半导体模压机原理

半导体模压机原理,第1张

半导体模压机具有主动程序控制功用和先进牢靠的液压体系。模压机可以实现主动恒温,主动放气,主动脱模和主动控制时间。模压机选用机械连杆机构,以保证鞋硫化过程中不会发霉,开胶和脱胶。因为倒置的鞋面十分洁净,所以可以出产高质量的长筒,中帮和低帮军鞋。运用模压机时,当活塞位于底部时,液压体系通过补偿油泵注入液压油气体在进口压力下通过进口进气阀进入膜腔,反向隔阂被推到膜腔的底部。隔阂腔内充满气体。当曲轴旋转时,活塞从底部移动到顶部。液压油体系的压力升高。当液压油压力达到紧缩气体压力时,隔阂将移动到腔体顶部以紧缩气体。该体系是“气体紧缩体系'。液压油体系包含曲轴,活塞和由电动机驱动的连杆。活塞往复运动以发生液压油压力并将底部隔阂推向气体侧,从而紧缩气体并排出气体。液压体系的另一个组件是补偿油泵,止回阀和压力调节阀,以保证在紧缩循环期间液压油体系始终处于充满液压油的状况。在紧缩过程中,止回阀将液压油与补偿油泵阻隔,以避免液压油倒流。同时,压力调节阀控制液压油压力,从而构成液压油体系的压力。该体系是'液压油体系'。模压机是两个体系的组合-液压油体系和气体紧缩体系。金属膜片将两部分完全阻隔。气体紧缩体系:气体紧缩体系包含三层金属膜片以及气体进口和出口阀。

模压机是一种特殊的制鞋设备,结合了鞋底的硫化,压制和成型。

根据国际封装流程,Molding属于后段工程,目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶,人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键,封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因,有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍,实务上有大量细节未尽细说,谨供参考!


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