日本半导体产业链受地震冲击，日本这次的地震很严重吗？

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100人受伤。不过日本气象厅没有发布海啸警报。

另据日媒报道，地震造成日本多地发生大面积停电和断水，东北地区至少10个火力发电机组暂停发电。震中所在地区发出地质灾害预警，福岛县已发生山体滑坡。日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。福岛县福岛市的JR车站管道受损，大量漏水。日本内阁官房长官加藤胜信在13日晚的记者会上表示，据经济产业省收到的报告，截至13日晚11时30分，日本有超过90万户居民停电。此次强震发生后，福岛核电站所属的东京电力公司（TEPCO，下称“东电”）第一时间对福岛第一、第二核电站进行检查。据东电官网最新消息，福岛第二核电站的一号机组用以保存核燃料的冷却水发生轻微泄漏，不过据称辐射量很低，且发生在核电站内部，没有外泄。茨城县核电厂目前也没有报告异常。宫城县女川核电站和新潟县的核电站设备也无异常。

众所周知，半导体生产对于生产环境要求非常的严苛，而大地震不仅可能会造成停电，还可能会造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题。由于自去年下半年以来，全球半导体产能持续紧缺，而日本作为全球半导体芯片、半导体材料及半导体设备的一大重镇，此次日本地震也加重了外界对于全球半导体供应的担忧。所幸的是，此次日本大地震的震中位于福岛县外海，与日本半导体产业链的核心区域——九州岛距离较远（直线距离超过1000公里），因此并未对日本半导体产业链造成严重影响。

资料显示，日本九州别名“矽之岛”(SiliconIsland)，像东芝、NEC、瑞萨、索尼等知名半导体厂商均有在九州设厂。仅九州的半导体生产额就曾达到全球半导体产值的10%。1989年时九州占日本半导体产品出货金额比重高达38.5%，2015年之时，九州半导体产值占日本整体约23%，由于近年来智能手机用CMOS影像感测器，以及车用半导体等附加价值较高产品需求快速增长，使得九州半导体制造业的出货额占全日本比重接近30%。

不过，需要指出的是，此次日本大地震主要辐射的日本东北、关东及中部区域内，仍有一些半导体工厂，比如东芝在岩手县就有微处理器和图像传感器的（LSI）芯片工厂，索尼、NEC、瑞萨、信越及胜高（SUMCO）等也有一些工厂在这些区域内。只不过大部分半导体工厂所在地区的震级相对较低。另外，由于半导体厂内的设备精度都非常高，因此对于厂房与设备的耐震要求也比一般的公司要高很多，如果震级较低，一般并不会有什么影响。据日本媒体报道，日本硅晶圆大厂信越及胜高（SUMCO）在此次地震辐射范围内的所属工厂的震度仍超过4 级，因此已依照标准流程进行停机检查，之后再逐渐进行复工。

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