举办时间：2017-04-08 至 2017-04-10
举办展馆：深圳会展中心
举办频次：1 年 3 届(已举办 88 届)
展会行业：电子光电
展会标签：移动终端 网络设备 集成电路
展品分类：电子产品制造设备 机器人 音像视听/数码娱乐 电阻/电容/电位器 电池 传感器/继电器/半导体
2017 SIAF广州国际工业自动化技术及装备展览会
举办时间：2017-03-01 至 2017-03-03
举办展馆：中国进出口商品交易会展馆
举办频次：- 年 - 届(已举办 8 届)
展会行业：机械工业
展会标签：集成自动化解决方案 整套设备 零部件 专业的工业自动化技术展览会
展品分类：机器人 节能/环保设备 衡器及仪表/仪器 模具 检测设备 机床及附件 电子产品制造设备 精密机械 包装机械/塑料机械
2017广州排期表：http://www.hzc.com/news/detail-7754.html
6 月 1 日至 6 月 5 日，一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI，以下简称 COMPUTEX）「如约」在台北举行。由于疫情的关系，本届 COMPUTEX 与 2020 年一样继续采取了线上的形式。
COMPUTEX 的举办 历史 可以追溯到 1981 年，在 2004 年成为世界第二大国际电脑展，到目前为止已经成功举办了 39 届。COMPUTEX 与 CeBIT （已经停办）、COMDEX 是 全球最重要三大电脑展。作为全球 ICT（information and communications technology，包含电信业、软件和信息技术服务服务业、互联网行业）行业的重要盛会， COMPUTEX 见证了诸多「产业发展与转变的 历史 性时刻」，每年都吸引了大量的厂商参与，成为一个 ICT 行业的风向标。
本届 COMPUTEX 定位于「建构全球 科技 生态系」，共涵盖了六大主题：第五代移动通信（5G）、人工智能与物联网（AI &IoT）、边缘计算（Edge Computing）、创新与新创（Innovations &Startups）、电子竞技（Gaming）以及高性能计算（HPC）。
除了官方的在线展览之外，厂商也在其自身的网站上公布了与展会相关的信息。对于相关厂商感兴趣的读者，也可至相关厂商的网站浏览（Intel COMPUTEX 21、 AMD 中文 和 NVIDIA）。需要注意的是部分厂商的不同国家/地区的内容可能有所不同。
在本届展会上，不少厂商都展示了其实力之作。在这篇文章中，我们为你收集了国内外的最新情报，带你再次回顾展会上出现的新东西。
在本次 COMPUTEX 上， Intel 在移动平台上发力颇多，推出的产品也有不少亮点。
在本届 COMPUTEX 上，英特尔发布了两款高端 CPU 。这两款 CPU 都是基于 Tiger Lake平台、适用于移动平台的低电压版本。它们同是基于11代酷睿的 Core i5-1155G7 和 Core i7-1195G7。前者可以睿频至 4.5GHz ，而后者更是可以睿频到 5.0GHz ，这也是首款可以睿频至 5.0GHz 低功耗芯片。两款芯片的功耗都在 12W 到 28W 之间。在具体的配置上，二者都是四个核心、八个线程配置，同时集成英特尔 Iris Xe 显卡。
在 演示视频 中，Intel 展示了 Core i7-1195G7 与 AMD 的 Ryzen 7 5800U 在 Adobe Pr Pro 2021 环境下回放视频所呈现出来的性能对比。演示最终的结果是，Intel 99%的帧都能够播放，AMD 则出现了 99% 的丢帧问题。
关于 5G，Intel 可谓一言难尽。早在 2017 年， Intel 就发布了其首款 5G 基带 XMM8060 。然而在 2019 年，Intel 将智能手机基带的绝大部分业务作价 10 亿美元卖给了苹果。
对 5G 念念不忘的 Intel 在本届 COMPUTEX 上，再次推出了 5G 方案。这一次，它选择的是与联发科合作开发。新的 M.2 卡调制解调器称为 Intel 5G Solution 5000，集成集成eSIM，覆盖全球。5G Solution 5000的系统协议走PCIe 3.0。在 Tiger Lake 、Alder Lake 等新推出的笔记本中，也将包含 Intel 的该方案。详细参数参见 Intel 5G Solution 5000 官方简介文档。
但凡有 Intel 的地方总是少不了 AMD 的身影。这一届展会也毫不例外。关于 CPU，苏妈（AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士）在本届大会上 揭晓 了 AMD 全新的 3D chiplet 技术、面向发烧级和消费 PC 的全新 AMD 锐龙处理器以及第三代 AMD EPYC 处理器。
3D chiplet 是一项超灵活的活性硅堆叠技术。同时作为一项封装技术，3D chiplet 将芯片架构与 3D 堆叠技术相结合，采用业界领先的混合键合方法，可提供超过 2D 芯片 200 倍的互连密度；与现有的 3D 封装解决方案相比，其密度可达 15 倍以上；与目前其他的 3D 解决方案相比，能耗更低。
通过苏妈的讲解，我们可以了解到该技术的原理。3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体之上，使得供给 Zen 3 核心的高速 L3 缓存的数量增加到 3 倍。3D 缓存直接与Zen3 的 CCD 相结合，通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率，支持每秒超过 2TB 的带宽。
在演讲中， 苏妈展示了 3D 芯片技术的首个应用——与 AMD 锐龙 5900X 处理器结合的 3D 垂直缓存原型。
演示中的原型 Ryzen 9 5900x 与普通的 Ryzen 9 5900x 外观完全一样。拆掉了盖子之后，能够看到原型 CPU 中间有一个 6 毫米乘 6 毫米的正方形 SRAM 与 CCD 混合结合在一起。实际结构中，这将是一个单独的 SRAM 与每一块 CCD 结合。每一块 CCD 可获得 96MB 的缓存，单个封装中的 12 核或 16 核的锐龙处理器，总共可获得 192MB 的缓存。
