光模块是干什么用的？详细点

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。

接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。

拓展资料

光模块，英文optical module。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。有热插拔和非热插拔之分

光收发一体模块（Transceiver）：主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP

光转发器（Transponder）：除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

1、SFF光模块

SFF是Small Form. Factor的简称，称为小封装技术。SFF光模块是最早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。

2、SFP可插拔光模块

SFP 是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。

3、GBIC光模块

GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致。

4、XFP光模块

XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称，即10G 小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。

XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。

5、SFP+光模块

SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的最大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。

6、300pin MSA光模块

300pin MSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。

7、XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

8、XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。

9、 BIDI光模块

BiDi是Bidirectional的缩写，即单纤双向的意思。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口，TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此该模块必须成对使用，他最大的优势就是节省光纤资源。

BIDI 模块必须成对使用。

10、CWDM光模块

CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing，稀疏波分复用器，也称粗波分复用器。采用CWDM 技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。同时，接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。

光模块又可叫光纤模块，是光收发一体的热插拔性模块，它是光通信中的核心器件，是交换机、路由器等传输设备之间的传输载体。

通过光纤连接，能够完成光信号的光-电/电-光转化过程：信号→物理/模拟转变→模/数变换（电端机）→电/光转换→光纤（信道）→光/电转换→数/模变换→模块/物理变换→信宿；光模块工作在物理层。

传输速率：1.25G、10G、25G、40G、100G、200G、400G光模块；

传输距离：多模几百米的，单模几公里的；

封装模式：SFP、SFP+、QSFP+、QSFP28、QSFP56、QSFP-DD等；

调制方式：NRZ/PAM4/CWDM/DWDM/PSM；

是否支持波分复用：灰光模块和彩光模块；

工作模式：双纤双向，单纤双向。

近代光电信息处理技术上的飞跃是光通信、光网络、光存储、光显示和多媒体技术的出现。其主要关键技术是微电子、光电子、光纤、计算机、通信与网络、大规模存储、大面积高分辨显示、多媒体等技术。

微电子技术

微电子技术是光电子信息处理技术的前提。以0.25μm COMS工艺技术为主流的微电子技术已进入大生产，0.1～0.025μm COMS器件在实验室中已制备成功。表1为美国国家半导体协会预测。

光纤与光通信技术

全世界光纤敷设长度正以2000km/h的速度增长。光纤带宽每6个月翻一番。单根光纤的传输容量在今后15年中将增加1000倍。2.5～10b/s光信息传输系统已实用化。Tb/s(1012bit/s)的传输速度已实验成功。随着未来光纤1390nm水吸收峰障碍的消除，将实现1280～1625nm、带宽达40THz的光通信窗口。长距离大容量单信道通信最高速率为10Gb/s。2005年传输速率需达数百Gb/s，2010年传输速率应达1Tb/s。

光通信方面，光学时分复用(OTDM)、光学波分复用(OWDM)、码分多址(CDMA)、光学高密度波分复用(ODWDM)均已实用化或正在解决实用化问题。1998年，朗迅公司用100信道的光学波分复用和10Gb/s单通道速率实现了400km、1Tb/s的大容量通信。

当前局域网的交换速率达40Gb/s，2005年达1Tb/s，2010年达5Tb/s。国际上许多著名的计算机公司都或多或少的开展计算机局域网光互连的研究和开发，如IBM、HP、MEC、Sun Microsystems、Micro Optical Devices、Digital Optics Corporation。

微处理器技术

计算机微处理器技术是信息处理的基础。在未来的几年内，微电子技术将推动微处理器飞速发展，计算机中互连密度和长度成数量级地提高。

大规模信息处理技术基础

运算量极大的信息处理工作，如大量图片、信息的高速处理等，往往采用巨型机。

海量并行计算机

利用多个处理器芯片并行工作，可有效提高计算速度。日本总结第五代（并行、智能）计算机失败的原因是：硬件不困难，关键在软件。美国解决了并行软件问题，做出了海量并行计算机，1991年已做到6万个处理器并行工作。1995年做到100万个处理器并行工作。有人估计2010年将可做到1000亿个处理器并行工作。这个数目与人脑神经元的数目大致相同。可认为该种计算机将可模拟人脑高速实时地思维和工作。

美国能源部作为模拟核实验工作的一部分，计划在2004年研制出100Tb/s的超级计算机。IBM公司、MIT、NASA的喷气动力实验室以及加拿大McGill大学的代表对互连的需求作了专题讨论。IBM公司的A.F.Benner认为在这种计算机中采用光互连的主要优点是简单密集的封装和非常高的带宽距离乘积，MIT的L.Rudolph建议用光纤环路延迟解决高速信号的缓存，NASA的T.Sterling建议用光学TDM和WDM组合增加通道的通信容量，McGill大学的T. Szymanski则提出“智能化的光学网络”，并介绍了他们采用光电子COMS技术实现这种网络的工作。

