褪镍工艺:阳极电解,电流密度5-7安培/平方分米,电压10-12v,槽液是浓硫酸,加入甘油10-20mL/L。镍层退尽后应及时取出工件, 并中和处理。配方中甘油不宜加入过量, 否则泡沫增多, 易产生危险性爆鸣, 也不利工件的清洗
希望我的回答对你会有所帮助。
增加导电性和抗摩擦性能,金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术,利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能,欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)