苏妈在演讲时通过两款 CPU 在运行《战争机器5》时的表现作比，展示使用了 3D chiplet 技术的性能提升情况，并形容如此高性能的提升本应是一个 CPU 的代际提升，而现在 3D 垂直缓存技术便可以一步到位。与相同核心数、线程数的 Ryzen 9 5900x 相比，稳定的处在 4.0GHz 时钟频率之上，采用了3D chiplet 技术的 Ryzen 9 5900x 原型 CPU 的性能平均要高出 12% 。运行主流 游戏 时，在 1080p 分辨率下，采用了 3D chiplet 技术的性能平均提高了 15% 。
依苏妈所说，AMD 计划在今年年底前开始在高端计算产品的生产中采用 3D chiplet 技术。
在前文中提到， AMD 发布了面向发烧级和消费的全新 AMD 锐龙处理器。主要规格如下：
AMD 锐龙 5000G 系列台式机 APU 包括了 Ryzen 5 5600G 和 Ryzen 7 5700G，他们均基于最新的 Zen 3 架构，且 TDP 额定值也均为 65 W。其中锐龙 R5 5600G 主频为 3.9GHz，6 核 12 线程 ，可加速至 4.40 GHz ；而锐龙 R7 5700G 主频为 3.8GHz，8 核 16 线程 ，最高可加速至 4.6GHz 。AMD 称 5700G 在各种内容创建和一般 游戏 中的表现优于英特尔 i7-11700 。
AMD 还发布了基于 Zen 3 的锐龙 PRO 5000 系列台式机处理器。5350G 主频为 4Ghz，4 核 8 线程， 可加速至 4.2Ghz；5650G 主频为 3.9Ghz，6 核 12 线程， 可加速至 4.4Ghz；5750G 主频为 3.8Ghz，8 核 16 线程， 可加速至 4.6Ghz。以上处理器 TDP 功耗均为 65W，且都有相对应的 35W 低功耗版本。
除了面向发烧级和消费 PC 的锐龙之外， AMD 也展示了面向企业用户的 第三代 AMD EPYC处理器。与上一代处理器相比， AMD 的可用解决方案数量增加了一倍以上，包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和 HPC 的优秀解决方案。
2019 年， AMD 在 E3 大会上首次发布了 RDNA 架构，旨在引领新一代高性能 游戏 体验、让 游戏 更逼真。在 RDNA 的基础之上， AMD 的技术不断迭代，目前已经发展至 RDNA 2 架构。根据 AMD 官方的披露，经过全新设计的 RDNA 2 架构具有具有卓越的性能和能效，「与上一代的 RDNA 相比，性能功耗比提升最高可达 54%」。
作为 AMD 在 RDNA 2 上发力的另一面， AMD 基于该架构发布了 针对下一代高端 游戏 笔记本电脑 Radeon 6000M 系列移动显卡。 基于 RDNA 2 架构的 Radeon 6000M系列显卡 ，能够实现比 RDNA 架构高达 1.5 倍的 游戏 性能。
Radeon 6000M 系列显卡 系列一共包括 包括 Radeon RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 。 其中，RX 6800M 更是配备了 2300MHz 的 游戏 时钟频率和高达 12GB 的 GDDR6 显存。
与之对应的，此番 AMD 推出的 Radeon RX 6000 系列显卡所对标的是 NVIDIA 面向移动平台的 RTX 30 系列 GPU。
在 AMD 的演讲中， AMD 图形事业部总经理 Scott Herkelman 提到了一项新技术 FidelityFX Super Resdlution（简称 FSR）超级分辨率技术。实际上，该技术对标的是 NVIDIA DLSS 。
根据介绍，FSR 已经支持了超过 100 款的 AMD 处理器和显卡型号，而且超过 10 家 游戏 开发商计划在2021年将 FSR 整合到他们的 游戏 及引擎中。而另外一个有意思的点就是 AMD 的 FSR 竟然也支持友商的 GPU。AMD Yes！
Scott Herkelman 同时提到 FidelityFX 套件已经提供在 GPUOpen.com，将免费提供给全行业使用。
除了 FSR 之外， AMD 还公布了 AMD Advantage 设计框架，「旨在打造次世代优质、高性能的 游戏 笔记本」。该系统将 AMD Radeon RX 6000M 系列移动显卡、 AMD Radeon 软件和 AMD Ryzen 5000 系列移动处理器与 AMD 独有的智能技术和其他的系统设计特点相结合。预计首批 AMD Advantage 笔记本将在 6 月份上市。
在 AMD 之后，我们一起来看一下 GPU 领域的另一位大佬 NVIDIA 。在今年的 COMPUTEX 上， NVIDIA 也展示了不少好东西。
在本届展会上， NVIDIA 发布了两款 GeForce RTX 30 系列的 GPU ，分别是性能更强大、当然也更贵的 RTX3080 Ti （空气） 和稍微便宜一点的版本 RTX3070 Ti （空气） 。二者均采用了 NVIDIA 第二代 RTX 架构的 Ampere GPU 。RTX3080 Ti 配备 10240 个 CUDA 核心和 12GB 显存，而 RTX3070 Ti 则配备 6144 个 CUDA 核心和 8GB 显存。
作为 NVIDIA 最新的旗舰级 游戏 显卡， GeForce RTX 3080 Ti 游戏 运行（传统光栅化）的速度是 GeForce GTX 1080 Ti 的 2 倍，是 GeForce RTX 2080 Ti (4K) 的 1.5 倍；在光线追踪 游戏 中，性能提升 1.5 倍。在 Blender、V-Ray 和其他应用程序中进行渲染时，性能比上一代产品提升 2 倍。
GeForce RTX 3070 Ti 速度比上一代 GeForce RTX 2070 SUPER 提高 1.5 倍。比 GeForce GTX 1070 Ti 提升 2 倍。
