国内智慧芯片领军企业紫光国微在互动平台表示,公司的智能安全芯片可以用做数字货币的安全载体,如数字货币钱包,还能用于数字货币支付流程的数据保护和安全认证。创新的超级SIM卡产品也可以很好地支持移动支付领域的数字货币应用。
紫光国微在安全芯片领域的地位,就是公司最核心的竞争力。它能获得全国唯一的最高级别安全认证,并拥有银联芯片安全认证,这样的实力在A中也不多见。在半导体的风口下,紫光国微的业绩一定会更上一层楼,在2021年将有不错的表现。
苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。
SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示,半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元,较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。
此外,一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻,例如,TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划,如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。
当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势,前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%,才能使得设备支出回到2007年的水平。此外,设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测,2011年前道fab的支出额将略逊于2007年,达到423亿美元。
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