为华大九天/概伦电子/广立微。2)对于半导体材料和设备,长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/万业企业/和林微纳/立昂微/.3)对于服务器,为中科曙光/浪潮信息等。4)对于服务器或工控芯片,为海光信息/中科龙芯等。5)对办公软件+CAD+CAE,为金山办公/广联达/中望软件等。6)对管理软件,为用友网络/金蝶国际/汉得信息等。
风险:2021 年行业收入趋于降速、薪酬趋于提高,2022 年内存在业绩波动风险。以上有较大的政策波动性、较高的P/E。
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