无论是 RTX 3080 Ti 还是 RTX 3070 Ti 都将支持 G-SYNC、NVIDIA Reflex 和 NVIDIA Broadcast 在内的所有 Nvidia 最新技术。
根据官网参考价格， GeForce RTX 3080 Ti 起售价为 8999，目前京东已经发售与之相关的 GeForce 新品； GeForce RTX 3070 Ti 将于 6 月 10 日推出，起始售价为 4499。当然能不能买得到就是另外一回事了。
至于二者与RTX 30 系列其他的 GPU 的对比可参见下表，更多内容参见 NVIDIA GeForce RTX 30 系列 GPU。
其实对于另一部分人来讲， NVIDIA 的显卡是「致富的得力工具」。所以官方特意进行了 强调：
除了两款全新的 游戏 GPU ， NVIDIA GeForce 高级副总裁 Fisher 也谈到 NVIDIA RTX 技术 在越来越多的 游戏 中被迅速的采用。
RTX 已成为新的标准， NVIDIA DLSS、Reflex 和光线追踪技术提升了许多 游戏 项目的画质和性能。
根据 Fisher 的演讲可知，目前有130多个顶级 游戏 和创意应用支持了 NVIDIA GPU 加速。而今年 RTX 笔记本电脑发布数量创下了 历史 纪录，OEM制造商发布了超过140款产品。不久之后，排名前 15 的竞技射击类 游戏 中，将有12款使用 NVIDIA Reflex。
目前，目前 NVIDIA 围绕着 NVIDIA Reflex 已经形成了一个由 游戏 、合作伙伴、G-SYNC 显示器和鼠标等构成的生态。 游戏 玩家可以通过支持的 G-SYNC 游戏 显示器和支持 NVIDIA Reflex 的鼠标，以及 GeForce Experience 软件，即可轻松测量出测量从单击到显示的整体 系统延迟，为竞技 游戏 做好充分的准备。
在演讲中， Fisher 更进一步的提到了适用于 游戏 玩家和创作者的 GeForce RTX 30 系列笔记本电脑。
在 COMPUTEX 2021 上，NVIDIA 的合作伙伴 Alienware 和宏碁都推出了采用 Max-Q 技术的新版创新型 游戏 笔记本电脑，分别是 Alienware x15 和宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE。
对于 3D 设计师、视频剪辑师、摄影师和其他相关人员而言，往往需要特别的配置和进行系统优化。 NVIDIA 针对这一部分群体则是推出了 NVIDIA Studio 笔记本电脑。目前 NVIDIA 提到的两款笔记本包括了：14英寸的惠普 Envy 和宏碁 ConceptD 系列。
相关的电脑产品在下文中提及。
在本届 COMPUTEX 上，惠普的参展或者被提到的产品主要有几款：定位于桌面端的 Elite 和定位 Pro 的 HP EliteDesk 805 G8 系列和 HP ProDesk 405 G8系列；HP Envy 14/15英寸笔记本；搭载 AMD Advantage 架构的 OMEN 16 笔记本。
惠普的 Elite 和定位 Pro 的这几款产品都采用 Windows 10 Pro 系统和 AMD Ryzen PRO 5000 台式机处理器，他们都将于今年 8 月上市。 惠普称之为世界上最小、功能最强大的且基于 AMD 处理器的超小型企业级 PC 端设备。
HP Elite Desk 805 G8 系列包括两款机型 Desktop Mini PC 和 Small Form Factor PC 。HP Elite Desk 805 G8 系列电脑配备两个托架、两个半高插槽、三个 M.2 插槽和 11 个 USB 端口，而 Desktop Mini PC 则可以安装在显示器后面。前者最大可支持 64GB 内存，而后者最大可支持 128GB 内存；在显卡上，HP Elite Desk 805 G8 可选配 GTX 1660 Ti ，支持最多 7 个显示器，Desktop Mini PC 可选 Quadro P400 显卡，支持最多 6 个显示器。
截止本文撰写时，HP ProDesk 405 G8 系列尚未出现在在惠普的官网中。
作为搭载 AMD Advantage 架构的 OMEN 16 笔记本出现在了 AMD 的演讲当中。不过在惠普的官网上，OMEN16 目前还是 Intel 和 AMD 标准版两个版本可选，显卡也可以在 AMD Radeon RX 6600M 和 RTX30 系列之间进行选择。
在 NVIDIA 的演讲之中，提到了两款 Alienware 笔记本，分别是 Alienware x15 和 Alienware x17，是全球顶级的轻薄 游戏 本。
Alienware x15 使用了支持 Max-Q 技术的 NVIDIA 3080，包括 Dynamic Boost 2.0、WhisperMode 2.0 和Advanced Optimus 在内的一系列技术；处理器方面则使用了 Intel i9-11900H 处理器，它还配备了 2560x1440 G-SYNC 显示器和高达 32G 的内存。但其最终的厚度还不到 16 毫米，可以说的是是全球顶级的轻薄 游戏 本了。在 NVIDIA 的演讲中， Fisher 称 Alienware x15 为「世界上性能最为强大的 、16 毫米以下的、 15 英寸 游戏 笔记本」（It is the world's most powerful sub-16mm 15-inch gaming laptop）。
除了 Alienware x15 之外，本次 Alienware 还有一款笔记本就是 Alienware x17。二者参数的不同点可以参见下表。
在相关的发布会中，宏碁被「点名」的产品主要有这样几款：新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE、宏碁 ConceptD 系列。
宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE 配备 GeForce RTX 3080 笔记本电脑 GPU ，并装载了第三代 Max-Q 技术，可实现出色运行和性能。
