半导体生产对无尘服的标准规格要求有哪些？

半导体无尘服必须得是三连体以上，其面料也得是网格的才能当作半导体无尘工作服使用。无尘服分为三个等级：百级无尘服、千级无尘服、万级无尘服等，其数值等级代表的是它的灰尘数量，所以，越少越好，像半导体这种行业，至少也得是千级无尘服以上！很多人问，为什么不能选择防静电大褂服和防静电分体服来当半导体无尘服呢？因为一般的大褂防静电服和分体防静电服它们的表面露出面积有点多，人体在外面进入车间，难免会自带一些灰尘，而半导体行业对“静电、灰尘”的要求很高，所以只能选择三连体以上的无尘服，才能够当作半导体无尘服进入车间使用！

半导体厂房对玻璃胶的要求：

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

在半导体工艺中，硫酸常用于去除光刻胶和配制洗液等。清洗中主要利用其强酸性、氧化性来解脱吸附在硅片表面的金属和无机物。浓硫酸不仅能与金属活动表中氢以前的金属作用，而且在加热条件下还能与金属活动表中氢以后的金属铜、汞、银等金属发生氧化还原反应。

如果有还原性物质，硫酸的氧化性就会下降，清洗不彻底吧

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