Delaware大学提出全光互连用于大规模并行处理，报导了一个灵活的大规模并行处理全光方案，有250通道，信息传输能力为250Gb/s。建立了完全可调的发射和接收阵列。其实际上可随机地达到250×250交叉开关(crossbar switch)，在单层次系统上可连接500个处理器。复用和解复用足够快，能满足大规模并行处理的要求。这种交叉开关能提供每秒2.5Gb个包连接。一个多层系统可提供数千到数百万个同时的包连接，控制的复杂性增加了。计算机模拟证明了单层和两层的开关控制方案。又提出一种“导向器”令牌用作多通道快速总线(E-Bus)，其可实现包交换。相信该系统用OEIC技术实现是可行的。

光互连网络与计算机机群系统

光互连在近几年里取得很大的进展，光互连的应用已由LAN进展到系统之间的互连网络(system area network，简称SAM)。光纤链路在计算机集群(Clusters)系统中的应用，将产生第一代光互连高性能并行计算机系统。

计算机集群是采用工作站或微机做计算节点，通过网络连接形成高性能并行计算平台。Clusters或称为NOW(networks of workstations)和COW(clusters of workstations)。由于采用商品计算机做处理器节点，具有价格便宜、易更新性和可扩展性优势，有很高商业前景，Clusters已成为并行计算机(MPPI机)一个重要的体系结构，美国IBM公司的SP系列和中国的曙光2000等均采用这种结构。Clusters主要采用Ethernet、FDDI等局域网络。由于LAN技术发展的目的不是支持这种并行处理系统，较大的通信开销(overheads)和网络延迟(latancy)阻碍了计算机集群系统功能的发挥。虽然Gb/s Ethernet的出现可以改善带宽，但并行系统更需要的是减少网络延迟。

在Clusters网络中，主要问题是增加带宽，减少通信开销和网络延迟。光互连是实现计算机集群系统网络最理想的技术之一。将WDM技术引入计算机互连中，可以实现全光交换节点。因而，光互连的应用对NOW结构的高性能计算机发展有重要的现实意义。宽波长间隔波分复用(coarse WDM即CWDM)将密集波分复用(DWDM)的0.4～0.8nm波长间隔拓宽到20nm以上，并将通信中的典型波长窗口1530nm～1550nm延伸为1310nm～1560nm整个波段，其主要的应用对象是Gb/s Ethernet网络。CWDM主要用于短距离的LAN的传输，采用宽波长间隔，降低了对无源器件制作成本和光电子器件的波长稳定性等要求，可以有效地降低成本，这正适应了计算机网络发展的需求。

光控飞行

(fly-by-light即FBL，亦称为光飞行)

光控飞行即在飞行和飞行器中采用光信号控制整个系统，这是光纤技术和光互连技术的新应用。在这方面McDonnell Aerospace提出一个FLASH计划，即实现一种FLASH型飞行光控制系统。该研究所发表了下述论文：“飞机的光缆隐线：光飞行控制网络的物理层”，“FLASH光飞行飞机控制系统的研制”，“运输机的FLASH光飞行飞机控制系统的研制”，“FLASH光纤数据总线文件学习”，“军用战术光飞行飞机控制系统的实验研究”，“光飞行飞机控制系统的经济效益集成实验研究”，“用神经网络处理对光飞行(FBL)飞机控制系统进行故障诊断”，金属线控制飞行转换为光飞行的过程和解决方法”等等。此外，美国Berg Electonics研究所、HiRel Connector研究所、Honeywell研究所、Raytheon飞机研究所等也发表了一些成果。

大面积、高分辨显示技术

与可视化紧密联系的显示技术是信息处理必须的手段。高分辨率电视(HDTV)显示约为1000线，今后会出现超高分辨率电视(UDTV)显示大于1000线甚至可达4000～5000线，显示质量会大幅度增高，当然要求计算机的速度也会更高。今后计划的HDTV显示的情况如表4。在未来的超高分辨率显示中平面显示和全息显示将起重要作用。

表1 计划的HDTV显示的情况

年 份 类 别 分辨率 像素数量

1993年 HDTV 1000线 1150×1920个像素

2000年 UDTV-0 1000线 1080×1920个像素

2003年 UDTV-Ⅰ 2000线 2106×3840个像素

2005年 UDTV-Ⅱ 3000线 3240×5760个像素

2010年 UDTV-Ⅲ 4000线 4320×7680个像素

大规模存储技术

光存储是当前存储技术最有生命力的技术，而且在不断发展中。光盘技术中采用烧孔(burnning hole)技术，可使存储量增加上千倍。美国Xerox研究中心预计2020年可实现一个原子存储一位计算机信息。存储技术与当前出现的纳米技术是相关的，它是建立在分子电子学基础之上的。

此外，有光全息存储，DARPA在5年内开发出容量为1万亿位数据，存储速率1000Mb/s。已达到160000帧在LiNbO3晶体中，密度为40～100Gb/in2，适于直接存取图像。近场光存储用 Co/Pt多层磁光膜，其线宽10～50nm、密度1000Gb/in2。光学双光子双稳态三维数字记录能达到Tb/cm2的体密度、40Mb/s传输率， San Diego达100层的记录方法。

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