Predator Triton 500 SE 采用全金属机身打造。搭载 Intel 第 11 代 Core i9 处理器，RTX 3080 显卡，内存最高可支持至 64 GB。屏幕可选配 240Hz 刷新率的 PolarBlack 屏，该屏幕拥有100% DCI-P3 色域，支持 NVIDIA G-SYNC 技术。
Predator Triton 500 SE 内置 Acer Vortex Flow 散热技术，采用三颗风扇散热，包含一个特制的第五代 AeroBlade 3D 风扇和五热管散热系统，能更有效地降低笔记本的温度。
作为 NVIDIA Studio 笔记本电脑，宏碁 ConceptD 系列主要面对的是创作者群体。宏碁 ConceptD 系列既有传统的翻盖选项，也有 Ezel 草图板设计，能够为创作者提供更大的灵活性。整体上来看，宏碁 ConceptD 系列 GPU 的选择面还是比较大。从低端的搭载 GeForce RTX 3050 或 3050 Ti 笔记本电脑 GPU 的 ConceptD 3，到高端的搭载 GeForce RTX 3080 笔记本电脑 GPU 的 ConceptD 7 以及 ConceptD 7 Pro。针对专业人士还有 NVIDIA RTX A5000 笔记本电脑 GPU 可选。具体的情况可至宏碁官网了解。
在 AMD 公布 AMD Advantage 架构的时候， AMD 提到了 ROG G15 和 ROG 17 两款笔记本。作为 AMD Advantage 版本，两款笔记本都搭载了 AMD 基于 RDNA 2 架构的 Radeon RX 6000M系列的 GPU 和 AMD Ryzen 9 5900HX CPU，内存都可升级至 32GB。考虑到 CPU 、GPU 都来自于 AMD ，还有 AMD 官方的背书，这两款笔记本的具体表现应该会有 1+1>2 的效果。
当然，还一个不好的消息 Intel 认为全球芯片荒的问题将会将会延续几年。在 COMPUTEX 期间，英特尔 CEO Pat Gelsinger 发表了与之相关的 讲话。当然这也不是英特尔第一强调芯片荒的问题，因为疫情导致的生产设施关停，远程学习和工作引发的电子设备需求量的暴增，这些因素叠加传导至整个半导体行业，给全球的供应链带来巨大的压力。尽管相关行业在努力，但是并不是一朝一夕就能解决这些问题的。
目前 AMD 新一代电脑 游戏 显卡、PlayStation 5 和 Xbox Series S|X 游戏 主机均基于 AMD RDNA 2 架构打造。
在前述的基础之上， AMD 继续在 RDNA 2 上发力，将 AMD RDNA 2 游戏 架构引入新市场。
在将 AMD RDNA 2 游戏 架构引入新市场方面，主要包括两方面：一个是 AMD 与互联网车企特斯拉的合作，另一个是 AMD 与手机厂商三星之间的合作。通过这种跨行业的深度合作， AMD 希望为 汽车 和移动市场带来全新的 游戏 体验。
在 AMD 的 Keynotes 中，苏妈介绍，特斯拉今年发布的新款 Model S|X 采用了 AMD 嵌入式 APU 与 RDNA 2 独显的组合用以驱动信息 娱乐 系统。特斯拉的这两款车型搭载的 RDNA 2 显卡可以提供高达 10 万亿次计算能力，支持 3A 游戏 ，俨然一个 mini 版的 PS5 。
在移动市场， AMD 正在与三星进行合作，开发下一代 Exynos SoC 。该款 Exynos SoC 将采用定制版的 AMD RDNA 2 架构图形 IP，定位是旗舰手机端 SOC 。届时将为手机带来光线追踪和可变速率着色（VRS）功能。
人工智能是本届 COMPUTEX 的主题之一，同时人工智能也是 NVIDIA 出席此次 COMPUTEX 的重点之一。相关的内容大致可以归纳为 Enterprise AI 和 Cloud AI 两部分。
在 Enterprise AI 方面， Das 宣布已有数十台新服务器获得认证，可运行 NVIDIA AI Enterprise 软件。这当中包括一些主流数据中心使用的主流 x86 服务器，其中包括华硕、戴尔技术、联想等十几个硬件厂商 。 NVIDIA 还将把 NVIDIA 认证系统计划扩展至采用 NVIDIA BlueField DPU 的系统。 Das 表示：「今后，DPU 将成为所有服务器、数据中心和边缘的一个重要组成部分。」
除了X86服务器之外， NVIDIA 认证系统计划将扩展至配备 ARM 处理器的服务器。 NVIDIA 还将和技嘉一起发布了一个开发者套件，以供应用开发者开发用于 ARM 的 GPU 加速应用。
除了 Enterprise AI 之外， NVIDIA 还推出了 NVIDIA Base Command Platform（BCP）。通过 BCP ，研究人员和数据科学家能够基于 GPU 加速计算资源展开协同工作，而这将有助于企业最大程度地提升生产力。Manuvir Das 透露，谷歌云将是首批计划在云实例中启用 BCP 的云服务提供商之一。
半导体工业是电子工业的一个分支，本质上仍然是制造业。与网路产业不同的是，半导体产业仍然需要制造设备和工厂，有特定的产品要生产，并且需要设计、生产、包装、测试和销售。简单来说，整个产业链分为三大环节：上游公司定义与设计 芯片 、中流晶片制造芯片、下游厂商将芯片应用于个人电脑、手机等领域。
产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，公司在不同领域的专业知识，但业务也是交叉的，国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等，国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。
图1半导体产业链上游企业
产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际，它们需要从设备制造商那里购买设备。此外，亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备；采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后，将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术，通福微动力和天水华天。
