生产半导体芯片过程中为什么需要洁净水？

在半导体芯片制造中，很小的面积内就可制造几百万可光学显微镜无法辨认的器件，各种污染，如颗粒、金属离子污染、有机物污染、薄膜污染等，时刻影响着芯片的存活。

所以在生产过程中使用超纯水，避免带来污染和不必要的蚀刻。

半导体厂房对玻璃胶的要求：

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

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