首先是个不错的选择。在中国半导体发展史上，从未有过像今天这样辉煌的阶段。毕业后我加入了半导体行业。现在回想起来，我做了正确的选择。现在国内半导体行业可以说是百花齐放，跳槽涨薪不难。一般情况下，跳槽加薪达到30%就很不错了，但在目前的半导体行业，跳槽加薪50%甚至翻倍的情况并不少见。但是封装测试制造的工资比设计差。今年，许多Fab学生转向设计。
其次是薪水相当可观，可以做数字电路工程师。目前AI公司如雨后春笋般层出不穷，验证岗位会热很长一段时间，但这种趋势已经被很多培训机构所利用，分为设计和验证。设计是根据客户的需求进行研发，对于功能实现方案的优化和相关协议的理解非常重要。验证是为了辅助设计更高效地完成开发，对设计工程师完成的电路进行验证并及时反馈输出结果，以便设计工程师进行代码修改。
再者是IC芯片人才缺口。互联网和金融行业，但是IC芯片行业的平均收入和这两个行业还是有差距的。芯片和半导体行业的收入水平还在中等水平以上。在当前的新形势下，为了保持行业的持续、高质量、快速发展，集成电路领域的人才需求也呈上升趋势，仍然存在巨大的人才缺口。中国的IC(芯片)产业比以往任何时候都迫切需要大量的IC芯片人才。
要知道的是半导体专业也有自己的优势。半导体专业的专业技能比较稳定。比如你是搞模拟电路设计的，那么不管你是搞运放、带隙还是功放，以后换个电路去做还是挺容易的。很多公司甚至可以让员工每三个月轮换负责一个模块，这样工作几年后就可以把整个系统的所有模块都摸清。即使公司要裁员，也不怕找不到下一份工作。数字电路也是如此。前端RTL、后端布局、验证等流程。十几年都没有大的变化。
为了打压华为5G，美国开始对华为的芯片产业链下手，导致华为的芯片受损严重。截至目前为止，虽然有多家供应链宣布恢复芯片供应，但是华为需要的5G芯片问题依旧没有得到解决，这导致华为手机业务因为缺芯陷入困境。
为此，中国半导体展开了一场自救行为。我们之所以在半导体领域和美国差距大，是因为我们缺人才，缺技术。为此，我们成立了芯片大学，通过培养人才来攻克相关技术。同时，为了解决国产芯片中材料问题，国家也开始着手加速这一领域的材料研究。同时，中科院明确表态将会入局半导体相关领域，推动国产芯片的国产化进程。
如果这种核心技术无法掌握在自己手里，那就只有被卡脖子的命运。华为的遭遇让欧洲国家也开始了产业链的自救行为。最近，芬兰、意大利、法国、西班牙等13个欧洲国家开始抱团，签署了一份协议。
据协议中透露的消息显示，这些国家将联手研发半导体的核心技术，从而实现去美化。不仅如此，13个国家将半导体技术的研发上升到了国家层面，试图实现芯片去美化。因为华为事件已经让全球看清了美国的真实面目，如果不将核心技术掌握在自己手里，那么欧洲未来的半导体产业也将会被卡脖子。
但是对于欧洲来说，自身本来就有极强的半导体基础，ARM芯片架构公司就是欧洲的，就算苹果、高通都离不开ARM的架构技术。所以从技术基础来看，欧洲在半导体领域有其自身的优势。
而美国的禁令不仅将自己的优势拱手相让，还会让全球更多的国家加入到芯片去美化的进程中，届时，美国一家独大的技术优势将不复存在。
美国不会想到，一次对华为的芯片禁令，会让自己成为全球半导体的敌人，而这次禁令，最终也将会葬送美国在半导体领域的领导地位。
而对于华为以及中国半导体来说，这次一次挑战，更是机遇。
近来华为处境愈发艰难，麒麟芯片库存已经接近消耗殆尽，而美国针对华为禁令更是歹毒，致使华为芯片现在找不到代工厂进行制作了。在此紧要关头，华为提出了“南泥湾”计划，要在被卡脖子的芯片领域，实现自产自研。
这种产业的转型升级在平时都困难重重，在当下这种局面，要想实现南泥湾计划，难度可想而知。但是困难的还不是南泥湾计划，而是当下的局势，华为不仅有外患，还有内忧。
美国禁令将华为封锁以后，一些华为的芯片工程师持悲观态度，选择离开华为海思。而华为自己建立产业链，在技术被封锁的前提下，一切都要靠自己研发，即使华为聚集了大量半导体的人才，但是真的做起来依旧困难重重。再加上芯片工程师的离职，对华为可以说是个不小的波折。
虽然台积电在5月15日之前接了华为一批订单，并且按照紧急订单在处理，但是这批芯片只能保证，华为在今年年底前的芯片够用，危机仍未解除。而且华为目前的处境没有哪家公司可以帮的上忙。
面对美国打压，低头求饶是没有任何用处的，只有面对困难，敢于反击，毕竟现在除了胜利，已无路可走了。
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