图二：产业链中游企业
下游企业是联系最广泛的公司，包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域，联想和惠普在个人电脑领域。此外，还有物联网、医疗电子等应用。
图3：下游企业、芯片应用和具有代表性的公司
半导体行业设备的头等大事，芯片节电的速度取决于工艺，工艺取决于设备。
一、摩尔定律接近极限，集成电路技术成熟，产业成熟，成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。
迈克尔·波特指出，在产业成熟的过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出，当价格保持不变时，集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番，性能将翻一番。简单地说，在大约两年的时间里，消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里，集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律，但它不可能永远持续下去。近年来，技术更新周期有所放缓。
图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。
可以观察到，台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年，现在已经放缓到3年左右，未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。
直到2000年，在光刻市场上有三家供应商，即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前，ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司，另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。
图5：半导体工艺已慢慢接近物理极限
这些迹象表明，集成电路制造工艺的进步越来越困难，集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
以成熟的传统汽车工业为例。2004年，该波导从南汽集团撤出。一年前，该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份，以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大，正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认，在2004年左右，中国的汽车工业仍然是一个积极的行业，而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力，在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了，不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因，但随着汽车行业竞争的升温，无论是美国汽车巨头通用汽车和福特，还是德国大众和奔驰，以及日本的丰田和本田汽车，他们关注成本优势，同时也关注本土汽车企业，他们在中国市场上的竞争加剧，这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说，汽车工业增长缓慢，客户多年来积累的知识和经验，以及更为成熟的技术，带来的结果是，竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。
这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似，芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里，芯片随着制造技术的进步而不断进步，而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构，而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步，现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测，半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状；生存与现状；。
缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视，产业转型往往出现明显的国际竞争。
在国际竞争中，国内企业的劣势在于起步较晚，但从后来的分析中我们可以看出，企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是（1）低。研发成本，制造成本和技术支持成本（2）所有研发人员和技术支持人员均在中国，可以提供更及时，更低成本的现场技术支持。 （3）研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，并提供定制服务
1。成本优势：国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。
所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知，信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家，这一数字将增至80,000美元至100,000美元，是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来，由于进程日益先进，这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾>-60<垃圾>lt垃圾>想到未来在设备更新缓慢，我们在人为研发成本上的绝对成本优势，和原材料价格，当国内半导体设备会发光。
2。服务优势：国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持，增加客户粘性。
外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面，国内企业可以依靠本地优势，提供更及时、更低的售后服务费用，以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后，公司应在不断拓展市场的基础上，努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案，在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心，以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。
在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中，全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务，但在实施过程中，管理任务非常庞大，但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。
3.市场优势：研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，提供定制化服务。
先进的工艺不能由设备制造商单独完成，而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内，国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外，国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户，更了解国内生产线的客户需求。
二、新型合作竞争关系
值得注意的是，传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争，而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中，这些企业既有竞争关系，也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力，那么就可以称之为互补产品或服务，两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系？一般来说，如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本，那么这两家公司就是互补的。
成功的例子包括：汽车在上个世纪是一种昂贵的产品，而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前，银行信贷机构已成为企业公司的补充，后者向消费者提供贷款，并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得，因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司，福特公司在1959年成立了福特银行，以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的：方便的贷款是人们可以购买更多的汽车，而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。
即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后，它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势，就不一定会成功。例如，索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久，日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大，但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少，最终丢失，市场份额占JVC的60％。
国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作，为进一步赢得国际市场打下基础
amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作，共同促进国内设备的发展。例如，中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用，就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来，中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果（高品质客户的身份也可能带来广告效果，使公司销售设备，这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此，晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。
目前，一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程，上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下，国产设备才能在短期内实现多项技术突破，进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。
三是以历史为镜，把握产业转移的大趋势，规划新的市场。
应用材料（AMAT）
回顾AMAT增长的历史，从1972年纳斯达克上市开始，收入为630万美元，市值仅为300万美元，而52年后，今天的收入为170亿美元，市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段：启动期，增长期，并购调整期和研发领导期。其中，确定其生存，生存和大发展的时期是前两个时期。
（1）在最初阶段，从1967年到1979年，Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而，由于产品种类繁多，Amat一度濒临破产。1977年，新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革，精简了生产线，关闭或出售了一些部门，并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显，企业在危机中幸免于难。
（2）增长时期：1979-1996年，1970年代，全球半导体工业开始向美国以外的市场转移，首先是日本，然后是韩国和台湾。1977年，Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后，分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。
泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光，全球新兴市场的布局。
大卫·K·林，一位工程师，成立于1980年，由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出，该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前，总市值接近300亿美元，2018年的收入为48亿美元。
它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年，它吸引了80万美元的投资。在第三年，它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代，正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外，其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时，除个人电脑外，还使用半导体产品，以及移动电话，立体声系统（功率放大器），汽车和电话。
事情并不总是顺利的。在80年代中后期，林正处于一个艰难的时期，尽管半导体设备的市场需求持续增长，但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始，到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来，美国半导体设备公司进行了业务重组等改革，提高了生产效率，并更加注重大容量设备的开发，更注重研究专利技术的发展。
当时，前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初，它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。（smi）联合开发蚀刻机器，建立了一个完整的子公司：lam技术中心；1980年代中期，在台湾和韩国建立了客户支持中心；直到1990年代初，lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。
值得借鉴的经验有：
1。战略遵循产业转移进行全球布局
巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代，日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展，占DRAM市场的近80%，占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代，韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商，而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。
2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系
Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构，抢占市场第一。在大学方面，我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室，并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面，2001年，我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管，并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年，ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术，使总功耗降低了40%。
林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖，捐赠了实验室设备，并提供了就业机会。
iv。政府、财政支援及税务宽减，三管齐下
落后是要克服的，现在的理解是，在电子信息技术领域，落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住，它就必须发展关键技术，而不是被其他国家控制。近年来，我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来，以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势，但在基础科学领域，我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域，而制造领域的成功取决于设备。
政策支持反映了该行业的重要性，国家必须以坚定的决心发展半导体产业
政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月，在第十三届全国人民代表大会第一次会议上，李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策，在讨论实体经济发展问题时，把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底，财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》，给予IC企业税收优惠，表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。
图5：政府对半导体行业的支持政策
二期大型基金即将募集，全国产业基金总额突破万亿元。计划一期，大型基金募集资金1000亿元，实际募集资金1387亿元，实际投资超过1000亿元。此外，这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金，以较高的资本投入，为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前，第二阶段的大型基金正在设立，并将在年底前完成。预计将筹集1，500亿至2，000亿美元(一些外国媒体也透露，筹资额可能达到3，000亿美元)。按1：3的比例计算，二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金，国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业，微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。
财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策，扣除研发费用，研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时，将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上，在一些行业，特别是集成电路行业，每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上，而增加研发开支的税前扣减比例，无疑会释放减税的红利。
5.设备行业继续强劲增长，晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。
设备制造商位于半导体产业链上游，为生产线提供晶圆制造设备。2017年，全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元，年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年，全球共建成62家晶圆厂。此外，中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂，占世界的42%。因此，近年来，我国工厂建设出现了小高峰，设备需求巨大，国际企业设备产量有限，这是扩大市场份额的好时机。
全球半导体市场销售额
2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年，陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。
图六：全球半导体市场销售及其增长率
从国内实际市场看，从2018年到2020年，国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。
从国内市场来看，国内市场销售额从2013年开始持续增长，年增长率保持在20％以上，远远超过国际市场10％以上的增速。 2016年至2020年，中国将有26家晶圆厂，将建成并投入生产，占全球在建晶圆厂数量的42％，成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外，从国内市场的设备销售比例可以看出，这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年，中国半导体设备市场规模为64.6亿美元，2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称，2018年将达到113亿。在过去三年中，每年的增长率接近30％。
购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%，其余为基础设施费用。从2016年到2018年，8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测，晶圆制造工艺占80%，光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场，100-80%(1-30%)=56亿。据推测，从2018年到2020年，每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。
图七：半导体设备在国内市场的销售和增长情况
近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求
国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白，产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求，部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年，设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。
图8：国内建造/正在建造的晶圆生产线
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